[發明專利]印刷電路板單元和印刷線路板

無效

• 申請號: 200810083640.8
• 申請日: 2008-03-12
• 公開（公告）號: CN101267710A
• 公開（公告）日: 2008-09-17
• 發明（設計）人: 黑田康秀;石川鐵二
• 申請（專利權）人: 富士通株式會社
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18;H05K3/34
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司
• 代理人: 黨曉林

1.一種印刷電路板單元，該印刷電路板單元包括：

基板；

電子部件；該電子部件在相對兩端處具有一對導電端子；

一對導電焊盤，所述一對導電焊盤暴露在所述基板的表面上，并在沿一對第一基準線限定的內邊緣處彼此相對，所述一對第一基準線以預定間隔彼此平行地延伸；以及

焊料，該焊料放置在所述導電焊盤上，用于將所述導電端子分別結合至所述導電焊盤，其中

所述導電焊盤均包括：

主部，所述主部限定沿一對第二基準線延伸的側邊緣，所述一對第二基準線彼此平行地延伸，所述第二基準線與所述第一基準線相交；以及

突出部，所述突出部與所述主部連續形成，并沿對應的一個第一基準線向所述第二基準線外側突出，

其中所述突出部的輪廓被限定在所述第一基準線的外側。

2.根據權利要求1所述的印刷電路板單元，該印刷電路板單元還包括：

形成在所述基板上的導電圖案，該導電圖案與所述突出部中的至少一個連接。

3.根據權利要求1或2所述的印刷電路板單元，其中，在從所述電子部件的端部越向外的部位，沿平行于對應的一個第一基準線測得的所述主部的寬度越小。

4.根據權利要求1或2所述的印刷電路板單元，其中，在從所述第二基準線越向外的部位，沿平行于所述第二基準線測得的各個所述突出部的寬度越小。

5.根據權利要求1或2所述的印刷電路板單元，其中，所述導電端子的后端分別放置在所述主部上，位于所述突出部之間形成的位置處。

6.根據權利要求1或2所述的印刷電路板單元，其中，所述主部的內端部沿著朝向該主部的外端部擴展的弧限定。

7.根據權利要求1或2所述的印刷電路板單元，其中，所述基板包括在所述電子部件的輪廓外側的位置處覆蓋所述主部的絕緣膜，該絕緣膜限定所述主部的輪廓的至少一部分。

8.根據權利要求1所述的印刷電路板單元，該印刷電路板單元還包括：

覆蓋在所述基板上的絕緣膜，在該絕緣膜中限定有開口以使得所述一對導電焊盤暴露在所述基板的所述表面上。

9.一種電子設備，該電子設備包括：

外殼；

容納在該外殼中的基板；

電子部件，該電子部件在相對兩端處具有一對導電端子；

一對導電焊盤，所述一對導電焊盤暴露在所述基板的表面上，并在沿一對第一基準線限定的內邊緣處彼此相對，所述一對第一基準線以預定間隔彼此平行地延伸；以及

焊料，該焊料放置在所述導電焊盤上，用于將所述導電端子分別結合至所述導電焊盤，其中

所述導電焊盤均包括：

主部，所述主部限定沿一對第二基準線延伸的側邊緣，所述一對第二基準線彼此平行地延伸，所述第二基準線與所述第一基準線相交；以及

突出部，所述突出部與所述主部連續形成，并沿對應的一個第一基準線向所述第二基準線外側突出，

其中所述突出部的輪廓被限定在所述第一基準線的外側。

10.根據權利要求9所述的電子設備，該電子設備還包括：

形成在所述基板上的導電圖案，該導電圖案與所述突出部中的至少一個連接。

11.根據權利要求9所述的電子設備，該電子設備還包括：

覆蓋在所述基板上的絕緣膜，在該絕緣膜中限定有開口以使得所述一對導電焊盤暴露在所述基板的所述表面上。

12.一種印刷線路板，該印刷線路板包括：

基板；

一對導電焊盤，所述一對導電焊盤暴露在所述基板的表面上，并在沿一對第一基準線限定的內邊緣處彼此相對，所述一對第一基準線以預定間隔彼此平行地延伸，其中

所述導電焊盤均包括：

主部，所述主部限定沿一對第二基準線延伸的側邊緣，所述一對第二基準線彼此平行地延伸，所述第二基準線與所述第一基準線相交；以及

突出部，所述突出部與所述主部連續形成，并沿對應的一個第一基準線向所述第二基準線外側突出，

其中所述突出部的輪廓被限定在所述第一基準線的外側。

13.根據權利要求12所述的印刷線路板，該印刷線路板還包括：

形成在所述基板上的導電圖案，該導電圖案與所述突出部中的至少一個連接。