[發明專利]測量設備及方法

無效

• 申請號: 200810081894.6
• 申請日: 2008-05-20
• 公開（公告）號: CN101586944A
• 公開（公告）日: 2009-11-25
• 發明（設計）人: 呂建德;張家齊;鄭益騏;劉昆華;蘇振平
• 申請（專利權）人: 華泰電子股份有限公司
• 主分類號: G01B11/06
• 分類號: G01B11/06;G01B11/24;G01B15/02;G01B15/04;G01B17/02;G01B17/06
• 代理公司: 北京潤平知識產權代理有限公司
• 代理人: 周建秋;王鳳桐

技術領域

本發明涉及一種測量設備，具體涉及一種測量設備，該測量設備利用待測工件的頂面作為第一測量面，而基準面取代該待測工件的底面并作為第二測量面，該基準面與該待測工件的頂面朝向相同的方向。

背景技術

目前，電子產品(諸如記憶卡)被量產后，電子產品的外形須被檢測，如電子產品的厚度須被檢測，用以判斷電子產品是否符合產品的尺寸規格。然而，由于電子產品的生產在線檢測人員只能使用光標卡尺或分離卡等測量工具測量電子產品的厚度，因此非常不符合量產的效率。再者，人為操作光標卡尺或分離卡等測量工具將具有工具誤差及人為操作誤差成分。

因此，便有必要提供一種測量設備及方法，能夠解決前述的問題。

發明內容

本發明的一個目的在于提供一種測量設備，該測量設備利用待測工件的頂面作為第一測量面，而基準面取代該待測工件的底面并作為第二測量面，該基準面與該待測工件的頂面朝向相同的方向，因此，測量設備可大量、快速及正確地測量工件的厚度及翹曲度，以符合量產的效率。

為了達到上述目的，本發明提供一種測量設備，該測量設備用以測量至少一個待測工件的厚度。該測量設備包括測量治具，該測量治具包括至少一個承載單元，以供待測工件容置。該承載單元包括承載室及基準面。該承載室用以承載所述待測工件，并具有承座面，該承座面用于接觸所述待測工件的底面。所述基準面由所述承載室向外延伸，所述基準面及所述待測工件的頂面朝向相同的方向，所述基準面與所述承座面之間具有一預定高度差，且所述待測工件的頂面與所述基準面之間形成有一可測量高度差。掃描裝置用以掃描所述待測工件的頂面及所述基準面，以獲得該可測量高度差，由此計算所述待測工件的厚度為該預定高度差及該測量高度差之和。

相較于先前技術，本發明利用待測工件的頂面作為第一測量面，而基準面取代該待測工件的底面并作為第二測量面，該基準面與該待測工件的頂面朝向相同的方向。因此，本發明的測量治具及掃描裝置可大量、快速及正確地測量待測工件(所述工件可為電子產品，諸如快閃記憶卡或安全記憶卡等)的厚度及翹曲度，以符合量產的效率。

為了使本發明的上述及其它目的、特征、和優點能更明顯，下文將結合所附附圖作詳細說明。

附圖說明

圖1為本發明一種實施方式的測量設備的立體示意圖。

圖2為本發明一種實施方式的測量治具的立體示意圖。

圖3為本發明一種實施方式的承載單元的剖面示意圖。

圖4為本發明一種實施方式的承載單元的平面示意圖。

圖5為本發明一種實施方式的承載單元的剖面示意圖。

圖6為本發明一種實施方式的承載單元及掃描裝置的剖面示意圖。

圖7為本發明另一實施方式的承載單元的平面示意圖。

圖8為本發明又一實施方式的承載單元的平面示意圖。

圖9為本發明一種實施方式的測量方法的流程圖。

主要組件符號說明

102工件????????104頂面

106底面????????110測量設備

112測量臺????????120掃描裝置

122讀取頭????????124發射器

126接收器????????130測量治具

132承載單元??????134承載室

136基準腳????????138頂面

139基準面????????139’基準面

142承座面????????146側邊

A導角????????????θ夾角

H1高度差?????????H2高度差

H3高度差?????????H4高度差

T厚度

具體實施方式

參考圖1，其顯示本發明一種實施方式的測量設備110，測量設備110用以測量至少一個待測工件102(諸如快閃記憶卡、安全記憶卡等電子產品)的厚度。該待測工件102的剖面的多個厚度值可形成一翹曲度，因此該測量設備110亦可測量該待測工件102的厚度。該測量設備110包括測量治具130及掃描裝置120。