[發(fā)明專利]無(wú)鹵素型無(wú)鉛釬焊膏無(wú)效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 200810065650.9 | 申請(qǐng)日： | 2008-01-25 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN101491867A | 公開（公告）日： | 2009-07-29 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 徐金華;馬鑫;吳建雄;吳建新 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 深圳市億鋮達(dá)工業(yè)有限公司;東莞市億鋮達(dá)焊錫制造有限公司 |
| 主分類號(hào)： | B23K35/363 | 分類號(hào)： | B23K35/363 |
| 代理公司： | 暫無(wú)信息 | 代理人： | 暫無(wú)信息 |
| 地址： | 518000廣東省*** | 國(guó)省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 鹵素 型無(wú)鉛 釬焊 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及電子無(wú)鉛封裝中使用的焊膏，尤指一種不含鹵素類有毒成分的無(wú)鹵素型無(wú)鉛釬焊膏。
背景技術(shù)
釬焊膏是由球形焊料合金粉末(或稱焊粉)和助焊劑載體混合而成的膏狀混合物。合金粉末是釬焊膏在焊接過(guò)程中起連接作用形成焊點(diǎn)的實(shí)體。釬焊膏的應(yīng)用是通過(guò)鋼網(wǎng)或者注射器使適量的釬焊膏沉積在每個(gè)焊接區(qū)域的表面，如印刷電路板(PCB)上的焊盤等，然后通過(guò)自動(dòng)貼片機(jī)或者人工的方式將需要連接的元器件貼放在預(yù)定的位置，釬焊膏的粘性會(huì)使其有效的粘住元器件，然后通過(guò)回流爐加熱到釬料合金的液相線溫度以上使釬料合金熔化，同PCB焊盤上的金屬和元器件的金屬部位發(fā)生焊接作用，形成焊點(diǎn)，從而使電路連通以滿足特定的功能。這種焊接技術(shù)叫做回流焊(Reflowsoldering)。回流爐加熱的方式有多種，通常采用的是紅外加熱或熱風(fēng)對(duì)流加熱，也有兩者加熱方式都兼顧的，另外還有激光加熱的方式等。
釬焊膏按釬料合金粉按照其熔化時(shí)的溫度范圍，可分為低、中、高溫焊膏。SMT工藝常用的替代Sn-Pb釬料的錫膏為SnAgCu系列錫膏屬于中溫錫膏；按助焊劑載體物質(zhì)活性可以分為弱活性型(Rosin-R型)、中等活性(Rosin?Mildly?Activated-RMA型)、強(qiáng)活性型(Rosin?Super?Activated-RSA型)；按焊后清洗方式可將焊膏分為溶劑清洗、水清洗和免清洗三種焊膏。電子行業(yè)普遍使用的是免清洗釬焊膏，由于其具有低松香樹脂含量、低鹵素含量其焊后殘留物少、腐蝕性低，可以不用沖洗。從而減少了工序，提高了質(zhì)量，降低了成本而且保護(hù)了環(huán)境，所以很受電子工業(yè)界的歡迎。
釬焊膏在SMT中的作用包括：粘固元件，促進(jìn)焊料潤(rùn)濕；清除氧化物、硫化物、微量雜質(zhì)和吸附層；保護(hù)元件引腳和焊粉表面防止再次氧化；形成牢固的冶金結(jié)合等。釬焊膏中的助焊劑成分在此起到關(guān)鍵的作用，因?yàn)轵?qū)除氧化膜，促進(jìn)潤(rùn)濕等都是它的功勞。釬焊膏中的助焊劑主要由松香樹脂、觸變劑、活性劑、抗氧化劑以及溶劑等混合分散而成的均勻膏狀體。其中各組分起到不同的作用，各組分見(jiàn)又是相互影響的一個(gè)整體。在助焊劑體系中，起關(guān)鍵作用的是活性劑部分，多由有機(jī)酸、有機(jī)鹽類或表面活性劑類組成，其在一定溫度下發(fā)揮其活性，與焊盤表面的氧化物發(fā)生反應(yīng)，降低液態(tài)釬料同焊接接觸面的表面張力。在活性劑中往往含有鹵素類成分的原料，因?yàn)樵诨钚詣┲屑尤臌u素類原料能夠有效降低釬料的表面張力，由于活性劑中大量H+離子的存在可以同釋放出的鹵素粒子結(jié)合，可以有效地驅(qū)除被焊表面的氧化物，從而促進(jìn)潤(rùn)濕達(dá)到助焊效果，特別是在有鉛向無(wú)鉛的轉(zhuǎn)換過(guò)程中，由于無(wú)鉛釬料合金的潤(rùn)濕性一般較有鉛(Sn63-Pb37)合金可焊性差，所以在設(shè)計(jì)助焊劑配方時(shí)考慮加入含有鹵素類的活性劑以改善可焊性。
然而，隨著全球環(huán)境的惡化和人們對(duì)環(huán)保意識(shí)的增強(qiáng)，很多鹵素類化合物被列在對(duì)環(huán)境有危害而被要求限制性使用之列。因?yàn)楹?!-- SIPO
發(fā)明內(nèi)容
為了解決上述問(wèn)題，本發(fā)明的目的在于提供一種不含鹵素類化合物的無(wú)鉛釬焊膏，在助焊劑配方中不使用含有鹵素類的化合物。它能提供滿足印刷需求的流變性能(包括黏度和觸變性能)。盡管其活性劑中不含有鹵素成分化合物，但是它同樣能夠提供優(yōu)良的潤(rùn)濕性能。
本發(fā)明所涉及的釬焊膏是由無(wú)鉛焊料合金粉和助焊劑均勻混合而成，可用于回流焊中。本發(fā)明所涉及的助焊劑類型屬松香型助焊劑根據(jù)IPC的標(biāo)準(zhǔn)分類為ROL0型。其成分組成是：至少含有一種松香，至少含有一種高溫溶劑和一種低溫溶劑，至少含有一種固體的活性劑和一種液態(tài)的活性劑，至少含有一種觸變劑等。
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