[發明專利]電子標簽芯片的封裝方法無效
| 申請號： | 200810071537.1 | 申請日： | 2008-08-06 |
| 公開（公告）號： | CN101334854A | 公開（公告）日： | 2008-12-31 |
| 發明（設計）人： | 黃輝明;徐磊;孫道恒 | 申請（專利權）人： | 廈門大學 |
| 主分類號： | G06K19/077 | 分類號： | G06K19/077;H01L21/60 |
| 代理公司： | 廈門南強之路專利事務所 | 代理人： | 馬應森 |
| 地址： | 361005福*** | 國省代碼： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電子標簽 芯片 封裝 方法 | ||
【權利要求書】：
1.電子標簽芯片的封裝方法，其特征在于包括以下步驟：
1)將芯片與金屬箔片進行電氣連接；
2)通過外覆絕緣膠方式將芯片等距排列固定在金屬箔片上；
3)采用刀片分割或激光方式將固定芯片兩引腳間的金屬箔片割開；
4)將芯片間的金屬箔片割開，制成芯片模塊；
5)將芯片模塊與天線進行電氣連接，即完成電子標簽芯片的封裝。
2.如權利要求1所述的電子標簽芯片的封裝方法，其特征在于將芯片與金屬箔片進行電氣連接的方式是通過導電膠或焊接方式。
3.如權利要求1或2所述的電子標簽芯片的封裝方法，其特征在于金屬箔片是銅箔片或鋁箔片。
4.如權利要求1所述的電子標簽芯片的封裝方法，其特征在于將固定芯片兩引腳間的金屬箔片割開采用等距割開。
5.如權利要求1所述的電子標簽芯片的封裝方法，其特征在于將芯片模塊和天線進行電氣連接的方式是通過導電膠或焊接方式。
6.如權利要求1所述的電子標簽芯片的封裝方法，其特征在于天線為蝕刻天線或印刷天線或電鍍天線。
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