[發明專利]熱固化型模片鍵合膜

有效

• 申請號: 200810080687.9
• 申請日: 2008-03-03
• 公開（公告）號: CN101260223A
• 公開（公告）日: 2008-09-10
• 發明（設計）人: 高木尚英;三隅貞仁;松村健;天野康弘;荒井麻美;三木翼
• 申請（專利權）人: 日東電工株式會社
• 主分類號: C08L63/00
• 分類號: C08L63/00;C08L33/00;C08L61/06;C08J5/18;C09J163/00;C09J133/00;C09J161/06;C09J7/00;H01L21/58
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司
• 代理人: 王海川;樊衛民

技術領域

本發明涉及熱固化型模片鍵合膜以及具有該膜的切割和模片鍵合膜，更詳細地，本發明涉及在將半導體芯片等模片鍵合到襯底或引線框等被粘物上時使用的熱固化型模片鍵合膜及具有該膜的切割和模片鍵合膜。

背景技術

以往，在半導體裝置的制造過程中，半導體芯片向引線框和電極構件的粘著使用銀漿。所述的粘著處理，通過將漿狀膠粘劑涂布于引線框的沖模墊等的上面，并在其上安裝半導體芯片，然后使漿狀膠粘劑層固化來進行。

但是，漿狀膠粘劑由于其粘度行為及變差等會在涂布量和涂布形狀等方面產生大量的偏差。結果，形成的漿狀膠粘劑層厚度不均勻，因此，半導體芯片相關的粘著強度的可靠性缺乏。即，如果漿狀膠粘劑的涂布量不足，則半導體芯片與電極構件之間的粘著強度降低，在后續的絲焊工序中半導體芯片剝離。另一方面，如果漿狀膠粘劑的涂布量過多，則漿狀膠粘劑一直流延到半導體芯片上，產生特性不良，成品率、可靠性下降。這樣的粘著處理中的問題，隨著半導體芯片的大型化變得特別顯著。因此，需要頻繁地進行漿狀膠粘劑涂布量的控制，引起操作性和生產率的問題。

在該漿狀膠粘劑的涂布工序中，有在引線框或形成芯片上另外涂布漿狀膠粘劑的方法。但是，在該方法中，漿狀膠粘劑層難以均勻化，另外，漿狀膠粘劑的涂布需要特殊裝置和長時間。因此，公開了在切割工序中粘著保持半導體晶片的同時、也提供安裝工序中需要的芯片粘著用的膠粘劑層的切割和模片鍵合膜(例如，參見日本特開昭60-57342號公報)。

該切割和模片鍵合膜是在支撐基材上依次層壓粘合劑層和膠粘劑層而構成的。即，在通過膠粘劑層保持下將半導體晶片切割后，拉伸支撐基材而將芯片狀工件與膠粘劑層一起剝離，并將其分別回收。另外，芯片狀工件通過膠粘劑層粘著到引線框等被粘物上。

另一方面，作為半導體芯片的粘著中使用的模片鍵合用膠粘膜，可以列舉例如熱固化型的模片鍵合用膠粘膜。作為該熱固化型模片鍵合膜，從提高對于以襯底的布線或半導體芯片上的導線等為代表的、由于表面凹凸而高低差大的被粘物的密合性的觀點考慮，使用熔融粘度小的膠粘膜。

但是，如果熔融粘度過小，則膠粘劑從膠粘膜中滲出，存在污染襯底、半導體芯片等的問題。另一方面，如果熔融粘度過大，則對于被粘物的密合性變差，存在產生空隙的問題。

發明內容

本發明是鑒于上述問題而進行的，其目的在于提供與被粘物的密合性優良、并且不產生由于膠粘劑的滲出導致的襯底或半導體芯片污染的熱固化型模片鍵合膜及具有該模片鍵合膜的切割和模片鍵合膜。

本發明人為了解決上述現有技術的問題，對于熱固化型模片鍵合膜及具有該模片鍵合膜的切割和模片鍵合膜進行了研究。結果發現，通過采用下述構成可以實現上述目的，并且完成了本發明。

即，本發明的熱固化型模片鍵合膜，是在制造半導體裝置時使用的熱固化型模片鍵合膜，其特征在于，含有5～15重量％熱塑性樹脂成分及45～55重量％熱固性樹脂成分為主成分，并且熱固化前在100℃下的熔融粘度為400Pa·s以上、2500Pa·s以下。

根據前述構成，由于將熱塑性樹脂成分的下限設定為5重量％、將熱固性樹脂成分的上限設定為55重量％、并且將所述模片鍵合膜熱固化前在100℃下的熔融粘度設定為400Pa·s以上，因此對于襯底等被粘物具有良好的密合性。結果，在與襯底或引線框等被粘物的膠粘面上，可以減少空隙的產生。另一方面，由于將熱塑性樹脂成分的上限設定為15重量％、將熱固性樹脂成分的下限設定為45重量％、并且將所述熔融粘度設定為2500Pa·s以下，因此可以抑制膠粘劑成分等從模片鍵合膜滲出。結果，可以防止襯底或在其上粘著的半導體芯片的污染。

前述模片鍵合膜熱固化后在250℃下的拉伸儲能彈性模量優選為10MPa以上。由此，例如即使是對在熱固化型模片鍵合膜上粘著的半導體芯片進行絲焊時，也可以防止由于超聲波振動或加熱導致在模片鍵合膜與被粘物的膠粘面上產生剪切變形。結果，可以提高絲焊的成功率，并且進一步提高成品率，制造半導體裝置。

通過加熱熱固化后在85℃、85％RH的環境下放置168小時時的吸濕率優選為1重量％以下。通過使吸濕率為1重量％以下，例如可以防止回流工序中在封裝中產生裂紋。

通過加熱熱固化后在250℃加熱1小時后的重量減少量優選為1重量％以下。通過使重量減少量為1重量％以下，例如可以防止回流工序在封裝時產生裂紋。

另外，為了解決前述課題，本發明的切割和模片鍵合膜的特征在于，前述的熱固化型模片鍵合膜層壓在粘合膜上。