[發明專利]印刷電路板單元和印刷線路板

無效

• 申請號: 200810083640.8
• 申請日: 2008-03-12
• 公開（公告）號: CN101267710A
• 公開（公告）日: 2008-09-17
• 發明（設計）人: 黑田康秀;石川鐵二
• 申請（專利權）人: 富士通株式會社
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18;H05K3/34
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司
• 代理人: 黨曉林

技術領域

本發明涉及一種印刷電路板單元，該印刷電路板單元包括：基板；導電焊盤，所述導電焊盤以預定間隔暴露在基板的表面上；電子部件，其在相對兩端處具有一對導電端子；以及焊料，其用于將導電端子分別結合至導電焊盤。

背景技術

舉例來說，如在日本專利申請公報No.6-6021中公開的那樣，一對導電焊盤以預定間隔暴露在基板的表面上。導電焊盤分別放置在保護膜中限定的分開的開口中。保護膜用于避免導電焊盤經受所謂的導電焊盤之間的焊料橋接。如片式電容器之類的電子芯片具有分別放置在對應的導電焊盤上的電極。使用焊料將電極分別結合至對應的導電焊盤。以這種方式將片式電容器安裝在基板上。

當將要安裝片式電容器時，將焊糊施加到導電焊盤上。將該片式電容器放置在焊糊上。回流處理能使焊糊熔化。熔化的焊料沿各個導電端子形成填角。該填角用于將熔化的焊料的表面張力施加至片式電容器。除非焊糊在兩個導電焊盤上同時熔化，否則片式電容器會受到由導電焊盤上的熔化的焊料施加的不平衡的表面張力。片式電容器響應于不平衡的表面張力而豎立，從而發生所謂的豎碑現象(tombstone?phenomenon)。

此外，如果在導電焊盤之間的位置處增大保護膜的厚度，則保護膜接收片式電容器的底部。因而片式電容器基于不平衡的表面張力而在保護膜周圍傾斜，從而發生豎碑現象。

發明內容

因此，本發明的一個目的在于提供均可靠地有助于避免豎碑現象的印刷電路板單元和印刷線路板。

根據本發明的第一方面，提供一種印刷電路板單元，該印刷電路板單元包括：基板；電子部件，該電子部件在相對兩端處具有一對導電端子；一對導電焊盤，所述一對導電焊盤暴露在所述基板的表面上，并在沿一對第一基準線限定的內邊緣處彼此相對，所述一對第一基準線以預定間隔彼此平行地延伸；以及焊料，該焊料放置在所述導電焊盤上，用于將所述導電端子分別結合至所述導電焊盤，其中所述導電焊盤均包括：主部，所述主部限定沿彼此平行地延伸的一對第二基準線延伸的側邊緣，所述第二基準線與所述第一基準線相交；以及突出部，所述突出部與所述主部連續形成，并沿對應的一個第一基準線向所述第二基準線外側突出，其中所述突出部的輪廓被限定在所述第一基準線的外側。

在將要生產所述印刷電路板單元時，例如將焊糊施加至導電焊盤。將所述電子部件放置在焊糊上。向焊糊施加熱，從而使焊糊熔化。熔化的焊料在各個導電焊盤上形成填角。該填角用于產生熔化的焊料的表面張力。主部上的熔化的焊料的表面張力用于向主部的外邊緣拉動所述電子部件。同樣地，突出部上的熔化的焊料的表面張力用于向突出部拉動所述電子部件。從而相反方向上的表面張力彼此平衡。因而避免電子部件豎立。避免電子部件經受豎碑現象。

此外，允許熔化的焊料從主部流向突出部。從而避免熔化的焊料流出主部的內邊緣外而流向基板的暴露表面。此外，突出部上的熔化的焊料用于將各個導電端子結合至對應的導電焊盤。可以增大主部的內邊緣之間在導電焊盤之間的空間內的距離。這可以避免所謂的熔化的焊料的橋接。從而防止在導電焊盤之間設置保護膜。

在從所述電子部件的端部越向外的部位，沿平行于對應的一個第一基準線測得的所述主部的寬度越小。與主部的寬度不變的情況相比，所述印刷電路板單元能夠減小主部的外邊緣附近的表面張力。從而可靠地避免電子部件經受豎碑現象。

在從所述第二基準線越向外的部位，沿平行于所述第二基準線測得的各個所述突出部的寬度可越小。所述印刷電路板單元允許熔化的焊料從主部平穩地流向突出部。避免熔化的焊料流出主部的內邊緣外而流向基板的暴露表面。這可以避免所謂的焊料的橋接。

所述導電端子的后端可以分別放置在所述主部上，位于所述突出部之間形成的位置處。所述主部的內端部可以沿著朝向該主部的外端部擴展的弧限定。所述印刷電路板單元允許熔化的焊料從主部平穩地流向突出部。避免熔化的焊料流出主部的內邊緣外而流向基板的暴露表面。這可以避免所謂的焊料的橋接。

所述基板可以包括在所述電子部件的輪廓外側的位置處覆蓋所述主部的絕緣膜，該絕緣膜限定所述主部的輪廓的至少一部分。所述印刷電路板單元確保暴露在開口內的導電焊盤的表面積與前述印刷電路板單元的一樣充裕。可以增大導電焊盤和基板之間的接觸面積。這可以增強導電焊盤和基板表面之間的結合強度，從而可靠地避免導電焊盤分離。