[發明專利]軟性電路板及其制造方法有效

申請號：	200810081603.3	申請日：	2008-02-25
公開（公告）號：	CN101237744A	公開（公告）日：	2008-08-06
發明（設計）人：	賈志新	申請（專利權）人：	友達光電（蘇州）有限公司;友達光電股份有限公司
主分類號：	H05K1/02	分類號：	H05K1/02;H05K3/00
代理公司：	北京律誠同業知識產權代理有限公司	代理人：	梁揮;祁建國
地址：	215021江蘇省蘇***	國省代碼：	江蘇;32
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摘要：
搜索關鍵詞：	軟性電路板及其制造方法
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【說明書】：

技術領域

本發明是有關于一種軟性電路板，且特別是有關于一種需進行影像檢測處理的軟性電路板。

背景技術

顧名思義，軟性電路板為一種可撓曲的電路板，因其具有可撓性，故可稱為可撓性印刷電路板，軟性電路板是由絕緣基材、接著劑與及銅導體所組成。軟性印刷電路板的優點在于可進行立體配線作業，能配合設備的需求而以各種形狀嵌入導體中。相較于一般硬質基層板來說，軟性電路板具有可撓、輕且薄等特性，其型態可大致區分為單面板、雙面板及混成(多層)板和軟硬結合板。

為檢測軟性電路板的外觀，作為判斷此軟性電路板是否可正常運作的依據，一般采用影像檢測系統以進行外觀檢測的作業以加速品管流程并提高合格率。

圖1是現有軟性電路板的示意圖。軟性電路板10包括軟性基板11與定位標記12，然而，由于軟性電路板10具有可撓曲的特性，有時會發生邊角翹曲的情形，如圖1所示。

當邊角翹曲時，設置在軟性電路板10上的定位標記12將隨之翹曲，使得定位標記12的水平高度與軟性電路板的電路圖案的水平高度不一致，此時影像檢測系統所擷取到的定位標記的影像為模糊的，而導致影像檢測系統無法正確地辯識出定位標記的影像。

另一方面，當邊角翹曲的軟性電路板10進行影像檢測作業時，翹曲的邊角會擋住定位標記12，亦使得影像檢測系統無法擷取到完整的定位標記的影像。但，影像檢測作業需利用定位標記而對所擷取的軟性電路板影像進行比對，當定位標記的影像模糊時，此軟性電路板的辨識度將降低，容易造成影像檢測系統的誤判而將其歸類為不良品。在此情況下，拋料量隨著不良品的增加而增多，因而造成成本提高的問題。

有鑒于此，為避免因軟性電路板的邊角翹曲而造成影像檢測系統的誤判，導致拋料量增加，故，有必要設計可克服前述問題的一種軟性電路板，其可提高影像檢測系統的影像辨識度，同時可減少拋料量而具有降低成本的效果。

發明內容

本發明所要解決的技術問題在于提供一種軟性電路板，用以避免因軟性電路板的邊角翹曲而造成影像檢測系統的誤判。

就本發明所提供的軟性電路板，確實可避免因軟性電路板的邊角翹曲而造成影像檢測系統的誤判。

又，本發明亦針對所提供的軟性電路板，再提出此一軟性電路板的制造方法，用以避免因軟性電路板的邊角翹曲而造成影像檢測系統的誤判。

為達成前述目的，本發明提供一種軟性電路板，軟性電路板包含：軟性基板、多條金屬導線、定位標記與支撐結構。多條金屬導線位于軟性基板之上，定位標記設置于最外側的該些金屬導線與軟性基板的一邊角之間。支撐結構可設置于定位標記與邊角間，且支撐結構可減少軟性基板的邊角翹曲。

本發明另提供一種軟性電路板，此軟性電路板包含：軟性基板、多條金屬導線、第一支撐結構與第二支撐結構。多條金屬導線位于軟性基板之上。第一支撐結構設置于最外側的該些金屬導線與軟性基板的一邊角之間，第一支撐結構可減少軟性基板的邊角翹曲。第二支撐結構設置于部分第一支撐結構之上，第二支撐結構的光反射率可低于第一支撐結構，且第二支撐結構所定義出第一支撐結構的一暴露區域，作為一定位標記。

本發明又提供一種軟性電路板的制造方法，包含下述步驟：形成一定位標記，于鄰近軟性電路板的外側的邊角；以及，形成一支撐結構，于定位標記與邊角間。并且，支撐結構可減少軟性基板的邊角翹曲。

附圖說明

為讓本發明的上述和其它目的、特征、優點與實施例能更明顯易懂，所附圖式的詳細說明如下：

圖1是現有軟性電路板的示意圖；

圖2a繪示依照本發明一實施例的一種軟性電路板的部分示意圖；

圖2b繪示依照本發明一實施例的一種軟性電路板的示意圖；

圖3繪示依照本發明另一實施例的一種軟性電路板的示意圖；

圖4a至圖4f繪示依照本發明一些實施例的多個軟性電路板的示意圖；

圖5繪示依照本發明再一實施例的一種軟性電路板的示意圖；

圖6繪示依照本發明又一實施例的一種軟性電路板的示意圖；

圖7繪示依照本發明一實施例的另一種軟性電路板的示意圖；

圖8為依照本發明之一實施例的軟性電路板的制造方法的流程圖。