[發明專利]一種無鉻鈍化劑有效
| 申請號： | 200810067216.4 | 申請日： | 2008-05-15 |
| 公開（公告）號： | CN101580936A | 公開（公告）日： | 2009-11-18 |
| 發明（設計）人： | 晁旌寧;胡德洲 | 申請（專利權）人： | 深圳市迪凱鑫科技有限公司 |
| 主分類號： | C23C22/60 | 分類號： | C23C22/60 |
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| 地址： | 518102廣東省深圳*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 鈍化劑 | ||
【權利要求書】：
1.一種無鉻鈍化劑，用于鋼、鐵、電鍍鎳以及化學鍍鎳中，其包括乙醇胺、乙二胺以及雜環類化合物，濃度如下：
乙醇胺????????1.5％～2.0％
乙二胺????????0.5％
雜環類化合物??3ppm
所述的雜環化合物為唑類物質；
所述無鉻鈍化劑的pH值為10-11。
2.根據權利要求1所述的無鉻鈍化劑，其特征在于，所述無鉻鈍化劑可用于冷系統及/或熱系統。
3.根據權利要求1所述的無鉻鈍化劑，其特征在于，所述無鉻鈍化劑密度范圍為1.025～1.035kg/m3。
4.根據權利要求1所述的無鉻鈍化劑，其特征在于，所述無鉻鈍化劑使用時的溫度大于-10℃。?
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C23 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面化學處理；金屬材料的擴散處理；真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆；金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制
C23C 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面擴散法，化學轉化或置換法的金屬材料表面處理；真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C22-00 表面與反應液反應、覆層中留存表面材料反應產物的金屬材料表面化學處理，例如轉化層、金屬的鈍化
C23C22-02 .使用非水溶液的
C23C22-05 .使用水溶液的
C23C22-70 .使用熔體
C23C22-73 .以工藝為特征的
C23C22-78 .待鍍覆材料的預處理
C23C 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面擴散法，化學轉化或置換法的金屬材料表面處理；真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
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C23C22-05 .使用水溶液的
C23C22-70 .使用熔體
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