[發(fā)明專利]一種雙面鏤空板的制造方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200810068482.9
• 申請日: 2008-07-11
• 公開（公告）號: CN101626661A
• 公開（公告）日: 2010-01-13
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 鄧柏林;魏海琴
• 申請（專利權(quán)）人: 比亞迪股份有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及印刷電路板制造領(lǐng)域，更具體地說，涉及一種雙面鏤空板的制造方法。

背景技術(shù)

在柔性印刷線路板(Flexible?Printed?Circuit?board，簡稱FPC)中，一般來講用于制作柔性印刷線路板的FPC基板包括介電層和覆蓋在介電層表面上的導(dǎo)電層，對于單面FPC基板而言，導(dǎo)電層僅覆蓋在介電層的一個側(cè)面上；在雙面FPC基板中，導(dǎo)電層覆蓋在介電層的兩個側(cè)面上；通常，鏤空板作為印刷電路板中的一種，通過在銅箔的兩面分別壓合覆蓋膜，并經(jīng)過沖壓工序在電路板上沖出局部鏤空圖形而形成。而鏤空板FPC基板只有導(dǎo)電層沒有介電層，即純銅箔，在線路形成之前都要在該純銅箔的一面熱壓一層蓋膜，然后再兩面層壓干膜，形成線路，依次有以下步驟：銅箔裁斷→鉆孔→化研→L2面貼蓋膜→熱壓L2面蓋膜→烘烤→化研→兩面干膜層壓→曝光→顯影→蝕刻→化研→L1面貼蓋膜→熱壓L1面蓋膜。制作過程尤其是熱壓時容易產(chǎn)生異物和殘膠，從而導(dǎo)致線路制作難度很大，線路不良很高，增加制造成本。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明人經(jīng)過深入的反復(fù)的研究和實驗后，發(fā)現(xiàn)導(dǎo)致線路制作難度很大，線路不良很高，增加制造成本的根本原因是在貼蓋膜時沒有將銅面保護，以導(dǎo)致在第二面貼蓋膜和熱壓蓋膜時，第一面的銅面產(chǎn)生異物和殘膠。

針對現(xiàn)有技術(shù)中存在的問題，本發(fā)明提供一種線路制作簡單，成本低，線路良率高的雙面鏤空板的制造方法。

本發(fā)明提供的制造雙面鏤空板的方法，它按照以下步驟進行：

(1).銅箔裁斷，將銅箔裁取設(shè)計要求的雙面銅箔；

(2).鉆孔；根據(jù)設(shè)計要求在所述雙面銅箔上鉆孔；

(3).化研：對銅箔表面進行表面化學(xué)處理；

(4).干膜層壓；將干膜層壓在第一層銅箔的上表面；

(5).貼蓋膜：將雙面銅箔進行對位，將蓋膜貼在第二層銅箔的下表面，進行預(yù)壓；

(6).熱壓蓋膜：將步驟(5)的銅箔與蓋膜進行熱壓；

(7).烘烤；

(8).再次化研：將銅箔表面進行第二次表面化學(xué)處理；

(9).干膜層壓：在壓有蓋膜的第二層銅箔蓋膜表面層壓一層干膜；

(10).曝光：將設(shè)計完成的線路圖案進行曝光；

(11).顯影：對曝光后的干膜進行顯影；

(12).蝕刻：用蝕刻液對雙面銅箔線路蝕刻；

(13).剝膜：線路形成后將兩面的干膜剝除；

(14).第3次化研：對銅箔表面第三次表面化學(xué)處理；

(15).再次貼蓋膜：將雙面銅箔進行對位，并且在第一層銅箔上表面貼蓋膜；

(16).再次熱壓蓋膜：將步驟(15)的銅箔與蓋膜進行熱壓；

(17).后續(xù)步驟。

作為改一改進，所述步驟(3).步驟(8)和步驟(14)中表面化學(xué)處理為化學(xué)研磨。

作為改一改進，所述步驟(5).步驟(15)的對位方式為孔對位。

作為改一改進，所述步驟(7)烘烤溫度80℃-160℃，烘烤時間為0.5-2小時。

作為改一改進，所述步驟(4)和步驟(9)的干膜為杜邦20或者杜邦30或者杜邦40。

作為改一改進，所述干膜為杜邦20時，曝光條件為曝光機的曝光量為5-8級，顯影條件采用2.5-2.7M/MIN的速度進行。

作為改一改進，所述干膜為杜邦30時，曝光條件為曝光機的曝光量為5-8級，顯影條件為采用采用2.3-2.5M/MIN的速度進行。

作為改一改進，所述干膜為杜邦40時，曝光條件為曝光機的曝光量為5-8級，顯影條件為采用1.9-2.1M/MIN的速度進行。

作為改一改進，所述步驟(12)中蝕刻液為銅蝕刻液。

作為改一改進，所述步驟(17)后續(xù)步驟還包括打孔、沖壓、電檢、全檢、包裝。

本發(fā)明提供的制造鏤空板的方法的優(yōu)勢在于，由于本發(fā)明鏤空板的制造方法的變化，在銅箔上熱壓一面蓋膜之前先在該銅箔的另一面層壓一面干膜，用來保護銅面，避免在貼合、熱壓蓋膜時產(chǎn)生異物，影響線路良率。本發(fā)明有效的降低了鏤空板成品不良率。

附圖說明

圖1為本發(fā)明實施例與對比例的成品不良率曲線比較圖。

具體實施方式

下面，對本發(fā)明進行詳細地描述。

本發(fā)明提供鏤空板的制造方法，包括：

(1).將銅箔裁取設(shè)計要求的雙面銅箔；

(2).鉆孔；將步驟(1)雙面銅箔上NC(數(shù)控)鉆孔，即用NC鉆孔機進行鉆孔；