[發明專利]集成電路測試座及其測試接口

有效

• 申請號: 200810082210.4
• 申請日: 2008-02-20
• 公開（公告）號: CN101241143A
• 公開（公告）日: 2008-08-13
• 發明（設計）人: 蔡曜鴻;莊慶文;張修明
• 申請（專利權）人: 日月光半導體制造股份有限公司
• 主分類號: G01R1/02
• 分類號: G01R1/02;G01R1/06;G01R1/073;G01R31/28
• 代理公司: 上海翼勝專利商標事務所
• 代理人: 翟羽

1.一種集成電路(IC)測試接口，設置在一受測IC封裝件與一測試板之間，用以對所述IC封裝件進行電性測試，其特征在于所述IC測試接口包括：

一第一非導電性撓性板片，具有一頂面與一底面，并設有與受測IC封裝件底部的若干個接點相對應的若干個第一貫孔；

一第二非導電性撓性板片，具有一頂面與一底面，并設有與受測IC封裝件底部的若干個接點相對應的若干個第二貫孔，所述第二貫孔與所述第一非導電性撓性板片的所述第一貫孔的數目相同，并且所述第二非導電性撓性板片的頂面與所述第一非導電性撓性板片的底面相結合，使所述第二貫孔與對應的所述第一貫孔垂直對位；以及

若干個導電球體，收容在垂直對位的第一、第二非導電性撓性板片的所述第一、第二貫孔之間，每一導電球體的一端突伸出所述第一非導電性撓性板片的頂面，用以與受測IC封裝件底部的對應接點電性接觸，而另一端則突伸出所述第二非導電性撓性板片的底面，用以與測試板上的對應接點電性接觸。

2.如權利要求1所述的IC測試接口，其特征在于所述導電球體的表面設有一鍍層，所述鍍層為一鈹銅層或以一鎳層電鍍一金層。

3.如權利要求2所述的IC測試接口，其特征在于所述導電球體由金屬實心材料制成。

4.如權利要求2所述的IC測試接口，其特征在于所述導電球體由兼具導電性與彈性的導電膠材料制成。

5.如權利要求2所述的IC測試接口，其特征在于所述導電球體由金屬細絲緊密揉制而成。

6.如權利要求2所述的IC測試接口，其特征在于每一導電球體包括一金屬外層體以及一彈性橡膠內層體。

7.如權利要求1所述的IC測試接口，其特征在于所述第一貫孔與第二貫孔的截面形狀為梯形、楔形或其它可以卡合所述導電球體的形狀。

8.如權利要求1所述的IC測試接口，其特征在于所述第一及第二非導電性撓性板片由工程塑料材料制成。

9.如權利要求1所述的IC測試接口，其特征在于所述第一及第二非導電性撓性板片進一步包括若干個定位孔，所述第一及第二非導電性撓性板片借助于所述定位孔而固設在一測試座上，所述測試座安裝在測試板上。

10.一種集成電路(IC)測試座，設置在一受測IC封裝件與一測試板之間，用以對所述IC封裝件進行電性測試，所述IC測試座包括一測試座本體以及一IC測試接口，所述測試座本體具有一頂面、一底面以及貫穿所述頂面與底面的一開口，所述IC測試接口設置在所述測試座本體的開口內，其特征在于所述IC測試接口包括：

一第一非導電性撓性板片，具有一頂面與一底面，并設有與受測IC封裝件底部的若干個接點相對應的若干個第一貫孔；

一第二非導電性撓性板片，具有一頂面與一底面，并設有與受測IC封裝件底部的若干個接點相對應的若干個第二貫孔，所述第二貫孔與所述第一非導電性撓性板片的所述第一貫孔的數目相同，并且所述第二非導電性撓性板片的頂面與所述第一非導電性撓性板片的底面相結合，使所述第二貫孔與對應的所述第一貫孔垂直對位；以及

若干個導電球體，收容在垂直對位的第一、第二非導電性撓性板片的所述第一、第二貫孔之間，每一導電球體的一端突伸出所述測試座本體的頂面，用以與受測IC封裝件底部的對應接點電性接觸，而另一端則突伸出所述測試座本體的底面，用以與測試板上的對應接點電性接觸。