[發明專利]埋入式電容元件電路板及其制造方法

有效

• 申請號: 200810083766.5
• 申請日: 2008-03-12
• 公開（公告）號: CN101534610A
• 公開（公告）日: 2009-09-16
• 發明（設計）人: 范智朋;賈妍緹
• 申請（專利權）人: 欣興電子股份有限公司
• 主分類號: H05K3/10
• 分類號: H05K3/10;H05K1/16;H05K3/28;H05K3/42
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所
• 代理人: 陶鳳波

技術領域

本發明是有關于一種電路板及其制造方法，且特別是有關于一種埋入式 電容元件電路板(circuit?board?with?embedded?capacitance?component)以及其 制造方法。

背景技術

在現今的電路板技術中，目前已發展出埋入式電容元件電路板，而這種 電路板本身已具有埋入式電容元件(embedded?capacitance?component)，因此 埋入式電容元件電路板可以組裝較少數量的電容元件。

圖1是已知一種埋入式電容元件電路板在組裝芯片(chip)之后的剖面 示意圖。請參閱圖1，已知的埋入式電容元件電路板100包括二銅線路層 110a、110b、二介電層120a、120b、二防焊層130a、130b、一導電通孔結構 (conductive?through?hole?structure)140以及一埋入式電容元件150，而埋入 式電容元件電路板100能透過多顆焊球S1來連接一芯片10。

埋入式電容元件150配置于介電層120a、120b之間，且介電層120a、 120b分別覆蓋埋入式電容元件150的相對二表面。銅線路層110a、110b分 別位于介電層120a、120b上，而導電通孔結構140連接于銅線路層110a與 銅線路層110b之間。

銅線路層110a包括多條走線(trace)112a以及多個接墊(pad)114a， 而銅線路層110b包括多條走線(trace)112b。防焊層130a覆蓋這些走線112a， 并暴露出這些接墊114a，而防焊層130b則覆蓋這些走線112b。這些焊球S1 連接于這些接墊114a與芯片10之間，以至于芯片10能電性連接埋入式電 容元件電路板100。

埋入式電容元件150包括一上電極152a、一下電極152b以及一陶瓷介 電層154，其中上電極152a并未接觸于下電極152b，而陶瓷介電層154配 置于上電極152a與下電極152b之間。另外，埋入式電容元件電路板100還 包括一對導電盲孔結構160a、160b，其中導電盲孔結構160a連接于其中一 個接墊114a與上電極152a之間，而導電盲孔結構160b連接于另一個接墊 114a與下電極152b之間。如此，芯片10能與埋入式電容元件150電性連接。

關于埋入式電容元件150，其形成方法通常采用以下步驟。首先，在厚 度約為35微米的銅箔上先后印刷一層陶瓷介電材料以及一層銅膏。由于銅 箔的厚度約為35微米，因此銅箔的質地相當柔軟。接著，將陶瓷介電材料 燒結。如此，陶瓷介電材料得以形成陶瓷介電層154，而埋入式電容元件150 得以形成。

由于銅箔的質地相當柔軟，因此，整體而言，埋入式電容元件150的質 地也是相當柔軟。倘若將埋入式電容元件150壓合在線路板的外線路層中時， 會因為埋入式電容元件150的質地太過柔軟，以至于陶瓷介電層154難以座 落在正確的位置上，進而產生對準度太低的問題。

為了避免產生埋入式電容元件150的對準度太低的問題，目前埋入式電 容元件150都是形成在埋入式電容元件電路板100的內線路層中(如圖1所 示)，而不會形成在埋入式電容元件電路板100的外線路層(例如銅線路層 110a、110b)中，因此埋入式電容元件150必須透過這些導電盲孔結構160a、 160b以及這些焊球S1才能連接芯片10。

目前已發現芯片10與埋入式電容元件150之間的距離D1越短，將有助 于大幅降低噪聲的干擾，而這種情形在高頻信號傳輸的技術領域中特別明 顯。不過，受限于上述埋入式電容元件150的對準度太低的問題，埋入式電 容元件150必須透過這些導電盲孔結構160a、160b以及這些焊球S1才能連 接芯片10。如何進一步地縮短芯片10與埋入式電容元件150之間的距離D1， 以提高埋入式電容元件電路板100的信號傳輸品質，是目前值得探討的議題。

發明內容

本發明提供一種埋入式電容元件電路板的制造方法，其所制造出來的埋 入式電容元件電路板能用來電性連接芯片。

本發明另提供一種埋入式電容元件電路板的制造方法，以縮短埋入式電 容元件電路板與芯片之間的距離。

本發明提供一種埋入式電容元件電路板，其能用來電性連接芯片。