[發(fā)明專利]封裝基板及其制造方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200810080707.2
• 申請日: 2008-02-05
• 公開（公告）號: CN101226915A
• 公開（公告）日: 2008-07-23
• 發(fā)明（設計）人: 唐和明;李德章;翁肇甫;林千琪;周哲雅;趙興華;楊淞富;蘇高明
• 申請（專利權）人: 日月光半導體制造股份有限公司
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488;H01L21/48
• 代理公司: 上海翼勝專利商標事務所
• 代理人: 翟羽

1.一種封裝基板，包括有一框架及多個與該框架一體成型的第一基板單元，其特征在于：所述框架具有至少一開口；至少有一第二基板單元設置于所述開口中，且所述開口與所述第二基板單元具有不同的形狀；而且這些第一基板單元與第二基板單元是以矩陣式配置于封裝基板。

2.如權利要求1所述的封裝基板，其特征在于：所述第二基板單元具有至少一凹緣，該凹緣配置于第二基板單元的邊緣處，使得第二基板單元的邊緣與框架部分接觸。

3.如權利要求2所述的封裝基板，其特征在于：所述第二基板單元具有多個凹緣及多個凸緣，這些凹緣及這些凸緣交錯配置于第二基板單元的邊緣處，這些凸緣抵靠于所述開口的側壁上。

4.如權利要求3所述的封裝基板，其特征在于：這些凸緣分別位于所述第二基板單元的角落。

5.如權利要求1所述的封裝基板，其特征在于：所述封裝基板還包括有一膠膜，其設置于封裝基板的一下表面；所述開口暴露部分的膠膜，所述第二基板單元通過膠膜黏貼于開口中。

6.如權利要求5所述的封裝基板，其特征在于：所述膠膜完全覆蓋封裝基板的下表面或配置于鄰近開口的部分下表面。

7.如權利要求1所述的封裝基板，其特征在于：所述封裝基板設置于一載具上，所述載具的表面具有一黏著層，所述開口暴露部分的黏著層，且所述第二基板單元通過黏著層黏貼于開口中。

8.一種封裝基板的制造方法，其步驟包括有：提供一第一封裝基板，所述第一封裝基板具有多個第一基板單元及至少一不良基板單元；其特征在于：該封裝基板的制造方法還包括有如下步驟：自所述第一封裝基板分離出不良基板單元，并對應地于第一封裝基板的一框架形成至少一開口；提供至少一第二基板單元，所述第二基板單元與所述開口具有不同的形狀；以及置入所述第二基板單元于所述開口中。

9.如權利要求8所述的封裝基板的制造方法，其特征在于：所述第二基板單元是自一第二封裝基板分離出。

10.如權利要求8所述的封裝基板的制造方法，其特征在于：提供所述第二基板單元的步驟包括有：形成至少一凹緣于所述第二基板單元的邊緣，使得當?shù)诙鍐卧萌腴_口時，所述第二基板單元的邊緣與框架部分接觸。

11.如權利要求10所述的封裝基板的制造方法，其特征在于：提供所述第二基板單元的步驟包括有：形成四個凹緣及四個凸緣于所述第二基板單元的邊緣，這些凸緣配置于第二基板單元的四個角落，這些凹緣配置于這些凸緣之間。

12.如權利要求11所述的封裝基板的制造方法，其特征在于：置入所述第二基板單元的步驟包括有：以這些凸緣抵靠所述開口的側壁，用以定位所述第二基板單元于開口中的位置。

13.如權利要求8所述的封裝基板的制造方法，其特征在于：置入所述第二基板單元的步驟包括有：提供一膠膜于所述第一封裝基板的一下表面，所述開口暴露部分的該膠膜；以及黏貼所述第二基板單元于所述膠膜上，用以設置第二基板單元于開口中。

14.如權利要求13所述的封裝基板的制造方法，其特征在于：所述膠膜完全覆蓋第一封裝基板的下表面或配置于鄰近開口的部分下表面。

15.如權利要求8所述的封裝基板的制造方法，其特征在于：置入所述第二基板單元的步驟包括：設置所述第一封裝基板于一載具上，所述載具的表面具有一黏著層，且所述開口暴露部分的黏著層；以及黏貼所述第二基板單元于所述黏著層，用以設置第二基板單元于開口中。