[發(fā)明專利]制造顯示裝置的方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 200810082619.6 | 申請(qǐng)日: | 2008-02-27 |
| 公開(公告)號(hào): | CN101261956A | 公開(公告)日: | 2008-09-10 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 曹奎哲;金昌樹;咸允植 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 三星SDI株式會(huì)社 |
| 主分類號(hào): | H01L21/82 | 分類號(hào): | H01L21/82;H01L21/60 |
| 代理公司: | 北京銘碩知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人: | 郭鴻禧;劉奕晴 |
| 地址: | 韓國京畿*** | 國省代碼: | 韓國;KR |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 制造 顯示裝置 方法 | ||
1、一種制造顯示裝置的方法,包括以下步驟:
在第一基底上的像素區(qū)中形成薄膜晶體管,并同時(shí)在第一基底上的焊盤區(qū)中形成焊盤電極;
形成連接到薄膜晶體管的第一像素電極,并同時(shí)形成覆蓋焊盤電極的焊盤保護(hù)層;
通過去除焊盤保護(hù)層來暴露焊盤電極。
2、根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其中,第一像素電極包含Ag。
3、根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法,其中,第一像素電極包括第一透明導(dǎo)電層、反射層和第二透明導(dǎo)電層,所述反射層包含Ag。
4、根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,還包括在第一像素電極上形成有機(jī)發(fā)射層和第二像素電極。
5、根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,還包括在去除焊盤保護(hù)層之前將第二基底結(jié)合到第一基底上。
6、根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法,其中,通過濕蝕刻去除焊盤保護(hù)層。
7、根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其中,形成薄膜晶體管的步驟包括:
在第一基底上順序形成有源層、柵極絕緣層和柵電極;
在柵極絕緣層上形成層間絕緣層,覆蓋柵電極;
在層間絕緣層上形成源電極和漏電極。
8、根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法,其中,柵電極和焊盤電極同時(shí)由相同的材料形成。
9、根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法,其中,焊盤電極包含MoW、Al、Cr和Al/Cr中的至少一種。
10、根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法,還包括:
在薄膜晶體管和焊盤電極上形成平坦化層;
通過將平坦化層圖案化形成通孔,從而暴露漏電極;
通過將平坦化層和層間絕緣層圖案化形成焊盤接觸孔,從而暴露焊盤電極。
11、根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法,其中,源電極、漏電極和焊盤電極同時(shí)由相同的材料形成。
12、根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法,其中,焊盤電極包含Ti、Ti合金、Ta和Ta合金中的至少一種。
13、根據(jù)權(quán)利要求12所述的方法,其中,Ti合金包括TiN,Ta合金包括TaN。
14、根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法,還包括:
在薄膜晶體管和焊盤電極上形成平坦化層;
通過將平坦化層圖案化形成暴露漏電極的通孔和暴露焊盤電極的焊盤接觸孔。
15、利用權(quán)利要求1所述的方法制造的一種顯示裝置。
16、根據(jù)權(quán)利要求15所述的顯示裝置,其中,所述顯示裝置是有機(jī)發(fā)光二極管顯示器。
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- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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