[發(fā)明專利]埋入式電容元件電路板及其制造方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200810083766.5 | 申請日： | 2008-03-12 |
| 公開（公告）號： | CN101534610A | 公開（公告）日： | 2009-09-16 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 范智朋;賈妍緹 | 申請（專利權(quán)）人： | 欣興電子股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/10 | 分類號： | H05K3/10;H05K1/16;H05K3/28;H05K3/42 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律師事務(wù)所 | 代理人： | 陶鳳波 |
| 地址： | 中國臺*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 埋入 電容 元件 電路板 及其 制造 方法 | ||
1.一種埋入式電容元件電路板的制造方法，包括：
形成一絕緣層于一內(nèi)層線路基板上，其中該內(nèi)層線路基板具有一表面， 并包括一位于該表面的內(nèi)線路層，而該絕緣層覆蓋該內(nèi)線路層；
形成一外線路層于該絕緣層上，其中該外線路層包括一第一電極、一第 二電極、至少一連接該第一電極的第一接墊以及至少一連接該第二電極的第 二接墊，該第一電極未接觸該第二電極，且該第一電極與該第二電極相對應(yīng) 配置于該絕緣層上，以使該第一電極、該第二電極以及該第一電極與該第二 電極之間所裸露的該絕緣層表面形成互相相通的多條溝槽；
形成一連接于該外線路層與該內(nèi)線路層之間的導(dǎo)電盲孔結(jié)構(gòu)；以及
填入一介電材料于該些溝槽中，其中該第一電極、該第二電極與該介電 材料構(gòu)成一電容組件。
2.如權(quán)利要求1所述的埋入式電容元件電路板的制造方法，還包括形 成一防焊層，其中該防焊層覆蓋并接觸該介電材料，且該防焊層暴露該第一 接墊與該第二接墊。
3.如權(quán)利要求1所述的埋入式電容元件電路板的制造方法，其中形成 該導(dǎo)電盲孔結(jié)構(gòu)的方法包括：
對該絕緣層進(jìn)行一鉆孔工藝，以形成一局部暴露該內(nèi)線路層的盲孔；以 及
對該盲孔進(jìn)行填孔電鍍工藝。
4.如權(quán)利要求1所述的埋入式電容元件電路板的制造方法，其中該外 線路層與該導(dǎo)電盲孔結(jié)構(gòu)同時(shí)形成。
5.如權(quán)利要求1所述的埋入式電容元件電路板的制造方法，其中填入 該介電材料的方法包括印刷一有機(jī)介電材料于該些溝槽內(nèi)。
6.如權(quán)利要求1所述的埋入式電容元件電路板的制造方法，其中該第 一電極與該第二電極皆為一梳狀電極。
7.一種埋入式電容元件電路板的制造方法，包括：
在一基板上形成一線路層，其中該基板包括一承載板與一配置于該承載 板上的阻障層，該承載板的材料與該阻障層的材料不同，該線路層形成于該 阻障層上，并包括一第一電極與一第二電極，該第一電極未接觸該第二電極， 且該第一電極與該第二電極相對應(yīng)配置于該阻障層上，以使該第一電極、該 第二電極以及該第一電極與該第二電極之間所裸露的該阻障層表面形成互 相相通的多條溝槽；
填入一介電材料于該些溝槽中，其中該第一電極、該第二電極與該介電 材料構(gòu)成一電容組件；
在填入該介電材料之后，通過一絕緣層，壓合該基板于一內(nèi)層線路基板 上方，其中該內(nèi)層線路基板具有一表面，并包括一位于該表面的內(nèi)線路層， 該線路層相對于該內(nèi)線路層；
依序移除該承載板與該阻障層；
形成一連接于該線路層與該內(nèi)線路層之間的導(dǎo)電盲孔結(jié)構(gòu)；以及
形成至少一連接該第一電極的第一接墊與至少一連接該第二電極的第 二接墊，其中該第一接墊、該第二接墊以及該線路層同在該絕緣層的一側(cè)。
8.如權(quán)利要求7所述的埋入式電容元件電路板的制造方法，還包括形 成一防焊層，其中該防焊層覆蓋并接觸該介電材料，且該防焊層暴露該第一 接墊與該第二接墊。
9.如權(quán)利要求7所述的埋入式電容元件電路板的制造方法，其中該阻 障層的材料包括鎳或錫。
10.如權(quán)利要求7所述的埋入式電容元件電路板的制造方法，其中填入 該介電材料的方法包括：
印刷一陶瓷介電材料于該些溝槽內(nèi)；以及
燒結(jié)該陶瓷介電材料。
11.如權(quán)利要求7所述的埋入式電容元件電路板的制造方法，其中移除 該承載板與該阻障層的方法包括蝕刻工藝。
12.如權(quán)利要求7所述的埋入式電容元件電路板的制造方法，其中該絕 緣層包括一半固化膠片或一樹脂層。
13.如權(quán)利要求7所述的埋入式電容元件電路板的制造方法，其中形成 該導(dǎo)電盲孔結(jié)構(gòu)的方法包括：
對該絕緣層進(jìn)行一鉆孔工藝，以形成一局部暴露該內(nèi)線路層的盲孔；以 及
對該盲孔進(jìn)行填孔電鍍工藝。
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