[發明專利]接點結構以及接合結構

有效

• 申請號: 200810083249.8
• 申請日: 2008-03-04
• 公開（公告）號: CN101527288A
• 公開（公告）日: 2009-09-09
• 發明（設計）人: 曾毅;高國書
• 申請（專利權）人: 臺灣薄膜電晶體液晶顯示器產業協會;中華映管股份有限公司;友達光電股份有限公司;瀚宇彩晶股份有限公司;奇美電子股份有限公司;財團法人工業技術研究院;統寶光電股份有限公司
• 主分類號: H01L23/485
• 分類號: H01L23/485;H01L23/488
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所
• 代理人: 彭久云

1.一種接點結構，包括：

接墊，位于一基板上；

高分子凸塊，位于該基板上，該高分子凸塊具有一上表面以及多個側表面，且兩個相鄰的側表面之間具有一轉角邊；以及

圖案化導電層，位于該高分子凸塊上且與該接墊電性連接，其中該圖案化導電層覆蓋該高分子凸塊的一部分且至少暴露出該高分子凸塊的該轉角邊。

2.如權利要求1所述的接點結構，其中該圖案化導電層包括至少一條狀圖案，其由該高分子凸塊的其中一側表面經該上表面而延伸至另一側表面。

3.如權利要求1所述的接點結構，其中該圖案化導電層包括至少一第一條狀圖案與至少一第二條狀圖案，該第一與第二條狀圖案分別由該高分子凸塊的其中兩個側表面經該上表面而延伸至另一側表面，且該第一與第二條狀圖案在該上表面處相交。

4.如權利要求1所述的接點結構，其中該圖案化導電層包括多個塊狀圖案，每一塊狀圖案覆蓋其中一側表面并延伸至該上表面，且暴露出該轉角邊。

5.如權利要求1所述的接點結構，其中該高分子凸塊位于該接墊上，或是位于該基板上且未覆蓋該接墊。

6.如權利要求1所述的接點結構，還包括保護層，位于該基板上且暴露出該接墊。

7.如權利要求1所述的接點結構，其中該高分子凸塊為多邊形柱狀結構或是多邊形錐狀結構。

8.如權利要求1所述的接點結構，其中該高分子凸塊的材料包括一種或多種高分子材料。

9.如權利要求1所述的接點結構，其中該高分子凸塊為單層結構或是多層結構。

10.如權利要求1所述的接點結構，其中該導電層的材料包括一種或多種導電材料。

11.如權利要求1所述的接點結構，其中該導電層為單層結構或是多層結構。

12.一種接合結構，包括：

第一基板，該第一基板上包括設置有至少一接點結構，其中該接點結構包括：

接墊；

高分子凸塊，具有一上表面以及多個側表面，且兩個相鄰的側表面之間具有一轉角邊；以及

圖案化導電層，位于該高分子凸塊上且與該接墊電性連接，其中該圖案化導電層覆蓋該高分子凸塊的一部分且至少暴露出該高分子凸塊的該轉角邊；

第二基板，該第二基板上包括設置有至少一導電結構；以及

接合層，位于該第一基板與該第二基板之間，其中該第一基板上的該高分子凸塊與該圖案化導電層貫穿該接合層而與該第二基板上的該導電結構電性連接。

13.如權利要求12所述的接合結構，其中該接點結構的圖案化導電層包括至少一條狀圖案，其由該高分子凸塊的其中一側表面經該上表面而延伸至另一側表面。

14.如權利要求12所述的接合結構，其中該接點結構的圖案化導電層包括至少一第一條狀圖案與至少一第二條狀圖案，該第一與第二條狀圖案分別由該高分子凸塊的其中兩個側表面經該上表面而延伸至另一側表面，且該第一與第二條狀圖案在該上表面處相交。

15.如權利要求12所述的接合結構，其中該接點結構的圖案化導電層包括多個塊狀圖案，每一塊狀圖案覆蓋其中一側表面并延伸至該上表面，且暴露出該轉角邊。

16.如權利要求12所述的接合結構，其中該接合層包括非導電粘著膏或非導電粘著膜。

17.如權利要求12所述的接合結構，其中該接合層中還包括散布有填充顆粒。

18.如權利要求17所述的接合結構，其中該填充顆粒為絕緣性或導電性。