[發(fā)明專利]電子器件及其制造方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200810083325.5
• 申請(qǐng)日: 2008-03-04
• 公開（公告）號(hào): CN101271750A
• 公開（公告）日: 2008-09-24
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 唐澤誠治;藤本浩治
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: KOA株式會(huì)社
• 主分類號(hào): H01C7/00
• 分類號(hào): H01C7/00
• 代理公司: 上海新天專利代理有限公司
• 代理人: 衷誠宣

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電子器件及其制造方法。

背景技術(shù)

在電子器件的端子電極表面上形成鍍焊層等電鍍層時(shí)，通常采用滾鍍法。滾鍍法是，將多個(gè)電子器件與被稱為虛設(shè)球(dummy?ball)的金屬粒狀體一同投入到浸漬于電鍍電解液中的筐體內(nèi)，使筐體進(jìn)行旋轉(zhuǎn)或振動(dòng)等，并且一邊進(jìn)行通電一邊進(jìn)行電鍍的電鍍法。即使該虛設(shè)球與電子器件所設(shè)有的絕緣性保護(hù)膜等發(fā)生接觸，也不會(huì)有助于電鍍層的形成。因此，在保護(hù)膜和端子電極的交界線附近的端子電極的部分上，難以形成電鍍層。其結(jié)果是，該部分的電鍍層變薄、或未形成電鍍層。于是，該部分暴露于大氣中，端子電極(特別是含有Ag的部分)通過大氣中的硫磺成份而被侵蝕。

因此，為了抑制該侵蝕，提出了在配置有電阻元件的電路板面上配置與端子電極連接的輔助電極、并使輔助電極配置于芯片電阻器的電阻元件的保護(hù)膜和端子電極之間的邊界部上的技術(shù)(參照專利文獻(xiàn)1)。

專利文獻(xiàn)1：日本公開公報(bào)、特開2004-253467號(hào)

發(fā)明內(nèi)容

發(fā)明所要解決的課題

在配置電阻元件的電路板面上，配置有電阻元件的其他構(gòu)成部件，例如電阻、保護(hù)電阻的玻璃膜等。在此基礎(chǔ)上，進(jìn)而在保護(hù)膜和端子電極之間的邊界部上配置輔助電極的話，必須將這些各部件位置精度良好地配置于非常狹小的區(qū)域內(nèi)。

因此，本發(fā)明的目的在于提供一種，能夠在緩和構(gòu)成電阻元件等電路元件的各部件的配置位置精度的基礎(chǔ)上，減少端子電極通過大氣中的硫磺成份而被侵蝕的情況的電子器件。

解決課題的手段

為了達(dá)成上述目的，本發(fā)明的電子器件，設(shè)有：具有表面、背面和連接表面、背面端面的絕緣電路板，設(shè)置于絕緣電路板的相對(duì)端邊區(qū)域的表面、背面及端面上的、成對(duì)的端子電極，配置于絕緣電路板的一個(gè)面上、具有與端子電極的雙方連接的電阻和/或電介體的電路元件，用于保護(hù)電阻和/或電介體的保護(hù)膜，覆蓋保護(hù)膜和端子電極之間的邊界部而被配置的、與端子電極連接的輔助電極，以及配置于端子電極和輔助電極表面上的電鍍層；保護(hù)膜和端子電極之間的邊界部，位于絕緣電路板的端面或背面上。

如果采用該發(fā)明的話，保護(hù)膜和端子電極之間的邊界部，位于絕緣電路板的端面或背面上。構(gòu)成電路元件的各部件，通常主要配置于絕緣電路板的一個(gè)面(表面)上。于是，端面和位于一方的面相反側(cè)的另一方的面(背面)上，僅配置有該各部件的極少一部分。因此，在端面或背面上形成保護(hù)膜和端子電極之間的邊界部、進(jìn)而使輔助電極配置于該邊界部上時(shí)，對(duì)形成及配置位置的限制少。因此，能夠緩和構(gòu)成電阻元件等電路元件的各部件的配置位置精度。另外，由于該邊界部是難以形成上述電鍍層的部分，因此端子電極容易露出于大氣中。通過將輔助電極配置于該邊界部上，而從大氣中隔離端子電極。因此，能夠減少端子電極通過大氣中的硫磺成份而被侵蝕的情況。

其他發(fā)明在上述電子器件的發(fā)明的基礎(chǔ)上，配置于端面上的端子電極、保護(hù)膜及輔助電極的各厚度，分別薄于配置在絕緣電路板表面上的端子電極和保護(hù)膜的厚度。通過采用該構(gòu)成，即使端面上配置有端子電極時(shí)的端子電極、保護(hù)膜及輔助電極的厚度的偏差被累積，也能夠減少端面部分的電子器件的外形尺寸偏差。

其他發(fā)明在上述電子器件的發(fā)明的基礎(chǔ)上，輔助電極以鎳或鎳基合金作為主要的導(dǎo)電物質(zhì)。通過采用該構(gòu)成，輔助電極變得難以通過大氣中的硫磺成份而被侵蝕。

其他發(fā)明在上述電子器件的發(fā)明的基礎(chǔ)上，輔助電極從絕緣電路板的表面遍至端面或背面呈整體地被配置。通過采用該構(gòu)成，能夠較高地維持安裝有電子器件的安裝電路板和電子器件之間的固定強(qiáng)度。

其他發(fā)明在上述電子器件的發(fā)明的基礎(chǔ)上，端面設(shè)有凹部。通過采用該構(gòu)成，由于通常形成于凹部內(nèi)側(cè)的部件不會(huì)影響到電子器件的外形尺寸，因此即使保護(hù)膜或輔助電極存在于端面上，也能夠減少電子器件的外形尺寸偏差。