[發明專利]散熱裝置無效
| 申請號: | 200810066346.6 | 申請日: | 2008-03-26 |
| 公開(公告)號: | CN101547585A | 公開(公告)日: | 2009-09-30 |
| 發明(設計)人: | 閔緒新;符猛;陳俊吉 | 申請(專利權)人: | 富準精密工業(深圳)有限公司;鴻準精密工業股份有限公司 |
| 主分類號: | H05K7/20 | 分類號: | H05K7/20;H01L23/34;H01L23/40 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 518109廣東省深圳市*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 散熱 裝置 | ||
1.一種散熱裝置,貼設于一裝設在電路板上的電子元件的頂面,其包括一散熱器及將散熱器固定到電子元件上的一固定架,該固定架具有一框體、由該框體向下延伸且穿過散熱器的凸伸板及凸伸柱,所述凸伸板與電子元件周緣相配合,其特征在于:還包括套設于所述凸伸柱之上的彈性元件,所述彈性元件夾置于所述散熱器與所述固定架之間。
2.如權利要求1所述的散熱裝置,其特征在于:所述凸伸板和凸伸柱分別自框體的一對相對邊框向下延伸。
3.如權利要求2所述的散熱裝置,其特征在于:所述凸伸板與凸伸柱垂直于框體所在的平面,且所述凸伸柱從對應邊框的中部向下延伸。
4.如權利要求1至3任一項所述的散熱裝置,其特征在于:所述凸伸板末端向內凸伸有與所述電子元件周緣卡扣的扣鉤。
5.如權利要求1所述的散熱裝置,其特征在于:所述散熱器包括一基板及形成于基板之上的若干散熱鰭片,所述基板上開設有供所述凸伸板及凸伸柱分別穿過的二切口及二通孔。
6.如權利要求5所述的散熱裝置,其特征在于:所述散熱鰭片相互平行間隔且穿過所述框體,其間形成與散熱鰭片平行或垂直的若干氣流通道。
7.如權利要求6所述的散熱裝置,其特征在于:所述切口的延伸方向垂直于所述散熱鰭片。
8.如權利要求7所述的散熱裝置,其特征在于:二所述通孔的連線平行于所述切口的延伸方向并與該二切口等距間隔。
9.如權利要求5所述的散熱裝置,其特征在于:所述彈性元件夾置在所述基板與所述框體之間。
10.如權利要求1或9所述的散熱裝置,其特征在于:所述彈性元件為彈簧。
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