[發明專利]散熱裝置

無效

• 申請號: 200810067942.6
• 申請日: 2008-06-20
• 公開（公告）號: CN101610658A
• 公開（公告）日: 2009-12-23
• 發明（設計）人: 鄭東波;符猛;陳俊吉
• 申請（專利權）人: 富準精密工業（深圳）有限公司;鴻準精密工業股份有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;H01L23/34;H01L23/467;H01L23/38
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種散熱裝置，特別涉及一種應用于電子元件的散熱裝置。

背景技術

電子元件(如中央處理器)運行時產生大量熱量，而使其本身及系統溫 度升高，繼而導致其運行性能的下降。為確保電子元件能正常運行，通常在 電子元件上安裝散熱裝置，排出其所產生的熱量。

傳統的散熱裝置一般包括與電子元件接觸的一底板、設于底板上的若干 散熱片以及安裝于散熱片頂部的一風扇。電子元件運行產生的熱量被底板吸 收后，再通過散熱片散發到周圍環境中以冷卻電子元件，風扇運行產生氣流 吹向散熱片以加速熱量的散失。傳統的散熱裝置一般具有較大的表面積以增 大散熱片與氣流之間的熱交換面積。為提升散熱性能，通常通過增加散熱片 沿氣流方向上的尺寸來增加散熱裝置的表面積。然而，增加散熱片的尺寸將 會使散熱片表面上的滯流層增厚，阻礙散熱片與氣流進行熱交換。

此外，散熱裝置與吹過散熱裝置的氣流之間的溫差也可以影響散熱裝置 的散熱性能。兩者之間的溫差越大，則兩者之間的熱交換效率越高，散熱裝 置的散熱性能越好。然而，傳統散熱裝置周圍的空氣溫度與散熱裝置相近， 兩者之間的溫差較小導致兩者之間的熱交換效率較低，影響散熱裝置的散熱 性能。

發明內容

有鑒于此，有必要提供一種散熱性能良好的散熱裝置。

一種散熱裝置，用于對電路板上的電子元件散熱，其包括與電子元件貼 設的一基板、位于基板上方的一散熱片組及裝設于散熱片組上端的一風扇， 所述風扇具有一進風端及與進風端相對的出風端，所述散熱片組位于所述風 扇的出風端，進一步包括與風扇進風端連接的一內空的導風罩及與導風罩連 接的一冷卻模組，所述冷卻模組包括安裝于所述導風罩上的制冷晶體及位于 風扇進風端的一散熱器，所述制冷晶體具有位于導風罩內的一冷卻端，所述 散熱器位于導風罩內并與所述制冷晶體的冷卻端貼設。

相較于現有技術，所述散熱裝置利用冷卻模組預先冷卻風扇產生的氣流， 使氣流與散熱片組之間的溫差增大，進而提升兩者之間的熱交換效率，可有 效提升散熱裝置的散熱性能。

下面參照附圖，結合具體實施例對本發明作進一步的描述。

附圖說明

圖1是本發明散熱裝置的立體組裝圖。

圖2是圖1中散熱裝置的立體分解圖。

圖3是圖2中散熱裝置的導風罩及冷卻模組的立體分解圖。

具體實施方式

如圖1及圖2所示，本發明散熱裝置用于對安裝于電路板(圖未示)上 的電子元件(圖未示)散熱。該散熱裝置包括與電子元件貼設的一基板10、 與基板10連接以將基板10固定于電路板上的二固定架20、位于基板10上 方的一散熱片組30、穿(設)置于散熱片組30的四U形熱管40、裝設于散熱 片組30上端的一風扇60、固定于風扇60上端的一導風罩70及固定于導風 罩70內外兩側的四冷卻模組80。這些冷卻模組80均位于電腦機箱內部。

該基板10包括一矩形連接板11及位于連接板11上方、與其配合的一矩 形蓋板13。該連接板11夾設于二固定架20間，其上表面中部間隔設置有四 平行的半圓形溝槽111。該蓋板13的前后相對兩側與固定架20連接，其下表 面中部開設有四平行、間隔的溝槽131。這些溝槽131與連接板11的溝槽111 對應，并相互配合形成四圓形的通道，用以收容熱管40。

每一固定架20包括一縱長的連接桿21及自連接桿21兩對兩端傾斜向外 延伸的二連接臂23。二固定架20的連接桿21分別與基板10的蓋板13兩側 相連接。四固定件25分別穿過四連接臂23的外端用以將固定架20固定于電 路板上。

所述散熱片組30包括一第一散熱片組31及位于第一散熱片組31左右相 對兩側面的二第二散熱片組33。該第一散熱片組31由若干平行間隔設置且 左右兩側面呈弧形的散熱片312組成。每一散熱片312上分別開設有二通孔 314用于與熱管40配合。第一散熱片組31的底端呈平面設置，焊接于基板 10的蓋板13的上表面，其上端中部呈下凹的弧形，用于與風扇60的產生氣 流的區域對應。第二散熱片組33較第一散熱片組31窄，分別貼設于第一散 熱片組31左右兩側的中部。每一第二散熱片組33由若干相互平行且間隔設 置的矩形散熱片332組成。每一散熱片332開設有與第一散熱片組31的散熱 片312內側的二通孔314對應的二通孔334，以便熱管40穿設。