[發(fā)明專利]多層印刷布線板的制造方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200810081580.6
• 申請日: 2008-02-27
• 公開（公告）號: CN101257774A
• 公開（公告）日: 2008-09-03
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 上野幸宏;岡田宏明
• 申請（專利權(quán)）人: 夏普株式會社
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46
• 代理公司: 上海專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司
• 代理人: 張鑫

1.一種多層印刷布線板的制造方法，所述多層印刷布線板具備：具有內(nèi)層電路圖形部及從該內(nèi)層電路圖形部延長的引線圖形部的撓性的內(nèi)層基材、以及具有與所述內(nèi)層電路圖形部層疊的外層電路圖形部的外層基材，其特征在于，具備以下工序；

將所述內(nèi)層基材的導(dǎo)體層形成圖形，形成所述內(nèi)層電路圖形部的內(nèi)層電路圖形及所述引線圖形部的引線圖形的內(nèi)層圖形形成工序；

對所述引線圖形部貼附樹脂薄膜的樹脂薄膜貼附工序；

將與所述內(nèi)層電路圖形部相對應(yīng)配置的外層粘接劑層及與所述內(nèi)層基材相對應(yīng)配置的外層導(dǎo)體層，與所述內(nèi)層基材進(jìn)行層疊粘接的外層基材層疊工序；

將所述外層導(dǎo)體層形成圖形，形成與所述內(nèi)層電路圖形部相對應(yīng)的外層電路圖形部的外層圖形形成工序；以及

將所述樹脂薄膜從所述引線圖形部剝離的樹脂薄膜剝離工序。

2.如權(quán)利要求1所述的多層印刷布線板的制造方法，其特征在于，

將所述樹脂薄膜的端部配置在所述引線圖形部的邊界或該邊界的外側(cè)。

3.如權(quán)利要求1或2所述的多層印刷布線板的制造方法，其特征在于，

用承受所述外層基材層疊工序中的加熱及加壓的耐熱樹脂材料層；以及與該耐熱樹脂材料層的和所述引線圖形部相對的面粘接、承受所述外層基材層疊工序中的加熱及加壓并在所述樹脂薄膜剝離工序中從所述引線圖形部剝離的薄膜粘接劑層構(gòu)成所述樹脂薄膜。

4.如權(quán)利要求3所述的多層印刷布線板的制造方法，其特征在于，

所述耐熱樹脂材料層是聚酰亞胺樹脂，所述薄膜粘接劑層用丙烯系樹脂形成。

5.如權(quán)利要求3所述的多層印刷布線板的制造方法，其特征在于，

所述樹脂薄膜的厚度為幾微米到幾十微米。

6.如權(quán)利要求1或2所述的多層印刷布線板的制造方法，其特征在于，

在所述樹脂薄膜貼附工序后，進(jìn)行對所述外層基材層疊工序的預(yù)處理。

7.如權(quán)利要求1或2所述的多層印刷布線板的制造方法，其特征在于，

在所述外層基材層疊工序與所述外層圖形形成工序之間，具有形成層間連接用的導(dǎo)通孔的導(dǎo)通孔形成工序。

8.如權(quán)利要求1或2所述的多層印刷布線板的制造方法，其特征在于，

在所述外層圖形形成工序中，除去與所述樹脂薄膜層疊的所述外層導(dǎo)體層。