[發(fā)明專利]散熱裝置

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200810067942.6
• 申請日: 2008-06-20
• 公開（公告）號: CN101610658A
• 公開（公告）日: 2009-12-23
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 鄭東波;符猛;陳俊吉
• 申請（專利權(quán)）人: 富準(zhǔn)精密工業(yè)（深圳）有限公司;鴻準(zhǔn)精密工業(yè)股份有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;H01L23/34;H01L23/467;H01L23/38
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種散熱裝置，用于對電路板上的電子元件散熱，其包括與電子元件 貼設(shè)的一基板、位于基板上方的一散熱片組及裝設(shè)于散熱片組上端的一風(fēng)扇， 所述風(fēng)扇具有一進(jìn)風(fēng)端及與進(jìn)風(fēng)端相對的出風(fēng)端，所述散熱片組位于所述風(fēng) 扇的出風(fēng)端，其特征在于：進(jìn)一步包括與風(fēng)扇進(jìn)風(fēng)端連接的一內(nèi)空的導(dǎo)風(fēng)罩 及與導(dǎo)風(fēng)罩連接的四冷卻模組，所述導(dǎo)風(fēng)罩包括由四側(cè)壁圍設(shè)的一連接部， 每一側(cè)壁開設(shè)有一配合孔，每一冷卻模組包括穿設(shè)所述導(dǎo)風(fēng)罩對應(yīng)一側(cè)壁的 配合孔的一制冷晶體及用以共同夾置穿設(shè)所述側(cè)壁上的制冷晶體的一第一散 熱器及一第二散熱器，所述每一制冷晶體嵌設(shè)所述導(dǎo)風(fēng)罩對應(yīng)的一側(cè)壁上且 具有位于導(dǎo)風(fēng)罩內(nèi)的一冷卻端及位于導(dǎo)風(fēng)罩外的一發(fā)熱端，所述每一冷卻模 組的第一散熱器位于導(dǎo)風(fēng)罩內(nèi)并與所述制冷晶體的冷卻端及相應(yīng)側(cè)壁的內(nèi)側(cè) 面貼設(shè)，第二散熱器位于導(dǎo)風(fēng)罩外并與所述制冷晶體的發(fā)熱端及側(cè)壁的外側(cè) 面貼設(shè)。

2.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于：所述第一散熱器具有一 貼置于導(dǎo)風(fēng)罩側(cè)壁的內(nèi)側(cè)面的基板及自基板一側(cè)表面朝向?qū)эL(fēng)罩內(nèi)部延伸的 若干散熱片，基板的另一側(cè)表面中部開設(shè)有一與制冷晶體的冷卻端對應(yīng)的收 容槽，所述制冷晶體的冷卻端穿入所述導(dǎo)風(fēng)罩進(jìn)而收容于所述收容槽中并與 所述收容槽的內(nèi)表面緊密貼設(shè)。

3.如權(quán)利要求2所述的散熱裝置，其特征在于：所述第二散熱器具有一 貼置于導(dǎo)風(fēng)罩側(cè)壁的外側(cè)面的基板及自基板外側(cè)表面向外延伸的若干散熱 片，基板的內(nèi)側(cè)表面中部開設(shè)有一與制冷晶體的發(fā)熱端對應(yīng)的收容槽，所述 制冷晶體的發(fā)熱端穿出所述導(dǎo)風(fēng)罩進(jìn)而收容于所述收容槽中并與所述收容槽 的內(nèi)表面緊密貼設(shè)。

4.如權(quán)利要求1至3任意一項(xiàng)所述的散熱裝置，其特征在于：所述導(dǎo)風(fēng) 罩包括一密封安裝于風(fēng)扇頂部的安裝部，所述連接部自安裝部向上及向外擴(kuò) 展形成。

5.如權(quán)利要求4所述的散熱裝置，其特征在于：所述安裝部的外形與所 述風(fēng)扇相同均呈環(huán)形設(shè)置，所述連接部由首尾相連的四側(cè)壁圍成。

6.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于：還包括若干熱管，每一 熱管具有二平行的傳熱段及連接傳熱段的連接段，其中一傳熱段穿設(shè)于散熱 片組中，另一傳熱段穿設(shè)于基板中。

7.如權(quán)利要求6所述的散熱裝置，其特征在于：所述散熱片組包括一第 一散熱片組及位于第一散熱片組相對兩端的二第二散熱片組，所述熱管穿過 所述第一、第二散熱片組而將所述第一、第二散熱片組連接。