[發明專利]芯片封裝設備與芯片封裝制程

無效

• 申請號: 200810081575.5
• 申請日: 2008-02-28
• 公開（公告）號: CN101521168A
• 公開（公告）日: 2009-09-02
• 發明（設計）人: 侯博凱
• 申請（專利權）人: 南茂科技股份有限公司
• 主分類號: H01L21/56
• 分類號: H01L21/56
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司
• 代理人: 陳 亮

1.一種芯片封裝設備，包括：

一上模具；

一下模具，配置于該上模具下方；

一承載板傳送單元，用以將一承載板傳送至該上模具與該下模具之間；

一封裝膠體厚度調整單元，用以提供一厚度調整膜于該上模具與該承載板之間和/或該下模具與該承載板之間，并借由所提供的該厚度調整膜的厚度來調整一封裝膠體的厚度；以及

一封裝膠體供應單元，與該上模具或該下模具連接，以提供該封裝膠體至該上模具與該下模具所定義的一膜穴中。

2.如權利要求1所述的芯片封裝設備，其特征在于，當該上模具與該下模具結合后，該厚度調整膜位于該上模具和/或該下模具的表面上。

3.如權利要求1所述的芯片封裝設備，其特征在于，該上模具具有一上模穴。

4.如權利要求1所述的芯片封裝設備，其特征在于，該下模具具有一下模穴。

5.如權利要求1所述的芯片封裝設備，其特征在于，該承載板包括基板或導線架。

6.一種芯片封裝制程，包括：

提供一上模具與一下模具；

借由一封裝膠體厚度調整單元將一厚度調整膜提供于該上模具下方和/或該下模具上方；

借由一承載板傳送單元將一承載板傳送至該上模具與該下模具之間，其中該承載板上已配置一芯片與一導線，且該厚度調整膜位于該上模具與該承載板之間和/或該下模具與該承載板之間；

結合該上模具與該下模具以定義一膜穴，且使該厚度調整膜位于該上模具和/或該下模具的表面上；

借由一封裝膠體供應單元將一封裝膠體提供至該膜穴中；以及

移除該上模具與該下模具，并同時移除該厚度調整膜。

7.如權利要求6所述的芯片封裝制程，其特征在于，該上模具具有一上模穴。

8.如權利要求6所述的芯片封裝制程，其特征在于，該下模具具有一下模穴。

9.如權利要求6所述的芯片封裝制程，其特征在于，該厚度調整膜的材料包括高分子材料。

10.如權利要求6所述的芯片封裝制程，其特征在于，該承載板包括基板或導線架。