[發(fā)明專利]電路連接材料、電路構(gòu)件的連接結(jié)構(gòu)及其制造方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200810080423.3
• 申請日: 2004-06-24
• 公開（公告）號: CN101232128A
• 公開（公告）日: 2008-07-30
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 有福征宏;渡邊伊津夫;后藤泰史;小林宏治;小島和良
• 申請（專利權(quán)）人: 日立化成工業(yè)株式會社
• 主分類號: H01R11/01
• 分類號: H01R11/01;C09J9/02;H01B1/22;H01L21/60;H05K1/14;H05K3/36
• 代理公司: 北京銀龍知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司
• 代理人: 鐘晶

本申請是申請日為2004年6月24日，國際申請?zhí)朠CT/JP2004/008896，國家申請?zhí)枮?00480001836.8，發(fā)明名稱為“電路連接材料、使用其的薄膜狀電路連接材料、電路構(gòu)件的連接結(jié)構(gòu)及其制造方法”的申請的分案申請。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電路連接材料、使用其的薄膜狀電路連接材料、電路構(gòu)件的連接結(jié)構(gòu)及其制造方法。

背景技術(shù)

自古以來，就已知道將液晶顯示器、TCP(Tape?Carrier?Package：卷帶式封裝)與FPC(Flexible?Printed?Circuit：撓性印刷電路板)、TCP、或FPC與印刷電路板等電路構(gòu)件相互連接的電路構(gòu)件的連接結(jié)構(gòu)，在如此電路構(gòu)件相互連接中，使用在粘接劑中分散導(dǎo)電粒子而成的電路連接材料(例如，異向?qū)щ娦哉辰觿?(參照例如，特開昭59-120436號公報(bào)、特開昭60-191228號公報(bào)、特開平1-25?1787號公報(bào)、特開平7-90237號公報(bào)、特開2001-189171號公報(bào))。

另一方面，伴隨著近年電子儀器的小型化、薄型化，電路不斷向高密度化發(fā)展，電路構(gòu)件中的電路電極間的間隔或電路電極的寬幅變得非常窄，難以確保電路電極間的高絕緣性。因此，在電路構(gòu)件中，為確保電路電極間的高絕緣性，認(rèn)為需要在電路電極間設(shè)置由有機(jī)絕緣性物質(zhì)、二氧化硅、氮化硅等所構(gòu)成的絕緣層。

圖7是表示電路構(gòu)件的連接結(jié)構(gòu)的先前例的剖面圖。如圖7所示，電路構(gòu)件的連接結(jié)構(gòu)100具備：第一電路構(gòu)件131、第二電路構(gòu)件141，第一電路構(gòu)件131與第二電路構(gòu)件141通過電路連接構(gòu)件150連接。第一電路構(gòu)件131是由電路基板132、鄰接于電路基板132的一面132a上所形成的電路電極133及絕緣層134而構(gòu)成，絕緣層134的一部分形成為呈跨上電路電極133的邊緣的形狀。即，絕緣層134的一部分是以電路基板132的一面132a作為基準(zhǔn)、厚于電路電極133而形成。此外，第二電路構(gòu)件141是與第一電路構(gòu)件131相同的構(gòu)成，由電路基板142、鄰接于電路基板142的一面142a上所形成的電路電極143及絕緣層144而構(gòu)成，絕緣層144的一部分形成為呈跨上電路電極143的邊緣的形狀。另一方面，電路連接構(gòu)件150是，例如在苯并鳥糞胺樹脂粒子的表面形成鍍鎳層而得到的導(dǎo)電粒子152分散于絕緣性物質(zhì)151中而成。此處，例如導(dǎo)電粒子的平均粒徑是5μm且硬度(K值)為7490N/mm²。

發(fā)明內(nèi)容

但是，前述的以往的電路構(gòu)件的連接結(jié)構(gòu)100具有以下所示問題。

即，在圖7所示電路構(gòu)件的連接結(jié)構(gòu)100中，有對向的電路電極133、143間的接觸電阻變大，同時電氣特性的長期可靠性不足的問題。

本發(fā)明是鑒于上述情況而進(jìn)行的，以提供可充分降低對向的電路電極間的連接電阻，且電氣特性的長期可靠性優(yōu)異的電路連接材料、使用其的薄膜狀電路連接材料、電路構(gòu)件的連接結(jié)構(gòu)及其制造方法為目的。

本發(fā)明人銳意研究解決上述問題的結(jié)果是，發(fā)現(xiàn)產(chǎn)生上述問題的原因尤其在于導(dǎo)線粒子的硬度。即，本發(fā)明人發(fā)現(xiàn)，若導(dǎo)電粒子的硬度過大，則導(dǎo)電粒子被夾在跨上電路電極的邊緣的絕緣膜相互間，導(dǎo)電粒子無法充分地與對向的電路電極133、143都接觸，其結(jié)果是，對向的電路電極133、143間的連接電阻將變大。于是，本發(fā)明人以在電路構(gòu)件中絕緣膜的一部分形成為跨上電路電極的邊緣的形狀為前提，進(jìn)一步累積銳意研究解決上述問題的結(jié)果是，發(fā)現(xiàn)通過利用以固化處理使40℃的貯存彈性模量及25～100℃的平均熱膨脹系數(shù)位于特定范圍，且導(dǎo)電粒子的平均粒徑及硬度位于特定范圍的電路連接材料，可解決上述問題，從而實(shí)現(xiàn)完成本發(fā)明。

即，本發(fā)明是一種電路連接材料，其是用于連接第一電路構(gòu)件及第二電路構(gòu)件的電路連接材料，該第一電路構(gòu)件是第一電路電極與第一絕緣層在第一電路基板的主面上鄰接形成的電路構(gòu)件，該第二電路構(gòu)件是第二電路電極與第二絕緣層在第二電路基板的主面上鄰接形成的電路構(gòu)件；在前述第一及第二電路構(gòu)件的至少一方，前述絕緣層的至少一部分是以前述主面作為基準(zhǔn)、厚于前述電路電極而形成；其特征在于：含有粘接劑組合物以及導(dǎo)電粒子，該導(dǎo)電粒子平均粒徑大于等于1μm小于10μm且硬度為1.961～6.865GPa；通過固化處理，在40℃的貯存彈性模量成為0.5～3Gpa；通過固化處理，25℃至100℃的平均熱膨脹系數(shù)成為30～200ppm/℃。