[發(fā)明專利]半導(dǎo)體元件安裝用基板及其制造方法

無效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200810081739.4
• 申請(qǐng)日: 2008-03-06
• 公開（公告）號(hào): CN101261978A
• 公開（公告）日: 2008-09-10
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 野野山茂
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 松下電器產(chǎn)業(yè)株式會(huì)社
• 主分類號(hào): H01L23/498
• 分類號(hào): H01L23/498;H01L21/48
• 代理公司: 上海專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司
• 代理人: 張鑫

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種樹脂密封型半導(dǎo)體器件等中所采用的半導(dǎo)體元件安裝用基板及其制造方法。

背景技術(shù)

在以往的半導(dǎo)體元件安裝用基板上，往往在基板的一個(gè)主面(下面，稱為正面)上設(shè)定半導(dǎo)體元件安裝區(qū)域，并在正反面上形成多個(gè)布線圖案。

半導(dǎo)體元件安裝用基板一般隨著半導(dǎo)體器件薄型化要求迫切而變得越來越薄。因此，基板正反面的布線密度差的影響變得明顯，彎曲增加，而且難以穩(wěn)定地在半導(dǎo)體元件安裝區(qū)域上涂覆粘接劑。而且，粘接劑的涂覆變得不均勻，成為導(dǎo)致半導(dǎo)體元件的粘接強(qiáng)度惡化、并且導(dǎo)致半導(dǎo)體器件的可靠性下降的原因。

為了確保粘接劑均勻地涂覆，提出通過從半導(dǎo)體元件安裝部分的中間向著基板外周呈放射狀地形成布線圖案，以抑制彎曲。對(duì)于半導(dǎo)體元件安裝部分，通過限制正面的布線圖案的形成，使正反面的布線密度均勻，從而抑制彎曲(特開平8-153823號(hào)公報(bào))。

近些年，隨著對(duì)半導(dǎo)體器件的薄型化的要求越來越迫切，半導(dǎo)體元件以及半導(dǎo)體元件安裝用基板的薄型化、用于提高組裝穩(wěn)定性的粘接劑的低粘度化等也進(jìn)一步地發(fā)展。另外，伴隨著半導(dǎo)體器件的多引腳化、小型化的要求，在半導(dǎo)體元件安裝用基板上，即使在半導(dǎo)體元件正下方的位置上也必須形成布線。

如果半導(dǎo)體元件安裝用基板向薄型化發(fā)展，則彎曲等的變形量將增加。利用放射狀地形成布線的上述方法，當(dāng)在涂覆了粘接劑的上面按壓半導(dǎo)體元件時(shí)，粘接劑容易通過半導(dǎo)體元件與布線之間的間隙、以及布線彼此之間的間隙向半導(dǎo)體元件外部流出。另外，容易通過這些間隙從周邊部分向半導(dǎo)體元件正下方卷入空氣。

如果粘接劑向半導(dǎo)體元件外部流出，則半導(dǎo)體元件正下方的粘接劑變薄而變得不均勻，成為導(dǎo)致粘接強(qiáng)度不足的原因。如果向半導(dǎo)體元件的正下方卷入空氣，則由于安裝基板上安裝半導(dǎo)體器件時(shí)的熱壓等將使空氣膨脹，成為導(dǎo)致半導(dǎo)體器件的損壞或者可靠性下降的主要原因。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明鑒于上述問題，目的在于提供一種半導(dǎo)體元件安裝用基板，該半導(dǎo)體元件安裝用基板在用糊劑狀的粘接劑固定半導(dǎo)體元件時(shí)，能夠抑制半導(dǎo)體元件正下方的粘接劑流出、以及向半導(dǎo)體元件正下方卷入空氣的情況。

為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明的半導(dǎo)體元件安裝用基板具有：將安裝半導(dǎo)體元件的區(qū)域設(shè)定于一個(gè)主面的基板；形成在上述基板上的、與半導(dǎo)體元件連接用的多個(gè)布線圖案；以及在安裝上述半導(dǎo)體元件的區(qū)域內(nèi)形成為框狀的、不與上述布線圖案連接的偽圖案。

如果采用這樣的結(jié)構(gòu)，則當(dāng)用糊劑狀粘接劑將半導(dǎo)體元件固定在半導(dǎo)體元件安裝區(qū)域上時(shí)，利用框狀的偽圖案能夠抑制半導(dǎo)體元件正下方的粘接劑流出，并且能夠確保粘接劑的用量，同時(shí)還能夠防止向半導(dǎo)體元件正下方卷入空氣。

偽圖案可以利用與布線圖案該導(dǎo)體材料、與上述布線圖案絕緣來形成。偽圖案也可以用絕緣材料來形成。

偽圖案最好比布線圖案要厚。多個(gè)偽圖案最好互相位于內(nèi)外的位置來形成。內(nèi)側(cè)的偽圖案最好比較厚。

本發(fā)明的半導(dǎo)體元件安裝用基板的制造方法，具有：將安裝半導(dǎo)體元件的區(qū)域設(shè)定于一個(gè)主面的基板上、使與半導(dǎo)體元件連接用的多個(gè)布線圖案在需要部位相互連接而形成的工序；形成覆蓋上述布線圖案的絕緣樹脂膜的工序；以及在安裝上述半導(dǎo)體元件的區(qū)域內(nèi)、形成不與上述布線圖案連接的框狀的偽圖案的工序。

形成偽圖案的工序，能夠在形成布線圖案的工序內(nèi)，采用該導(dǎo)體材料來進(jìn)行。形成偽圖案的工序，能夠在形成覆蓋布線圖案的絕緣樹脂膜的工序內(nèi)，采用該樹脂材料來進(jìn)行。

形成布線圖案的工序，還可以包括：在基板的一個(gè)主面以及另一個(gè)面上形成布線圖案、以使得在規(guī)定位置上具有與半導(dǎo)體元件連接的多個(gè)電極端子以及外部連接用電極端子的第1工序；以及在電連接上述多個(gè)電極端子和對(duì)應(yīng)的外部連接用電極端子的規(guī)定位置上、形成通孔的第2工序。

附圖說明

圖1是表示本發(fā)明的實(shí)施形態(tài)1中的半導(dǎo)體元件安裝用基板以及采用該基板的半導(dǎo)體器件的結(jié)構(gòu)圖。

圖2是表示制造圖1的半導(dǎo)體元件安裝用基板、一直到安裝半導(dǎo)體元件為止的工序的剖面圖。

圖3是表示本發(fā)明的實(shí)施形態(tài)2中的半導(dǎo)體元件安裝用基板以及采用該基板的半導(dǎo)體器件的結(jié)構(gòu)圖。

圖4是表示本發(fā)明的實(shí)施形態(tài)3中的半導(dǎo)體元件安裝用基板以及采用該基板的半導(dǎo)體器件的結(jié)構(gòu)圖。

圖5是表示本發(fā)明的實(shí)施形態(tài)4中的半導(dǎo)體元件安裝用基板以及采用該基板的半導(dǎo)體器件的結(jié)構(gòu)圖。

具體實(shí)施方式

下面，參照附圖來說明本發(fā)明的實(shí)施形態(tài)。