[發明專利]焊球容置結構

無效

• 申請號: 200810080844.6
• 申請日: 2008-02-21
• 公開（公告）號: CN101515556A
• 公開（公告）日: 2009-08-26
• 發明（設計）人: 王維賓;林恩立;李德浩;鄭坤一;黃熴銘
• 申請（專利權）人: 矽品精密工業股份有限公司
• 主分類號: H01L21/60
• 分類號: H01L21/60;B23K3/06;B23K101/40;H05K3/34
• 代理公司: 北京紀凱知識產權代理有限公司
• 代理人: 戈 泊

1、一種焊球容置結構，應用于植球設備，其特征在于，該結構包括：

中空本體，具有一開口；

第一板體，蓋設于該開口上，具有多個連通該開口的氣流穿孔，該氣流穿孔的孔徑小于焊球的直徑；

第二板體，連接該第一板體，具有對應該氣流穿孔的放置穿孔，該放置穿孔的孔徑大于焊球的直徑；以及

第三板體，連接該第二板體，具有對應該放置穿孔的導引穿孔，該導引穿孔的孔徑大于焊球的直徑。

2、根據權利要求1所述的焊球容置結構，其特征在于：該第一板體、第二板體、第三板體及中空本體間是以螺接方式接合。

3、根據權利要求1所述的焊球容置結構，其特征在于：該氣流穿孔、放置穿孔及導引穿孔是以蝕刻及鉆孔方式的其中一者形成。

4、根據權利要求1所述的焊球容置結構，其特征在于：該導引穿孔呈導角型式。

5、根據權利要求4所述的焊球容置結構，其特征在于：該導引穿孔具有第一孔徑及以該第一孔徑漸縮形成的第二孔徑，該第二孔徑等于該放置穿孔的孔徑。

6、根據權利要求1所述的焊球容置結構，其特征在于：該中空本體復具有一氣孔，用以連接一氣壓裝置。

7、根據權利要求1所述的焊球容置結構，其特征在于：該焊球容置結構為植球設備的焊球擷具。

8、根據權利要求1所述的焊球容置結構，其特征在于：該焊球容置結構為植球設備的焊球置具。