[發明專利]半導體元件安裝用基板及其制造方法

無效

• 申請號: 200810081739.4
• 申請日: 2008-03-06
• 公開（公告）號: CN101261978A
• 公開（公告）日: 2008-09-10
• 發明（設計）人: 野野山茂
• 申請（專利權）人: 松下電器產業株式會社
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498;H01L21/48
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司
• 代理人: 張鑫

1.一種半導體元件安裝用基板，其特征在于，

具有：

將安裝半導體元件的區域設定于一個主面的基板；

形成在所述基板上的、且用于與半導體元件連接的多個布線圖案；以及

在安裝所述半導體元件的區域內形成為框狀的、不與所述布線圖案連接的偽圖案。

2.如權利要求1中所述的半導體元件安裝用基板，其特征在于，

偽圖案是利用與布線圖案相同的導體材料、與所述布線圖案絕緣而形成的。

3.如權利要求1中所述的半導體元件安裝用基板，其特征在于，

偽圖案利用絕緣材料來形成。

4.如權利要求1中所述的半導體元件安裝用基板，其特征在于，

偽圖案比布線圖案要厚。

5.如權利要求1中所述的半導體元件安裝用基板，其特征在于，

多個偽圖案互相位于內外的位置而形成。

6.如權利要求5中所述的半導體元件安裝用基板，其特征在于，

內側的偽圖案比較厚。

7.一種半導體元件安裝用基板的制造方法，其特征在于，

具有：

在將安裝半導體元件的區域設定于一個主面的基板上，使與半導體元件連接用的多個布線圖案在需要部位互相連接而形成的工序；

形成覆蓋所述布線圖案的絕緣樹脂膜的工序；以及

在安裝所述半導體元件的區域內、形成不與所述布線圖案連接的框狀的偽圖案的工序。

8.如權利要求7中所述的半導體元件安裝用基板的制造方法，其特征在于，

在形成布線圖案的工序內，采用該導體材料來進行形成偽圖案的工序。

9.如權利要求7中所述的半導體元件安裝用基板的制造方法，其特征在于，

在形成覆蓋布線圖案的絕緣樹脂膜的工序內，采用該樹脂材料來進行形成偽圖案的工序。