[發明專利]電子器件及其制造方法

有效

• 申請號: 200810083325.5
• 申請日: 2008-03-04
• 公開（公告）號: CN101271750A
• 公開（公告）日: 2008-09-24
• 發明（設計）人: 唐澤誠治;藤本浩治
• 申請（專利權）人: KOA株式會社
• 主分類號: H01C7/00
• 分類號: H01C7/00
• 代理公司: 上海新天專利代理有限公司
• 代理人: 衷誠宣

1.一種電子器件，設有：

具有表面、背面和連接上述表面、背面端面的絕緣電路板，

設置于上述絕緣電路板的相對端邊區域的上述表面、背面及上述端面上的、成對的端子電極，

配置于上述絕緣電路板的一個面上、具有與上述端子電極的雙方連接的電阻和/或電介體的電路元件，

用于保護上述電阻和/或電介體的保護膜，

覆蓋上述保護膜和上述端子電極之間的邊界部而被配置的、與上述端子電極連接的輔助電極，以及

配置于上述端子電極和上述輔助電極表面上的電鍍層；

其特征在于，上述保護膜和上述端子電極之間的邊界部，位于上述絕緣電路板的端面或背面上。

2.如權利要求1所述的電子器件，其特征在于，配置于上述端面上的上述端子電極、上述保護膜及上述輔助電極的各厚度，分別薄于配置在上述絕緣電路板表面上的上述端子電極和上述保護膜的厚度。

3.如權利要求1或2所述的電子器件，其特征在于，所說的輔助電極以鎳或鎳基合金作為主要的導電物質。

4.如權利要求1、2或3的任意一項所述的電子器件，其特征在于，所說的輔助電極，從上述絕緣電路板的表面遍至上述端面或背面呈整體地被配置。

5.如權利要求1、2、3或4的任意一項所述的電子器件，其特征在于，所說的端面設有凹部。

6.一種電子器件的制造方法，其特征在于，具有：

利用大型絕緣電路板，并在上述大型絕緣電路板的表面、背面和穿通孔的內壁面上形成導體的端子電極形成工序，其中，大型絕緣電路板設有縱橫交叉于其表面上的線狀分割部和設置于該線狀分割部的線上的多個穿通孔；

將被上述線狀分割部所包圍的一個單位作為單位絕緣電路板，在每一個單位絕緣電路板的一個面上，形成將上述端子電極、電阻和/或電介體作為構成要素的一個或多個電路元件的電路元件形成工序；

將保護上述電路元件的保護膜形成于上述電路元件上面和上述穿通孔內壁面的上述導體上的保護膜形成工序；

以導電性的輔助電極覆蓋上述保護膜和上述穿通孔的內壁面或上述大型絕緣電路板背面的上述導體之間的邊界部而形成的輔助電極形成工序；

在各工序結束后，沿著上述線狀分割部而將上述大型絕緣電路板分割為各個上述單位絕緣電路板的分割工序；以及

在上述分割工序結束后，通過滾鍍法將低熔點金屬膜粘附于露出的上述導體和上述輔助電極的表面上的電鍍工序。

7.如權利要求6所述的電子器件的制造方法，其特征在于，

在所說的端子電極形成工序、保護膜形成工序、或所說的輔助電極形成工序中，通過網板印刷法形成上述端子電極、上述保護膜、或上述輔助電極；

在上述網板印刷法中，從位于上述大型絕緣電路板的印刷面相反側的面通過上述穿通孔進行吸氣，并使上述端子電極、上述保護膜、或上述輔助電極向上述穿通孔的內壁面移動。