[發明專利]封裝設備及其基板載具

有效

• 申請號: 200810080536.3
• 申請日: 2008-02-21
• 公開（公告）號: CN101241874A
• 公開（公告）日: 2008-08-13
• 發明（設計）人: 葉祥奇;邱志鈞
• 申請（專利權）人: 日月光半導體制造股份有限公司
• 主分類號: H01L21/683
• 分類號: H01L21/683;H01L21/50
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司
• 代理人: 周國城

1.一種基板載具，適用于承載一基板，其特征在于該基板載具包括：

一承載框架，適于承載該基板，該承載框架具有一加強肋以及多個第一定位件，其中該加強肋連接于該承載框架相對應的二側邊，且所述第一定位件配置于該承載框架上；以及

一蓋板，配置于該承載框架上，以壓合該基板，其中該蓋板具有多個分別對應于所述第一定位件的第二定位件，且各該第二定位件可固定于相對應的該第一定位件上，以使該蓋板固定于該承載框架上。

2.如權利要求1所述的基板載具，其特征在于，各該第一定位件為一定位銷，而各該第二定位件為一定位孔，該定位銷可穿設于該定位孔中。

3.如權利要求1所述的基板載具，其特征在于，該承載框架還包括多個讓位孔，位于該承載框架的內緣。

4.一種封裝設備，適用于半導體封裝制程，其特征在于，該封裝設備包括：

一船底支撐座，該船底支撐座的一承載面設置有多個真空吸孔、一溝槽以及多個等高凸塊；以及

一基板載具，適于承載一基板，該基板載具被置放于該船底支撐座上，并通過所述真空吸孔吸附該基板，以對該基板進行一半導體封裝制程，該基板載具包括：

一承載框架，該基板被置放于該承載框架上，且該承載框架具有一加強肋、多個第一定位件以及多個讓位孔，該加強肋連接于該承載框架相對應的二側邊，該些第一定位件是配置于該承載框架上，且該些讓位孔位于該承載框架的內緣，其中該加強肋嵌合至該溝槽中，而該些等高凸塊分別穿過該些讓位孔且與該承載面一并支撐該基板的一下表面；以及

一蓋板，配置于該承載框架上，以壓合該基板，其中該蓋板具有多個分別對應于該些第一定位件的第二定位件，且各該第二定位件固定于相對應的該第一定位件上，以使該蓋板固定于該承載框架上。

5.如權利要求4所述的封裝設備，其特征在于，所述等高凸塊位于該承載面的邊緣。

6.如權利要求4所述的封裝設備，其特征在于，各該第一定位件為一定位銷，而各該第二定位件為一定位孔，該定位銷可穿設于該定位孔中。