[發明專利]散熱裝置

無效

• 申請號: 200810066346.6
• 申請日: 2008-03-26
• 公開（公告）號: CN101547585A
• 公開（公告）日: 2009-09-30
• 發明（設計）人: 閔緒新;符猛;陳俊吉
• 申請（專利權）人: 富準精密工業(深圳)有限公司;鴻準精密工業股份有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;H01L23/34;H01L23/40
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種散熱裝置，尤其是指一種具有固定架的散熱裝置。

背景技術

隨著電子信息產業的快速發展，中央處理器(CPU)等電子元件處理能力不斷的提升，致使其產生的熱量隨之增多，為了將其熱量散發出去，業者通常采用一種具備集熱、傳熱和散熱功能的金屬散熱器。為了快速充分散發其熱量，上述散熱器需要固定在發熱電子元件上并保持緊密接觸，為此需要有扣合裝置。

常用的供電子元件散熱用散熱裝置主要包括散熱器及固定架，它是先將散熱器裝設在電子元件頂面上后，再利用固定架與相關組件或結構(例如供中央處理器插設的連接器的側邊凸塊，或者電路板上的設置的孔洞)間的鉤扣并緊抵住散熱器，而將散熱器緊密貼合到電子元件上。其中，該固定架是由一彈性金屬桿彎折而成。在這種設計方式中，該金屬桿體具有一水平的抵壓部及從該抵壓部兩端大致反向分別垂直彎折延伸出的臂部，每一臂部的末端延伸出一鉤扣部，通過鉤扣部與相關組件或結構間的鉤扣，將散熱器緊密貼合在電子元件的頂面上。但是，常用的這種設計方式，在安裝的過程中或最終狀態時，固定架的力量不可調節。該固定架有力量過大或不足的缺點，而力量過大易造成中央處理器損壞甚至破壞，力量不足將影響散熱效果。因此，通常采用的這種散熱裝置并不是理想的設計。

發明內容

有鑒于此，有必要提供一種具有可控扣合力的固定架的散熱裝置。

一種散熱裝置，貼設于一裝設在電路板上的電子元件的頂面，其包括一散熱器及將散熱器固定到電子元件上的一固定架，該固定架具有一框體、若干由該框體向下延伸且穿過散熱器的凸伸板及凸伸柱，所述凸伸板與電子元件周緣配合，還包括套設于所述凸伸柱之上的彈性元件，所述彈性元件夾置于所述散熱器與所述固定架之間。

與現有技術相比，本發明散熱裝置的散熱器與固定架之間具有彈性元件，通過預設所述彈性元件的彈性系數，調控所述固定架與所述散熱器之間的扣合力，從而避免散熱裝置在安裝的過程中或使用狀態時，因固定架的扣合力過大而易造成中央處理器損壞甚至破壞，或因固定架的扣合力不足而影響散熱裝置的散熱效果。

附圖說明

圖1是本發明一優選實施例中散熱裝置與電路板的立體組合圖。

圖2是圖1的立體分解圖。

圖3是圖1的倒置立體分解圖。

圖4是圖1中散熱裝置的固定架處于水平位置時的正視圖。

圖5是圖1中沿V-V線的剖視圖。

具體實施方式

請參閱圖1至圖3，本發明散熱裝置包括一散熱器10、將散熱器10固定于電子元件42上的一固定架20及安裝在固定架20上并向下抵壓散熱器10的二彈性元件。

上述電子元件42安裝在一電路板40上，且在該電子元件42周緣形成有與固定架20配合的固定邊緣44。

上述散熱器10由導熱性能良好的金屬材料如鋁、銅等一體形成，其包括一基板12及從該基板12頂面垂直向上延伸且平行間隔排列的若干散熱鰭片14。所述基板12為一矩形板，其上開設有兩相對的長條形切口122及兩相對的通孔124，以供所述固定架20穿過該基板20并與所述電路板40上固定邊緣44相扣合。所述散熱鰭片14之間形成若干與散熱鰭片14延伸方向平行的縱向通道(未標示)和垂直切斷散熱鰭片14的若干橫向流道(未標示)。該二切口122位于二寬度較大的橫向流道上，該二通孔124則位于二縱向流道上，且該二通孔124的連線平行于二切口122并與二切口122等距間隔。

請一并參閱圖4，該固定架20包括一大致上呈矩形的框體22、由該框體22一對相對邊框向下延伸而出的二凸伸板26和從框體22另一對相對邊框中部向下延伸的二凸伸柱28。所述固定架20的框體22中央設有供所述散熱器10的散熱鰭片14穿過的開口220。該二凸伸板26相互平行且垂直框體22所在的平面，每一凸伸板26的末端朝內間隔延伸出二扣鉤262。所述凸伸板26的外形與所述散熱器10的切口122的外形相對應，以使該凸伸板26正好穿過切口122。該二凸伸柱28垂直框體22所在的平面，且所述凸伸柱28的外形與所述散熱器10的通孔124的外形相對應，以使該凸伸柱28剛好能穿過通孔124。所述框體22在延伸出所述凸伸板26的二邊框的上表面分別開設有兩間隔的長條狀卡槽222，便于工具安裝所述固定架20。

上述彈性元件可以是各種彈片，在本實施例中該彈性元件為彈簧30，且分別對應套設于固定架20的二凸伸柱28上。