[發明專利]熱固化型模片鍵合膜有效
| 申請號： | 200810080687.9 | 申請日： | 2008-03-03 |
| 公開（公告）號： | CN101260223A | 公開（公告）日： | 2008-09-10 |
| 發明（設計）人： | 高木尚英;三隅貞仁;松村健;天野康弘;荒井麻美;三木翼 | 申請（專利權）人： | 日東電工株式會社 |
| 主分類號： | C08L63/00 | 分類號： | C08L63/00;C08L33/00;C08L61/06;C08J5/18;C09J163/00;C09J133/00;C09J161/06;C09J7/00;H01L21/58 |
| 代理公司： | 中原信達知識產權代理有限責任公司 | 代理人： | 王海川;樊衛民 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 固化 型模片鍵合膜 | ||
1.一種熱固化型模片鍵合膜，其在制造半導體裝置時使用，其特征在于，
含有5～15重量％熱塑性樹脂成分及45～55重量％熱固性樹脂成分為主成分，并且
熱固化前的100℃下的熔融粘度為400Pa·s以上、2500Pa·s以下。
2.權利要求1所述的熱固化型模片鍵合膜，其特征在于，
所述模片鍵合膜的熱固化后的250℃下的拉伸儲能彈性模量為10MPa以上。
3.權利要求1所述的熱固化型模片鍵合膜，其特征在于，
通過加熱熱固化后在85℃、85％RH的環境下放置168小時時的吸濕率為1重量％以下。
4.權利要求1所述的熱固化型模片鍵合膜，其特征在于，
通過加熱熱固化后在250℃加熱1小時后的重量減少量為1重量％以下。
5.權利要求1所述的熱固化型模片鍵合膜，其特征在于，
相對于有機樹脂成分100重量份含有大于0重量份、80重量份以下的無機填料。
6.權利要求1所述的熱固化型模片鍵合膜，其特征在于，
所述熱塑性樹脂成分為丙烯酸樹脂成分，并且所述熱固性樹脂成分為環氧樹脂成分和酚樹脂成分。
7.權利要求6所述的熱固化型模片鍵合膜，其特征在于，
所述環氧樹脂成分和酚樹脂成分的配合比例，是所述環氧樹脂成分中的每1當量環氧基，酚樹脂成分中的羥基為0.5～2.0當量。
8.權利要求7所述的熱固化型模片鍵合膜，其特征在于，
相對于所述丙烯酸樹脂成分100重量份，環氧樹脂成分和酚樹脂成分的混合量為10～200重量份。
9.一種切割和模片鍵合膜，其特征在于，
權利要求1所述的熱固化型模片鍵合膜層壓在粘合膜上。
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