[發明專利]軟性電路板及其制造方法有效
| 申請號： | 200810081603.3 | 申請日： | 2008-02-25 |
| 公開（公告）號： | CN101237744A | 公開（公告）日： | 2008-08-06 |
| 發明（設計）人： | 賈志新 | 申請（專利權）人： | 友達光電（蘇州）有限公司;友達光電股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京律誠同業知識產權代理有限公司 | 代理人： | 梁揮;祁建國 |
| 地址： | 215021江蘇省蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 軟性 電路板 及其 制造 方法 | ||
1、一種軟性電路板，其特征在于，該軟性電路板包含：
一軟性基板；
多條金屬導線，位于該軟性基板之上；
一定位標記，設置于最外側的該些金屬導線與該軟性基板的一邊角之間；以及
一支撐結構，至少部分該支撐結構設置于該定位標記與該邊角間，該支撐結構減少該軟性基板的該邊角翹曲。
2、如權利要求1所述的軟性電路板，其特征在于，該定位標記與該邊角的距離范圍為1.5～5mm。
3、如權利要求1所述的軟性電路板，其特征在于，該支撐結構與該邊角的距離范圍為1.5～5mm。
4、如權利要求1所述的軟性電路板，其特征在于，該支撐結構形成于該定位標記的部分周圍。
5、如權利要求1所述的軟性電路板，其特征在于，該支撐結構設置于該定位標記的兩側。
6、如權利要求1所述的軟性電路板，其特征在于，采用一電鍍工藝而于該支撐結構上形成一電鍍層，且該電鍍層的光反射率低于該定位標記的光反射率。
7、一種軟性電路板，其特征在于，該軟性電路板包含：
一軟性基板；
多條金屬導線，位于該軟性基板之上；
一第一支撐結構，設置于最外側的該些金屬導線與該軟性基板的一邊角之間，該第一支撐結構減少該軟性基板的該邊角翹曲；以及
一第二支撐結構，設置于部分該第一支撐結構之上，該第二支撐結構的光反射率低于該第一支撐結構且該該第二支撐結構所定義出該第一支撐結構的一暴露區域，作為一定位標記。
8、一種軟性電路板的制造方法，其特征在于，包含：
形成一定位標記，于鄰近該軟性電路板的外側的一邊角；以及
形成一支撐結構，于該定位標記與該邊角間，
其中，該支撐結構減少該軟性基板的該邊角翹曲。
9、如權利要求8所述的方法，其特征在于，該定位標記與該邊角的距離范圍為1.5～5mm，且該支撐結構與該邊角的距離范圍為1.5～5mm。
10、如權利要求8所述的方法，其特征在于，該支撐結構形成于該定位標記的部分周圍，并采用一電鍍工藝而于該支撐結構上形成一電鍍層，且該電鍍層的光反射率低于該定位標記的光反射率。
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