[發明專利]芯片封裝設備與芯片封裝制程

無效

• 申請號: 200810081575.5
• 申請日: 2008-02-28
• 公開（公告）號: CN101521168A
• 公開（公告）日: 2009-09-02
• 發明（設計）人: 侯博凱
• 申請（專利權）人: 南茂科技股份有限公司
• 主分類號: H01L21/56
• 分類號: H01L21/56
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司
• 代理人: 陳 亮

技術領域

本發明是有關于一種芯片封裝設備與芯片封裝制程，且特別是有關于一種可以調整封裝膠體(molding?compound)的厚度以及降低生產成本的芯片封裝設備與芯片封裝制程。

背景技術

隨著科技日新月異，集成電路(integrated?circuits，IC)元件已廣泛地應用于我們日常生活當中。一般而言，集成電路的生產主要分為三個階段：硅晶圓的制造、集成電路的制作及集成電路的封裝。

以集成電路的封裝而言，一般會先將芯片置于導線架(lead?frame)上。然后，經由打線制程(wire?bonding?process)而將芯片電性連接于導腳(lead)。的后，將封裝膠體模造成形于導線架上。將封裝膠體模造成形于導線架上的方式通常是先將上述的導線架置于多個模具的間。然后，將這些模具結合以定義出模穴(cavity)，而導線架則位于模穴中。接著，將封裝膠體經由模具中的開口注入模穴中。之后，將模具移除，即完成一般熟知的芯片封裝結構。

然而，隨著技術持續的發展，對于芯片封裝結構的厚度往往存在各種不同的需求。對于一般的模具來說，僅能制作出具有固定厚度的芯片封裝結構。若需要改變芯片封裝結構的厚度，則必須更換模具，因此導致生產成本大幅提高，且必須增加額外的制程時間。

發明內容

有鑒于此，本發明的目的就是在提供一種芯片封裝設備，其可以降低生產成本。

本發明的另一目的就是在提供一種芯片封裝制程，其可以調整所形成的封裝膠體的厚度。

本發明提出一種芯片封裝設備，其包括上模具、下模具、承載板傳送單元、封裝膠體厚度調整單元以及封裝膠體供應單元。下模具配置于上模具下方。承載板傳送單元用以將承載板傳送至上模具與下模具之間。封裝膠體厚度調整單元用以提供厚度調整膜于上模具與承載板之間和/或下模具與承載板之間，并借由所提供的厚度調整膜的厚度來調整封裝膠體的厚度。封裝膠體供應單元與上模具或下模具連接，以提供封裝膠體至上模具與下模具所定義的膜穴中。

依照本發明實施例所述的芯片封裝設備，當上模具與下模具結合后，厚度調整膜例如位于上模具和/或下模具的表面上。

依照本發明實施例所述的芯片封裝設備，上述的上模具例如具有上模穴。

依照本發明實施例所述的芯片封裝設備，上述的下模具例如具有下模穴。

依照本發明實施例所述的芯片封裝設備，上述的承載板例如為基板或導線架。

本發明另提出一種芯片封裝制程。首先，提供上模具與下模具。然后，借由封裝膠體厚度調整單元將厚度調整膜提供于上模具下方和/或下模具上方。接著，借由承載板傳送單元將承載板傳送至上模具與下模具之間，其中承載板上已配置芯片與導線，且厚度調整膜位于上模具與承載板之間和/或下模具與承載板之間。而后，結合上模具與下模具以定義膜穴，且使厚度調整膜位于上模具和/或下模具的表面上。繼而，借由封裝膠體供應單元將封裝膠體提供至膜穴中。之后，移除上模具與下模具，并同時移除厚度調整膜。

依照本發明實施例所述的芯片封裝制程，上述的上模具例如具有上模穴。

依照本發明實施例所述的芯片封裝制程，上述的下模具例如具有下模穴。

依照本發明實施例所述的芯片封裝制程，上述的厚度調整膜的材料例如為高分子材料。

依照本發明實施例所述的芯片封裝制程，上述的承載板例如為基板或導線架。

本發明在將封裝膠體注入模穴之前，先于模具表面上提供具有各種厚度的厚度調整膜，因此不需更換模具即可形成具有各種厚度的芯片封裝結構，進而達到降低生產成本以及縮短制程時間的目的。

附圖說明

為讓本發明的上述目的、特征和優點能更明顯易懂，以下結合附圖對本發明的具體實施方式作詳細說明，其中：

圖1A至圖1D為依照本發明實施例所繪示的芯片封裝結構的制作流程剖面圖。

主要元件符號說明：

100：上模具

102：下模具

104：上模穴

108：承載板

110：芯片

112：導線

114：厚度調整膜

116：膜穴

118：封裝膠體

120：芯片封裝結構

具體實施方式