[發明專利]集成電路測試座及其測試接口

有效

• 申請號: 200810082210.4
• 申請日: 2008-02-20
• 公開（公告）號: CN101241143A
• 公開（公告）日: 2008-08-13
• 發明（設計）人: 蔡曜鴻;莊慶文;張修明
• 申請（專利權）人: 日月光半導體制造股份有限公司
• 主分類號: G01R1/02
• 分類號: G01R1/02;G01R1/06;G01R1/073;G01R31/28
• 代理公司: 上海翼勝專利商標事務所
• 代理人: 翟羽

技術領域

本發明涉及集成電路(IC)測試領域，特別是關于一種用于測試IC封裝件的集成電路(IC)測試座及其測試接口。

背景技術

在集成電路封裝(IC?Package)完成后，該IC封裝在離廠前必須先經過抽樣測試，以確認其設計功能確實已達到相關要求。一般IC封裝測試需要借助于三個主要構件的結合來進行測試。

首先，一搬運系統的測試處理機(Test?Handler)封裝后的IC封裝件由承載器(Carrier)取出，并IC封裝件裝置在配合其底部接點的測試座(Test?Socket)上，并設定環境參數。接著，測試座與測試板(Load?Board)接合，該測試板為信號傳送接點的轉換接口，可捋受測IC封裝件接點上的信號連接到測試機臺(Test?Tool)的測試頭(TestHead)。最后，測試機執行其預設的測試程序，以完整地評估芯片的預設功能是否均能實現。

在現有測試技術中，對IC封裝件進行電性測試時，如圖1所示，一般是利用彈性金屬探針(Pogo?Pin)5作為受測IC封裝件與測試機臺間的測試信號傳輸媒體。該彈性金屬探針5包括一探針頭50、一主體部51以及一接腳52，其中該主體部51內設有一彈簧。測試IC封裝件時，該探針頭50與受測IC封裝件底部的接點，如圖1所示的錫球6，接接觸，容設在該主體部51內的彈簧可提供兩者接觸時的彈力，而該接腳52則突伸出測試座的底面以插置在測試板的對應通孔內。

但是，當采用前述彈性金屬探針作為測試接口用來測試IC封裝件時，因探針頭50的頭端具有相當的銳利度，雖然設在主體部51內的彈簧可提供彈性以避免探針頭50接硬性接觸受測IC封裝件底部所設接點(錫球或接腳)的表面，但仍容易使錫球或接腳的表面因探針頭50的銳度而被刺破，從而使受測后的該IC封裝件在后續制造流程中產生空焊、冷焊等降低合格率的現象，嚴重時甚至會造成集成電路短路，這是其重要的缺點。

此外，如圖1所示，該現有彈性金屬探針5的結構為縱長形，為適應該形狀，測試座的整體高度相應較大。當受測IC封裝件放置在該測試座上進行檢測時，因該測試座的整體高度較大，因此受測IC封裝件的信號導接到測試機臺時容易由于外界的干擾因素而產生噪聲、信號衰減，或受電磁干擾，導致測得的IC封裝件的數值發生誤差，這是其另一缺點。

另外，隨著IC封裝件接點的密集化，所制作的彈性金屬探針也越來越細微，金屬探針的密度也需相對提高，因而造成探針制作困難，成本也較為昂貴，并且這些探針脆弱易彎、易斷。相應地，收容這些金屬探針的測試座貫孔的孔徑以及孔距也變小，加上貫孔為適應金屬探針的縱長形而深度較深，導致該測試座的加工變得十分困難。因此，現有的彈性金屬探針測試接口及其測試座在受測IC封裝件接點的間距(pitch)日趨減小的情況下，因金屬探針以及測試座貫孔加工的困難度而具有其局限性，這是其另一缺點。

因此，現有彈性金屬探針測試接口及其IC測試座在使用上存在極大的不便，因而極有必要設計一種創新的IC測試接口及其測試座，以克服現有技術存在的上述缺點。

發明內容

本發明的目的在于提供一種集成電路(IC)測試座及其測試接口，其能避免受測后的IC封裝件在后續制造流程中發生空焊、冷焊的現象，從而提高該IC封裝件的合格率。

本發明的另一目的在于提供一種集成電路測試座及其測試接口，該測試座的整體高度較小，可減少受測IC封裝件的信號導接到測試機臺時因外界的干擾因素而產生噪聲、信號衰減，或受電磁干擾等現象的發生，從而使測得的IC封裝件的數據誤差率降低。

本發明的又一目的在于提供一種集成電路測試座及其測試接口，其結構簡單，制造、加工、安裝簡易，成本較低，并適用于測試多種接點間距包括小間距的IC封裝件。