[發明專利]制造布線基板的方法和制造電子元件裝置的方法

無效

• 申請號: 200810082624.7
• 申請日: 2008-02-27
• 公開（公告）號: CN101257775A
• 公開（公告）日: 2008-09-03
• 發明（設計）人: 小林和弘
• 申請（專利權）人: 新光電氣工業株式會社
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K3/30;H01L21/48;H01L21/60
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司
• 代理人: 李輝;呂俊剛

1、一種制造布線基板的方法，所述方法包括如下步驟：

獲得一種結構，在該結構中，基礎層設置在臨時基板的布線形成區域中，并且尺寸大于所述基礎層的可剝離多層金屬箔設置在所述基礎層上并且部分地粘合到所述臨時基板的所述布線形成區域的外圍部分，所述可剝離多層金屬箔通過以可剝離的狀態臨時粘合第一金屬箔和第二金屬箔而構成；

在所述可剝離多層金屬箔上形成組合布線層；以及

通過切割其中所述基礎層、所述可剝離多層金屬箔和所述組合布線層形成在所述臨時基板上的結構的與所述基礎層的外圍部分相對應的部分，將所述可剝離多層金屬箔與所述臨時基板分離，從而獲得其中所述組合布線層形成在所述可剝離多層金屬箔上的布線構件。

2、根據權利要求1所述的制造布線基板的方法，其中，在獲得在其中所述基礎層和所述可剝離多層金屬箔粘合在所述臨時基板上的結構的步驟中，所述基礎層和所述可剝離多層金屬箔疊置并設置在半固化預浸料坯上，然后通過加熱/加壓使所述預浸料坯固化，以形成所述臨時基板并且還將所述基礎層和所述可剝離多層銅箔粘合到所述臨時基板上。

3、根據權利要求1所述的制造布線基板的方法，其中，所述第一金屬箔的膜厚被設置為大于所述第二金屬箔的膜厚，并且將所述可剝離多層金屬箔粘合到所述臨時基板，以使所述第一金屬箔面對所述臨時基板側，并且

在獲得所述布線構件的步驟之后，所述方法還包括如下步驟：

通過剝離所述第一金屬箔而暴露出所述第二金屬箔；以及

通過利用所述第二金屬箔來形成連接到所述組合布線層的布線層。

4、根據權利要求3所述的制造布線基板的方法，其中，獲得連接到所述組合布線層的布線層的步驟包括如下步驟：

在所述第二金屬箔上形成抗蝕劑，該抗蝕劑中形成有開口部分；

通過利用所述第二金屬箔作為電鍍電力提供通道進行電鍍，在所述開口部分中形成金屬圖案層；

去除所述抗蝕劑；以及

通過使用所述金屬圖案作為掩模對所述第二金屬箔進行蝕刻并去除。

5、根據權利要求3所述的制造布線基板的方法，其中，獲得連接到所述組合布線層的布線層的步驟包括：通過對所述第二金屬箔進行構圖來獲得所述布線層。

6、根據權利要求3所述的制造布線基板的方法，其中，獲得連接到所述組合布線層的布線層的步驟包括如下步驟：

在所述第二金屬箔上形成金屬鍍層；以及

通過對所述金屬鍍層和所述第二金屬箔進行構圖來獲得所述布線層。

7、根據權利要求1所述的制造布線基板的方法，其中，所述第一金屬箔的膜厚被設置為大于所述第二金屬箔的膜厚，并且將所述可剝離多層金屬箔粘合到所述臨時基板，以使所述第一金屬箔面對所述臨時基板側，并且將連接電極設置到所述組合布線層的最下側，并且

在獲得所述布線構件的步驟之后，所述方法還包括如下步驟：

通過剝離所述第一金屬箔而暴露出所述第二金屬箔；以及

通過進行蝕刻以去除所述第二金屬箔而暴露出所述連接電極。

8、根據權利要求1所述的制造布線基板的方法，其中，所述第一金屬箔的膜厚被設置為大于所述第二金屬箔的膜厚，并且將所述可剝離多層金屬箔粘合到所述臨時基板，以使所述第二金屬箔面對所述臨時基板側，并且

在獲得所述布線構件的步驟之后，所述方法還包括如下步驟：

通過剝離所述第二金屬箔而暴露出所述第一金屬箔；以及

通過對所述第一金屬箔進行構圖而獲得連接到所述組合布線層的布線層。

9、根據權利要求1所述的制造布線基板的方法，其中，所述基礎層由金屬箔、離型膜或離型劑形成。

10、一種制造電子元件裝置的方法，所述方法包括如下步驟：

通過權利要求3到9中的任何一項所述的制造方法獲得布線基板；以及

將電子元件連接到所述布線基板的最上布線層或最下布線層。