[發明專利]制造布線基板的方法和制造電子元件裝置的方法

無效

• 申請號: 200810082624.7
• 申請日: 2008-02-27
• 公開（公告）號: CN101257775A
• 公開（公告）日: 2008-09-03
• 發明（設計）人: 小林和弘
• 申請（專利權）人: 新光電氣工業株式會社
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K3/30;H01L21/48;H01L21/60
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司
• 代理人: 李輝;呂俊剛

技術領域

本發明涉及一種制造布線基板的方法以及一種制造電子元件裝置的方法，尤其涉及一種制造可應用于電子元件的安裝基板的布線基板的方法和一種制造用于將電子元件安裝在布線基板上的電子元件裝置的方法。

背景技術

在現有技術中，對于在其上安裝電子元件的布線基板，提出了一種方法，其中以可剝離的狀態在臨時基板上形成預定的組合(built-up)布線層，然后將該組合布線層與臨時基板分離以獲得布線基板。在專利文獻1(專利申請公報(特開)2005-236244，圖1到圖6)中，闡述了一種方法，其中使用載體通過銅箔在樹脂基板上形成組合布線層，該載體具有其中兩片銅箔通過可剝離層粘合的結構，然后通過使用載體沿銅箔的邊界將銅箔從樹脂基板剝離來將上銅箔與組合布線層分離，以獲得布線基板。

另外，在專利文獻1中(專利申請公報(特開)2005-236244，圖7到圖10)中，作為另一種模式還闡述了一種方法，其中通過粘合層將銅箔的外圍側粘合到樹脂基板上并且在樹脂基板上形成組合布線層，然后通過切割布線基板的粘合層的內側部分使銅箔和組合布線層與樹脂基板分離，以獲得布線基板。

另外，在專利文獻2(專利申請公報(特開)2004-235323)中，也闡述了一種方法，其中第一金屬層和第二金屬層疊置，以通過粘合膜粘貼在核心基板上，以使得第一金屬層的外圍比第二金屬層的外圍位于更內側，然后在第二金屬層上形成組合布線層，并隨后通過切割布線基板的第一金屬層的外圍部分將第二金屬層和組合布線層與第一金屬層和核心基板分離。

另外，在專利文獻3(專利申請公報(特開)2004-87701)中，也闡述了一種方法，其中尺寸小于載體板的離型膜(release?film)和尺寸基本等于載體板的金屬基底通過粘合層粘貼到載體板上，然后在金屬基底上形成金屬墊(pad)，并隨后通過切割布線基板的離型膜的外圍部分將金屬基底與離型膜和載體板分離。

然而，在上述專利文獻1和2中，組合布線層的剛性差。因此，當將組合布線層與各個基板分離時，在某些情況下，這種組合布線層可能變形或者布線或絕緣層可能損壞。結果，不能完全滿足制造成品率和可靠性。

發明內容

本發明的目的在于提供一種制造布線基板的方法以及一種制造用于將電子元件安裝在布線基板上的電子元件裝置的方法，在通過將組合布線層與臨時基板分離來獲得布線基板的制造方法中，在以可剝離的狀態在臨時基板上形成組合布線層后，該制造布線基板的方法能夠高成品率和高可靠性地將組合布線層與臨時基板分離。

本發明涉及一種制造布線基板的方法，該方法包括如下步驟：獲得一種結構，在該結構中，基礎層(underlying?layer)設置在臨時基板的布線形成區域中，并且尺寸大于該基礎層的可剝離多層金屬箔設置在該基礎層上并且部分地粘合到該臨時基板的布線形成區域的外圍部分，該可剝離多層金屬箔通過以可剝離的狀態將第一金屬箔和第二金屬箔進行臨時粘合而構成；在該可剝離多層金屬箔上形成組合布線層；以及通過切割其中該基礎層、該可剝離多層金屬箔和該組合布線層形成在該臨時基板上的結構的與該基礎層的外圍部分相對應的部分，將該可剝離多層金屬箔與該臨時基板分離，從而獲得其中該組合布線層形成在該可剝離多層金屬箔上的布線構件。

在本發明的一個優選模式中，將半固化預浸料坯(prepreg)用作該臨時基板的材料。該基礎層(金屬箔、離型膜、或離型劑)設置在該預浸料坯的布線形成區域中，并且該可剝離多層金屬箔經由該基礎層設置在該預浸料坯上，以使尺寸大于該基礎層的可剝離多層金屬箔在該布線形成區域的外側與預浸料坯的外圍部分接觸。按照以下的方式構造該可剝離多層金屬箔：以可以相互剝離的狀態臨時粘合該第一金屬箔和該第二金屬箔。

然后，通過對該預浸料坯、該基礎層以及該可剝離多層金屬箔進行加熱/加壓，來使該預浸料坯固化，從而獲得該臨時基板。另外，同時，該基礎層和該可剝離多層金屬箔的外圍部分粘合到該臨時基板上。此時，當該基礎層由金屬箔形成時，這兩個金屬箔在它們的交疊區域簡單地彼此接觸。在這種情況下，該基礎層和該可剝離多層金屬箔可以類似地通過粘合層粘合到該臨時基板上。