[發(fā)明專利]集成電路測(cè)試座及其測(cè)試接口

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200810082210.4
• 申請(qǐng)日: 2008-02-20
• 公開（公告）號(hào): CN101241143A
• 公開（公告）日: 2008-08-13
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 蔡曜鴻;莊慶文;張修明
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司
• 主分類號(hào): G01R1/02
• 分類號(hào): G01R1/02;G01R1/06;G01R1/073;G01R31/28
• 代理公司: 上海翼勝專利商標(biāo)事務(wù)所
• 代理人: 翟羽

1.一種集成電路(IC)測(cè)試接口，設(shè)置在一受測(cè)IC封裝件與一測(cè)試板之間，用以對(duì)所述IC封裝件進(jìn)行電性測(cè)試，其特征在于所述IC測(cè)試接口包括：

一第一非導(dǎo)電性撓性板片，具有一頂面與一底面，并設(shè)有與受測(cè)IC封裝件底部的若干個(gè)接點(diǎn)相對(duì)應(yīng)的若干個(gè)第一貫孔；

一第二非導(dǎo)電性撓性板片，具有一頂面與一底面，并設(shè)有與受測(cè)IC封裝件底部的若干個(gè)接點(diǎn)相對(duì)應(yīng)的若干個(gè)第二貫孔，所述第二貫孔與所述第一非導(dǎo)電性撓性板片的所述第一貫孔的數(shù)目相同，并且所述第二非導(dǎo)電性撓性板片的頂面與所述第一非導(dǎo)電性撓性板片的底面相結(jié)合，使所述第二貫孔與對(duì)應(yīng)的所述第一貫孔垂直對(duì)位；以及

若干個(gè)導(dǎo)電球體，收容在垂直對(duì)位的第一、第二非導(dǎo)電性撓性板片的所述第一、第二貫孔之間，每一導(dǎo)電球體的一端突伸出所述第一非導(dǎo)電性撓性板片的頂面，用以與受測(cè)IC封裝件底部的對(duì)應(yīng)接點(diǎn)電性接觸，而另一端則突伸出所述第二非導(dǎo)電性撓性板片的底面，用以與測(cè)試板上的對(duì)應(yīng)接點(diǎn)電性接觸。

2.如權(quán)利要求1所述的IC測(cè)試接口，其特征在于所述導(dǎo)電球體的表面設(shè)有一鍍層，所述鍍層為一鈹銅層或以一鎳層電鍍一金層。

3.如權(quán)利要求2所述的IC測(cè)試接口，其特征在于所述導(dǎo)電球體由金屬實(shí)心材料制成。

4.如權(quán)利要求2所述的IC測(cè)試接口，其特征在于所述導(dǎo)電球體由兼具導(dǎo)電性與彈性的導(dǎo)電膠材料制成。

5.如權(quán)利要求2所述的IC測(cè)試接口，其特征在于所述導(dǎo)電球體由金屬細(xì)絲緊密揉制而成。

6.如權(quán)利要求2所述的IC測(cè)試接口，其特征在于每一導(dǎo)電球體包括一金屬外層體以及一彈性橡膠內(nèi)層體。

7.如權(quán)利要求1所述的IC測(cè)試接口，其特征在于所述第一貫孔與第二貫孔的截面形狀為梯形、楔形或其它可以卡合所述導(dǎo)電球體的形狀。

8.如權(quán)利要求1所述的IC測(cè)試接口，其特征在于所述第一及第二非導(dǎo)電性撓性板片由工程塑料材料制成。

9.如權(quán)利要求1所述的IC測(cè)試接口，其特征在于所述第一及第二非導(dǎo)電性撓性板片進(jìn)一步包括若干個(gè)定位孔，所述第一及第二非導(dǎo)電性撓性板片借助于所述定位孔而固設(shè)在一測(cè)試座上，所述測(cè)試座安裝在測(cè)試板上。

10.一種集成電路(IC)測(cè)試座，設(shè)置在一受測(cè)IC封裝件與一測(cè)試板之間，用以對(duì)所述IC封裝件進(jìn)行電性測(cè)試，所述IC測(cè)試座包括一測(cè)試座本體以及一IC測(cè)試接口，所述測(cè)試座本體具有一頂面、一底面以及貫穿所述頂面與底面的一開口，所述IC測(cè)試接口設(shè)置在所述測(cè)試座本體的開口內(nèi)，其特征在于所述IC測(cè)試接口包括：

一第一非導(dǎo)電性撓性板片，具有一頂面與一底面，并設(shè)有與受測(cè)IC封裝件底部的若干個(gè)接點(diǎn)相對(duì)應(yīng)的若干個(gè)第一貫孔；

一第二非導(dǎo)電性撓性板片，具有一頂面與一底面，并設(shè)有與受測(cè)IC封裝件底部的若干個(gè)接點(diǎn)相對(duì)應(yīng)的若干個(gè)第二貫孔，所述第二貫孔與所述第一非導(dǎo)電性撓性板片的所述第一貫孔的數(shù)目相同，并且所述第二非導(dǎo)電性撓性板片的頂面與所述第一非導(dǎo)電性撓性板片的底面相結(jié)合，使所述第二貫孔與對(duì)應(yīng)的所述第一貫孔垂直對(duì)位；以及

若干個(gè)導(dǎo)電球體，收容在垂直對(duì)位的第一、第二非導(dǎo)電性撓性板片的所述第一、第二貫孔之間，每一導(dǎo)電球體的一端突伸出所述測(cè)試座本體的頂面，用以與受測(cè)IC封裝件底部的對(duì)應(yīng)接點(diǎn)電性接觸，而另一端則突伸出所述測(cè)試座本體的底面，用以與測(cè)試板上的對(duì)應(yīng)接點(diǎn)電性接觸。