[發明專利]發光二極管的固晶方法

有效

• 申請號: 200810084033.3
• 申請日: 2008-03-18
• 公開（公告）號: CN101540355A
• 公開（公告）日: 2009-09-23
• 發明（設計）人: 郭信男;趙自皓;陳群鵬
• 申請（專利權）人: 億光電子工業股份有限公司
• 主分類號: H01L33/00
• 分類號: H01L33/00;H01L21/78
• 代理公司: 北京律誠同業知識產權代理有限公司
• 代理人: 梁 揮;祁建國

1.一種發光二極管LED的固晶方法，其特征在于，至少包含：

形成一LED芯片，至少包含一藍寶石層和一外延層覆蓋于該藍寶石層的一 表面上；

移除該藍寶石層；

形成數個LED于該外延層的一表面上，且該些相鄰LED之間為數個切割道；

在該外延層的另一相對表面上形成一第一光阻層并圖案化；

在該第一光阻層圖案化后的凹陷部分填入一金屬層；

在該第一層光阻層和該金屬層的表面上形成一第二光阻層并圖案化；

在該第二光阻層圖案化后的凹陷部分填入錫膏材料；以及

移除該第一與該第二光阻層；

其中圖案化的該第二光阻層的圖案對齊于該些切割道的圖案。

2.根據權利要求1所述的固晶方法，其特征在于，圖案化該第一和該第 二光阻層的工藝包含進行一曝光顯影步驟。

3.根據權利要求1所述的固晶方法，其特征在于，該第一和該第二光阻 層為正型光阻或負型光阻材料構成。

4.根據權利要求1所述的固晶方法，其特征在于，填入該錫膏材料的工 藝包含旋轉涂蓋、化學氣相沉積法、物理氣相沉積法、蒸鍍法、濺鍍法、無電 極電鍍法、化學電鍍法、電鑄方法或以上的任意組合。

5.根據權利要求1所述的固晶方法，其特征在于，該錫膏材料主要包含 錫、銀、或銅。

6.根據權利要求1所述的固晶方法，其特征在于，還包含在移除該第一 和該第二光阻層之后，沿著該些切割道切割該LED芯片成為數個LED晶粒。

7.根據權利要求1所述的固晶方法，其特征在于，還包含在形成該LED 芯片的工藝中，在該些LED上形成數個接觸墊。

8.根據權利要求1所述的固晶方法，其特征在于，還包含在填入該錫膏 材料后，隨即進行回焊工藝。

9.根據權利要求1所述的固晶方法，其特征在于，移除該第一和該第二 光阻層的工藝包含研磨法、化學蝕刻法、激光剝除法或以上的任意組合。