[發明專利]電子標簽芯片的封裝方法

無效

• 申請號: 200810071537.1
• 申請日: 2008-08-06
• 公開（公告）號: CN101334854A
• 公開（公告）日: 2008-12-31
• 發明（設計）人: 黃輝明;徐磊;孫道恒
• 申請（專利權）人: 廈門大學
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077;H01L21/60
• 代理公司: 廈門南強之路專利事務所
• 代理人: 馬應森

技術領域

本發明涉及一種電子標簽芯片，尤其是涉及一種電子標簽芯片的封裝方法。

背景技術

電子標簽由嵌入層及外保護層構成，嵌入層包括基材、天線和芯片三部分，傳統的嵌入層制作是在PET等基材上通過蝕刻或印刷等方法制作天線，再利用綁定或倒貼芯片的方式將芯片與天線進行有效的電路連接。因芯片尺寸微小，將芯片綁定或倒貼在事先制作好的天線兩個微小間距的端子上的過程要求十分精細，對設備要求高，投入大，且產品質量不易保證，生產效率低。(參見文獻：吳曉峰編譯.Klaus?Finkenzeller.射頻識別技術.第3版(M).北京：電子工業出版社，2006，79-81)。

公開號為CN1674046的發明專利申請公開一種射頻識別電子標簽芯片封裝方法，包括：將數個晶粒設于一下平臺上，且各該晶粒呈若干個晶粒帶狀區塊排列；提供一滾動條模塊，其具有復數個導電模塊，且各該導電模塊具有一導電圖形；將該滾動條模塊對應所述的晶粒帶狀區塊其中之一而設置；對準各該導電模塊的導電圖形與所述晶粒帶狀區塊的晶粒，將所述晶粒帶狀區塊的晶粒與各該導電模塊的導電圖形接合封裝。

公開號為CN1831853的發明專利申請公開一種電子標簽芯片模塊制作及載帶封裝方法，以絲網印刷技術，在柔性PET載帶上，排列印制芯片導電連接電路，將電子標簽芯片以導電膠貼裝在連接電路上，外面涂覆絕緣粘膠劑，再復合一層保護薄膜，保護膜要漏出兩端與天線連接的導電觸點，經沖壓成為電子標簽芯片模塊。再以導電膠貼裝在印制在電子標簽面材背面的天線上，或是貼裝在Inlay的天線上，封裝成電子標簽或射頻智能卡。

公開號為CN1851734的發明專利申請公開一種電子標簽芯片模塊制作及電子標簽封裝方法，在電子標簽天線或電子標簽芯片模塊的基材表面嵌入電子標簽芯片的位置處，以熱壓或冷壓的方法，按照所嵌入電子標簽芯片的外形尺寸和形狀，壓出嵌入電子標簽芯片的空穴；在空穴中滴入快干型粘膠劑；將電子標簽芯片的連接觸點朝上放入空穴中，使其表面與基材表面在同一平面內，芯片底部與粘接劑粘合；以絲網印刷技術，將導電涂料，按預先設計的天線圖形或是芯片模塊連接電路圖形印在基材表面上，并有效的覆蓋在芯片觸點上，粘合成有效的電子標簽天線或電子標簽芯片模塊的電路；以粘合劑將電子標簽或電子標簽芯片模塊的外封材料復合在表面，經模切成為電子標簽或電子標簽芯片模塊以及射頻卡。

發明內容

本發明的目的在于針對現有的電子標簽芯片封裝方法所存在的因芯片尺寸微小，將芯片綁定或倒貼在事先制作好的天線兩個微小間距的端子上的過程要求十分精細，對設備要求高，投入大，且產品質量不易保證，生產效率低等問題，提供一種外形尺寸較大的芯片模塊，可以很容易與天線進行焊接或綁定，從而形成有效的電子標簽嵌入層的電子標簽芯片的封裝方法。

本發明包括以下步驟：

1)將芯片與金屬箔片進行電氣連接；

2)將芯片固定在金屬箔片上；

3)將固定芯片兩引腳間的金屬箔片割開；

4)將芯片間的金屬箔片割開，制成芯片模塊；

5)將芯片模塊與天線進行電氣連接，即完成電子標簽芯片的封裝。

將芯片與金屬箔片進行電氣連接的方式可以是通過導電膠或焊接方式，金屬箔片最好是銅箔片或鋁箔片等。

將芯片固定在金屬箔片上可通過外覆絕緣膠等方式將芯片固定在金屬箔片上，絕緣膠層同時對芯片起保護作用，芯片固定在金屬箔片上最好采用等距排列。

將固定芯片兩引腳間的金屬箔片割開的方法可采用刀片分割或激光等其它方式將固定芯片兩引腳間的金屬箔片割開，使兩引腳不發生短路。

將芯片間的金屬箔片割開最好等距割開。

將芯片模塊和天線進行電氣連接的方式可以是通過導電膠或焊接方式，天線可以是蝕刻天線或印刷天線或電鍍天線等。

本發明提供了一種適用于電子標簽芯片的封裝方法，由于將芯片通過導電膠或焊接的方式并排等距固定在一片金屬箔片上(銅箔或鋁箔)，使芯片和金屬箔片形成良好的電路導通，將芯片外側整體用快干膠等絕緣保護層覆蓋加固，然后將芯片兩引腳間的金屬箔片用分割刀片或激光等其它方式割開，使兩引腳間不形成短路狀態，最后將含有標簽芯片的金屬箔片逐塊分割形成模塊，形成的外形尺寸較大的芯片模塊可以很容易與天線進行焊接或綁定，從而形成有效的電子標簽嵌入層，再通過導電膠或焊接的方式將模塊和印刷天線或蝕刻天線進行有效電路連接，完成芯片的封裝；因此整個封裝過程降低了傳統芯片封裝時對位置精度的要求。同時由于芯片兩引腳距離相對較大，因此分割容易，允許存在較大操作誤差，過程容易控制，效率高，封裝質量可靠。

附圖說明