[發明專利]封裝基板及其制造方法

有效

• 申請號: 200810080707.2
• 申請日: 2008-02-05
• 公開（公告）號: CN101226915A
• 公開（公告）日: 2008-07-23
• 發明（設計）人: 唐和明;李德章;翁肇甫;林千琪;周哲雅;趙興華;楊淞富;蘇高明
• 申請（專利權）人: 日月光半導體制造股份有限公司
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488;H01L21/48
• 代理公司: 上海翼勝專利商標事務所
• 代理人: 翟羽

技術領域

本發明是有關于一種封裝基板及其制造方法，且特別是有關于一種其中任一基板單元皆為良好的基板單元的封裝基板及其制造方法。

背景技術

半導體技術不斷地突破與演進，并應用于各式電子產品中，帶給人們處理日常事務上許多的便利。其中在半導體芯片的封裝結構中，半導體芯片是透過凸塊(Bump)、導線架(Lead?Frame)或焊線(Wire)等結構，將內部的微電子元件及電路電性連接至外界。同時，半導體芯片的封裝結構也可避免半導體芯片受到碰撞或受潮。此外，隨著芯片上電路的復雜化，以及電性外接點數量的增加，半導體封裝結構從早期雙邊引腳式封裝(Dual?In?linePackage，DIP)，逐漸發展為適應高芯片速度、針腳密集化的封裝結構，例如球柵陣列(Ball?Grid?Array，BGA)封裝。在各式電子產品不斷推陳出新之際，芯片需求量更呈倍數成長，使得半導體封裝技術在今日工業科技發展中，扮演一極重要的角色。

請參照圖1，其為現有的球柵陣列封裝結構的側視剖面圖。該封裝結構10包括一封裝基板14、多條金線12、一芯片11、一封裝樹脂13、多個錫球15以及一銀膠16。封裝基板14具有一電路(未顯示于圖中)，而封裝基板14的一下表面14b具有與電路電性連接的多個接觸點。這些錫球15是黏接于這些接觸點，用以將封裝結構10與外部電子元件電性連接。芯片11具有多個結合焊墊17，且芯片11是借助銀膠16接合在封裝基板14的一上表面14a。這些接合焊墊17分別通過這些金線12電性連接于該電路。而封裝樹脂13是設置于封裝基板14上，且包覆這些金線12及芯片11，用以提供這些金線12及芯片11物理性的保護，如防止其受到碰撞或是受潮而損壞。

另外，為了提高封裝結構的裝配效率，目前在業界是將提供單一基板以進行單一芯片封裝的方式，改為提供一條狀的封裝基板的方式，這樣即可同時進行多個芯片的封裝。請參照圖2，其為一現有的條狀封裝基板的示意圖。其中條狀封裝基板20具有多個線性排列的基板單元21。然而，所提供的條狀封裝基板20，其無法確保這些基板單元21完全為良好的基板單元21。而其中不良的基板單元21，將導致制作出的封裝結構成為不良品，造成封裝制程良率的降低。一般而言，當條狀封裝基板20中具有一定數目以上的不良的基板單元21時，要將此條狀封裝基板20，連同其中良好的基板單元21報廢。這樣一來，造成了材料的浪費，也相對地提高了成本。因此，如何讓條狀封裝基板20上均為良好的基板單元21，以充分利用所有良好的基板單元21，已經成為目前急待研究的一個重要課題。

發明內容

本發明的主要目的在于提供一種封裝基板及其制造方法，利用將不良基板單元自封裝基板上移除，并形成開口，再將不同于開口的形狀的第二基板單元置入開口中的方式，使得此封裝基板具有提高封裝效率、降低封裝成本、確保封裝制程準確性，以及提升芯片封裝品質的優點。

為達成上述目的或是其它目的，本發明采用如下技術方案：一種封裝基板，其包括有一框架、多個與框架一體成型的第一基板單元及至少一第二基板單元，其中所述框架具有至少一開口；所述第二基板單元設置于開口中，且開口與第二基板單元具有不同的形狀；而且這些第一基板單元與第二基板單元是以矩陣式配置于封裝基板。

為達成上述目的或是其它目的，本發明采用如下技術方案：一種封裝基板的制造方法，其步驟包括有：提供一第一封裝基板，所述第一封裝基板具有多個第一基板單元及至少一不良基板單元；自所述第一封裝基板分離出不良基板單元，并對應地于第一封裝基板的一框架形成至少一開口；提供至少一第二基板單元，所述第二基板單元與所述開口具有不同的形狀；以及置入所述第二基板單元于所述開口中。

相較于現有技術，本發明封裝基板及其制造方法的優點如下：首先，由于封裝基板上具有均為良好的多個基板單元，因此可提高封裝制程的良率，進而降低封裝成本。而因為封裝基板上的這些第一基板單元及這些第二基板單元為矩陣式排列，使得在一片封裝基板上，就可進行多個芯片的封裝制程，相對地提高了封裝的效率。又因為第二基板單元的形狀是不同于這些開口的形狀，使得這些第二基板單元自第二封裝基板分離時，這些第二基板單元的形狀及這些凹緣的形狀，均不需精準地配合這些開口的形狀，這樣可提高整體封裝基板的制造效率。此外，因為這些凹緣是不接觸封裝基板的框架，其可緩沖這些第二基板單元置入這些開口內時施于框架上的應力，通過這種方式，可以避免框架發生變形，確保封裝制程的準確性。再者，因為這些第二基板單元的凸緣是抵靠于這些開口，使得進行芯片的封裝時，這些第二基板單元不會與框架發生相對移動，從而提升芯片封裝的品質。

附圖說明