[發明專利]一種雙面鏤空板的制造方法

有效

• 申請號: 200810068482.9
• 申請日: 2008-07-11
• 公開（公告）號: CN101626661A
• 公開（公告）日: 2010-01-13
• 發明（設計）人: 鄧柏林;魏海琴
• 申請（專利權）人: 比亞迪股份有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種雙面鏤空板的制造方法，其特征在于，它按照以下步驟進行：?

(1).銅箔裁斷，將銅箔裁取設計要求的雙面銅箔；?

(2).鉆孔；根據設計要求在所述雙面銅箔上鉆孔；?

(3).化研：對銅箔表面進行表面化學處理；?

(4).干膜層壓；將干膜層壓在第一層銅箔的上表面；?

(5).貼蓋膜：將雙面銅箔進行對位，將蓋膜貼在第二層銅箔的下表面，進行預壓；?

(6).熱壓蓋膜：將步驟(5)的銅箔與蓋膜進行熱壓；?

(7).烘烤；?

(8).再次化研：將銅箔表面進行第二次表面化學處理；?

(9).干膜層壓：在壓有蓋膜的第二層銅箔蓋膜表面層壓一層干膜；?

(10).曝光：將設計完成的線路圖案進行曝光；?

(11).顯影：對曝光后的干膜進行顯影；?

(12).蝕刻：對雙面銅箔線路蝕刻；?

(13).剝膜：線路形成后將兩面的干膜剝除；?

(14).第3次化研：對銅箔表面第三次表面化學處理；?

(15).再次貼蓋膜：將雙面銅箔進行對位，并且在第一層銅箔上表面貼蓋膜；?

(16).再次熱壓蓋膜：將步驟(15)的銅箔與蓋膜進行熱壓；?

(17).后續步驟。?

2.根據權利要求1所述的方法，其中，所述步驟(3).步驟(8)和步驟(14)中表面化學處理為化學研磨。?

3.根據權利要求1所述的方法，其中，所述步驟(5).步驟(15)的對位方式為孔對位。

4.根據權利要求1所述的方法，其中，所述步驟(7)烘烤溫度80℃-160℃，烘烤時間為0.5-2小時。

5.根據權利要求1所述的方法，其中，所述步驟(4)和步驟(9)的干膜的膜厚為20um或者30um或者40um。

6.根據權利要求5所述的方法，其中，所述干膜膜厚為20um時，曝光條件為曝光機的曝光量為5-8級；顯影條件采用2.5-2.7M/MIN的速度進行。

7.根據權利要求5所述的方法，其中，所述干膜膜厚為30um時，曝光條件為曝光機的曝光量為5-8級；顯影條件為采用2.3-2.5M/MIN的速度進行。

8.根據權利要求5所述的方法，其中，所述干膜膜厚為40um時，曝光條件為曝光機的曝光量為5-8級；顯影條件為采用1.9-2.1M/MIN的速度進行。

9.根據權利要求1所述的方法，其中，所述步驟(12)中蝕刻液為銅蝕刻液。

10.根據權利要求1所述的方法，其中，所述步驟(17)后續步驟還包括打孔、沖壓、電檢、全檢、包裝。?