[發(fā)明專(zhuān)利]焊球容置結(jié)構(gòu)

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200810080844.6
• 申請(qǐng)日: 2008-02-21
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN101515556A
• 公開(kāi)（公告）日: 2009-08-26
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王維賓;林恩立;李德浩;鄭坤一;黃熴銘
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 矽品精密工業(yè)股份有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01L21/60
• 分類(lèi)號(hào): H01L21/60;B23K3/06;B23K101/40;H05K3/34
• 代理公司: 北京紀(jì)凱知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司
• 代理人: 戈 泊

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種焊球植球設(shè)備，特別是涉及一種應(yīng)用于擷取或置放焊球的焊球容置結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

球柵陣列(Ball?Grid?Array，BGA)為一種先進(jìn)的半導(dǎo)體芯片封裝技術(shù)，其特點(diǎn)在于采用一基板來(lái)安置半導(dǎo)體芯片，并于該基板背面植置多個(gè)成柵狀陣列排列的焊球(Solder?Ball)，使相同單位面積的半導(dǎo)體芯片承載件上可以容納更多輸入/輸出連接端(I/O?Connection)以符合高度集積化(Integration)的半導(dǎo)體芯片所需，以通過(guò)此些焊球?qū)⒄麄€(gè)封裝單元焊結(jié)及電性連接至外部的印刷電路板。

如圖1a所示，為美國(guó)專(zhuān)利字號(hào)6,533,159B1中所公開(kāi)的一種用于球柵陣列(Ball?Grid?Array)封裝的焊球植球設(shè)備，包括：焊球擷取裝置10、焊球儲(chǔ)具11以及氣壓裝置12，該焊球擷取裝置10具有一本體101、一容室102，一體成型于本體101一端的一模板103、于該模板103的外表面開(kāi)設(shè)多個(gè)圖形化排列的大孔104、以及連通該大孔104且垂直貫穿模板103的小孔105，該焊球儲(chǔ)具11是用以?xún)?chǔ)存焊球111；該氣壓裝置12具有導(dǎo)管120、設(shè)于導(dǎo)管120上的真空泵121及空氣壓縮機(jī)122，該真空泵121具有一真空閥123，該空氣壓縮機(jī)122具有一氣壓閥124，該導(dǎo)管120連接該本體101另一端以連通容室102，并通過(guò)真空閥123及氣壓閥124控制容室102的壓力變化。

當(dāng)焊球擷取裝置10置入焊球儲(chǔ)具11后，通過(guò)氣壓裝置12產(chǎn)生真空吸力并通過(guò)小孔105將焊球111吸附于大孔104，再將焊球擷取裝置10移動(dòng)至基板(圖未示)后，通過(guò)氣壓裝置12產(chǎn)生空氣壓力將焊球111由大孔104釋放，以置放焊球111至基板，再進(jìn)行回焊作業(yè)以使焊球111固著于基板。

請(qǐng)一并參閱圖1b，該焊球擷取裝置10的大孔104深度對(duì)應(yīng)該焊球111的直徑，以決定該焊球擷取裝置10的擷取能力，但是，該焊球擷取裝置10的鉆孔加工為高精度的鉆孔加工，其加工成本昂貴，且于加工過(guò)程中，該大孔104的深度控制不易，若發(fā)生鉆頭磨耗或斷針的情形容易導(dǎo)致該大孔104的深度無(wú)法對(duì)應(yīng)該焊球111的直徑，進(jìn)而使各該大孔104的深度不一致，造成深度過(guò)淺的大孔104無(wú)法有效吸取焊球111，或發(fā)生焊球111掉落問(wèn)題，導(dǎo)致后續(xù)作業(yè)無(wú)法順利進(jìn)行；再者，若于模板103上鉆設(shè)大孔104時(shí)發(fā)生失誤，因該本體101與該模板103為一體成型，將使該焊球擷取裝置10將整組報(bào)銷(xiāo)，導(dǎo)致成本大幅增加。另外，針對(duì)該一體加工成型的焊球擷取裝置10如有損害而需要維修或修補(bǔ)時(shí)，其維修成本亦非常高，而不符經(jīng)濟(jì)效益。

因此，如何改善以上種種缺點(diǎn)，為當(dāng)今亟待思考的問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容

鑒于以上所述現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明的目的在于提供一種提高效能的焊球容置結(jié)構(gòu)。

本發(fā)明的又一目的在于提供一種降低制造成本的焊球容置結(jié)構(gòu)。

本發(fā)明的再一目的在于提供一種加工方式簡(jiǎn)便，且可快速加工完成的焊球容置結(jié)構(gòu)。

本發(fā)明的另一目的在于提供一種低維修成本的焊球容置結(jié)構(gòu)。

為達(dá)到上述目的，本發(fā)明采用了一種焊球容置結(jié)構(gòu)，應(yīng)用于植球設(shè)備中，其包括：中空本體、第一板體、第二板體以及第三板體，該中空本體具有一開(kāi)口，該第一板體蓋設(shè)于該開(kāi)口上且具有多個(gè)連通該開(kāi)口的氣流穿孔，該氣流穿孔的孔徑小于該焊球的直徑，該第二板體連接該第一板體且具有對(duì)應(yīng)該氣流穿孔的放置穿孔，該放置穿孔的孔徑大于該焊球的直徑，該第三板體連接該第二板體且具有對(duì)應(yīng)該放置穿孔的導(dǎo)引穿孔，該導(dǎo)引穿孔的孔徑大于焊球的直徑。

依上述結(jié)構(gòu)，該中空本體復(fù)具有一氣孔以連接一氣壓裝置，該第一板體、第二板體及第三板體間可以螺接方式結(jié)合。

依上述結(jié)構(gòu)，該氣流穿孔、該放置穿孔及該導(dǎo)引穿孔可以蝕刻或鉆孔方式形成，該導(dǎo)引穿孔呈導(dǎo)角型式，具有第一孔徑及從該第一孔徑漸縮形成的第二孔徑，且該第二孔徑等于該放置穿孔的孔徑。

依上述結(jié)構(gòu)，該焊球容置結(jié)構(gòu)可應(yīng)用于植球設(shè)備的焊球擷具或焊球置具。