[發(fā)明專利]多層印刷布線板的制造方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200810081580.6
• 申請日: 2008-02-27
• 公開（公告）號: CN101257774A
• 公開（公告）日: 2008-09-03
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 上野幸宏;岡田宏明
• 申請（專利權(quán)）人: 夏普株式會社
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46
• 代理公司: 上海專利商標事務(wù)所有限公司
• 代理人: 張鑫

本申請請求根據(jù)2007年2月28日在日本申請的特愿2007-049898號的優(yōu)先權(quán)。據(jù)此，將其全部內(nèi)容包含在本申請中。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及多層印刷布線板的制造方法，這種多層印刷布線板使用于電子設(shè)備等中，具備：具有內(nèi)層電路圖形部及引線圖形部的撓性的內(nèi)層基材、以及具有與內(nèi)層電路圖形部層疊的外層電路圖形部的外層基材。

背景技術(shù)

在攝像機及數(shù)碼照相機等便攜式電子設(shè)備中，必須在內(nèi)部的狹小空間內(nèi)配置許多電子元器件，相互布線進行連接。

以往，是使用連接器及電纜相互連接硬質(zhì)印刷布線板，但以連接可靠性、阻抗控制及減小體積為目的，提供一種將電纜部(有柔性、能彎曲的印刷布線板)和安裝部(硬質(zhì)印刷布線板)作為一個印刷布線板構(gòu)成的多層印刷布線板。

另外，由于相對于要求有柔性的電纜部來說，安裝電子元器件的安裝部為了安裝電子元器件及對殼體安裝，至少具有某種程度的剛性，這容易進行操作，因此必須形成同時具有撓性及剛性的多層印刷布線板，則存在的問題是，制造工序復(fù)雜，在撓性部與剛性部的邊界會產(chǎn)生變形等。

將一個印刷布線板內(nèi)具備：具有柔性及撓性并用作為電纜等的部分(以下，也稱為撓性部)、以及導(dǎo)體層數(shù)比撓性部多并與撓性部比較具有剛性而主要進行電子元器件安裝等的部分(以下，也稱為多層部)的多層印刷布線板稱為柔剛性或剛?cè)嵝杂∷⒉季€板，根據(jù)圖11至圖16(以往例1)、圖17及圖18(以往例2)、圖19(以往例3)，來說明上述被稱為柔剛性或剛?cè)嵝缘囊酝亩鄬佑∷⒉季€板的制造方法。

另外，為了簡化附圖及說明，以多層部的總層數(shù)為4層、撓性部的層數(shù)為1層而構(gòu)成的多層印刷布線板為例進行說明，但對于比它更多層數(shù)的多層印刷布線板，加工順序是同樣的。

圖11是用剖面表示以往例1有關(guān)的多層印刷布線板的制造方法中采用的內(nèi)層基材的簡要構(gòu)成的剖視圖。

內(nèi)層基材110用構(gòu)成內(nèi)層心材的撓性的內(nèi)層絕緣基材111、以及在內(nèi)層絕緣基材111的兩面形成的內(nèi)層導(dǎo)體層112和內(nèi)層導(dǎo)體層113構(gòu)成。內(nèi)層絕緣基材111例如是聚酰亞胺、聚醚酮、液晶聚合物等絕緣性樹脂薄膜。另外，內(nèi)層導(dǎo)體層112和內(nèi)層導(dǎo)體層113是在內(nèi)層絕緣基材111的表面層疊例如銅箔等導(dǎo)體材料(金屬層)而形成的。

內(nèi)層基材110的一部分構(gòu)成用作為電纜的撓性部。另外，內(nèi)層基材110作為雙面柔性布線板材料在市場有售。

圖12是用剖面表示形成對圖11所示的內(nèi)層基材形成內(nèi)層電路圖形部及引線圖形部用的抗蝕劑掩膜的簡要狀態(tài)的剖視圖。圖13是用剖面表示采用圖12所示的抗蝕劑掩膜對內(nèi)層基材形成內(nèi)層電路圖形部及引線圖形部的簡要狀態(tài)的剖視圖。

采用電路圖形形成法(光刻法等)，在導(dǎo)體層112、導(dǎo)體層113的表面涂布抗蝕劑，形成與電路圖形相對應(yīng)的抗蝕劑140(圖12)。

接著，用適當?shù)母g劑對導(dǎo)體層112、導(dǎo)體層113進行刻蝕(形成圖形)，通過這樣形成內(nèi)層電路圖形112c、內(nèi)層電路圖形113c及引線圖形112t，剝離抗蝕劑140(圖13)。另外，在導(dǎo)體層112、導(dǎo)體層113采用銅箔時，作為腐蝕劑可采用氯化銅、氯化亞鐵等。

內(nèi)層電路圖形112c及內(nèi)層電路圖形113c構(gòu)成內(nèi)層電路圖形部Acf。引線圖形112t構(gòu)成從內(nèi)層電路圖形部Acf延長的引線圖形部At(撓性部)。即，將內(nèi)層基材110的導(dǎo)體層112及導(dǎo)體層113形成圖形，形成內(nèi)層電路圖形部Acf及引線圖形部At(內(nèi)層圖形形成工序)。

對內(nèi)層電路圖形部Acf在后道工序中層疊、形成外層電路圖形(導(dǎo)體層122)，構(gòu)成多層部(層疊電路圖形部Acs/外層電路圖形部Ace(參照圖15))。

引線圖形112t是從內(nèi)層電路圖形112c(內(nèi)層電路圖形部Acf)延長的外部連接用的引線圖形(可用作為電纜的撓性部)。在引線圖形112t的前端形成起到作為端子部/連接盤部作用的露出部112tt。另外，露出部112tt在后道工序中實施鍍金等表面處理，起到作為對外部的連接端子的功能。即，露出部112tt構(gòu)成作為完成的多層印刷布線板的引線圖形部At的連接端子進行取出的部分。

另外，在內(nèi)層電路圖形部Acf(層疊電路圖形部Acs)及引線圖形部At的周圍配置最終切斷的棄板部Ah。

圖14是用剖面表示對圖13所示的內(nèi)層基材形成絕緣保護膜的簡要狀態(tài)的剖視圖。

在內(nèi)層圖形形成工序后，對露出部112tt以外的部分的導(dǎo)體層(內(nèi)層電路圖形112c、內(nèi)層電路圖形113c、引線圖形112t)，粘接形成絕緣保護膜的覆蓋層114。