[發明專利]封裝設備及其基板載具

有效

• 申請號: 200810080536.3
• 申請日: 2008-02-21
• 公開（公告）號: CN101241874A
• 公開（公告）日: 2008-08-13
• 發明（設計）人: 葉祥奇;邱志鈞
• 申請（專利權）人: 日月光半導體制造股份有限公司
• 主分類號: H01L21/683
• 分類號: H01L21/683;H01L21/50
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司
• 代理人: 周國城

技術領域

本發明涉及一種封裝設備及其基板載具，且特別是有關于一種適用于覆晶基板的封裝設備及其基板載具。

背景技術

近年來，隨著電子技術的日新月異，高科技電子產業的相繼問世，使得更人性化、功能更佳的電子產品不斷地推陳出新，并朝向輕、薄、短、小的趨勢設計。目前在半導體制程當中，基板型承載器(substrate?typecarrier)是經常使用的構裝組件，其主要分為堆棧壓合式(laminated)及積層式(built-up)二大類型的基板。其中，基板(substrate)主要由多個圖案化線路層及多個絕緣層交替迭合所構成，且基板的表面具有多個接點，作為連接芯片或外部電路的輸出入媒介。由于基板具有布線細密、組裝緊湊以及性能良好等優點，已成為覆晶封裝(Flip?Chip?Package)結構中不可或缺的構裝組件的一。

此外，每一顆由晶圓(wafer)切割所形成的裸芯片(die)，經由粘晶(diebond)的步驟，將裸芯片粘著在上述的覆晶基板上，接著裸芯片上所形成的焊墊(bonding?pad)，通過凸塊(bump)的接合，將裸芯片的焊墊與基板的接點電性連接，之后再以一封裝材料將裸芯片包覆著，以防止裸芯片受到濕氣、噪聲的影響，并保護裸芯片，如此即完成芯片封裝的制程。

在現有封裝技術中，覆晶基板均是由一大片基板切割而成。因此，在覆晶接合制程中，每一個組件均呈一顆一顆的立方體結構，如此，會很難在機臺之間進行傳輸及作業。

為解決上述問題，便衍生出直接在大尺寸的基板上完成覆晶封裝制程后，再將其切割為一個一個覆晶封裝結構的方式，以利于覆晶封裝制程的進行。然而，大尺寸基板在覆晶封裝制程中若沒有適當的載具支撐時，易產生翹曲的現象，進而降低制作完成的覆晶封裝結構的良率。

發明內容

本發明的目的是提供一種基板載具，適于在覆晶封裝制程中承載基板，以解決現有的覆晶封裝技術中，大尺寸基板易發生翹曲的問題。

本發明的另一目的是提供一種封裝設備，通過上述基板載具以及封裝設備的船底支撐座(under?boat?support)上的等高凸塊的設計，使大尺寸基板在吸真空的過程中保持平整，以避免現有技術中大尺寸基板因翹曲而產生漏真空及無法吸附的問題。

為達上述或是其它目的，本發明提出一種基板載具，適用于承載一基板。此基板載具包括一承載框架以及一蓋板。承載框架適于承載基板，且具有一加強肋以及多個第一定位件。此加強肋是連接于承載框架相對應的二側邊，且這些第一定位件是配置于承載框架上。蓋板配置于承載框架上，以壓合基板。其中，此蓋板具有多個分別對應于上述第一定位件的第二定位件，且各第二定位件可固定于相對應的第一定位件上，以使蓋板固定于承載框架上。

在本發明的一實施例中，各第一定位件為一定位銷，而各第二定位件為一定位孔，此定位銷可穿設于定位孔中。

在本發明的一實施例中，承載框架更包括多個讓位孔，位于承載框架的內緣。

為達上述或是其它目的，本發明另提出一種封裝設備，適用于半導體封裝制程。此封裝設備包括一船底支撐座以及一基板載具。船底支撐座的一承載面設置有多個真空吸孔、一溝槽以及多個等高凸塊。基板載具適于承載一基板，此基板載具是被置放于船底支撐座上，并通過這些真空吸孔吸附此基板，以對基板進行一半導體封裝制程。此基板載具包括一承載框架以及一蓋板。基板是被置放于承載框架上，且承載框架具有一加強肋、多個第一定位件以及多個讓位孔。加強肋連接于承載框架相對應的二側邊，這些第一定位件是配置于承載框架上，且這些讓位孔是位于承載框架的內緣。其中，加強肋可嵌合至溝槽中，而這些等高凸塊分別穿過上述讓位孔且與承載面一并支撐基板的一下表面。蓋板配置于承載框架上，以壓合基板。此蓋板具有多個分別對應于上述第一定位件的第二定位件，且各第二定位件可固定于相對應的第一定位件上，以使蓋板固定于承載框架上。

在本發明的一實施例中，上述等高凸塊是位于承載面的邊緣。

在本發明的一實施例中，各第一定位件為一定位銷，而各第二定位件為一定位孔，此定位銷可穿設于定位孔中。

本發明的基板載具是通過承載框架及蓋板的搭配以夾持大尺寸的基板，使基板在封裝制程中不致翹曲。此外，通過此基板載具承載基板，可使基板方便地在不同的封裝設備之間傳輸及作業，以提升作業時的方便性。