[發(fā)明專利]無鹵素型無鉛釬焊膏無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200810065650.9 | 申請日: | 2008-01-25 |
| 公開(公告)號: | CN101491867A | 公開(公告)日: | 2009-07-29 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 徐金華;馬鑫;吳建雄;吳建新 | 申請(專利權(quán))人: | 深圳市億鋮達(dá)工業(yè)有限公司;東莞市億鋮達(dá)焊錫制造有限公司 |
| 主分類號: | B23K35/363 | 分類號: | B23K35/363 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 518000廣東省*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 鹵素 型無鉛 釬焊 | ||
1、一種無鹵素型釬焊膏,用于無鉛回流焊,由焊料合金粉末和助焊劑混合而成,助焊劑中包含有活性劑和高粘度調(diào)節(jié)劑,其特征在于,所述的助焊劑組分中不含有鹵素類化合物。
2、根據(jù)權(quán)利要求1所述的中所述的無鹵素型釬焊膏,其特征在于,所述助焊劑所占釬焊膏重量百分比為5-20%,更合適的重量百分比為8-15%。
3、根據(jù)權(quán)利要求2所述的中所述的無鹵素型釬焊膏,其特征在于,所述的助焊劑組分中活性劑組分的重量百分比為2-15%,更合適的重量百分比為3-10%。
4、根據(jù)權(quán)利要求2所述的中所述的無鹵素型釬焊膏,其特征在于,所述的活性劑組分中至少包含有甲基丁二酸、4-丁基苯甲酸、己二酸、蘋果酸。
5、根據(jù)權(quán)利要求2所述的中所述的無鹵素型釬焊膏,其特征在于,所述助焊劑組分中的高黏度調(diào)節(jié)劑的重量百分比為2-10%,最佳重量百分比為3-8%。
6、根據(jù)權(quán)利要求2所述的中所述的無鹵素型釬焊膏,其特征在于,所述助焊劑組分中的高黏度調(diào)節(jié)劑為聚丁烯,該聚丁烯的分子量控制在220-800之間,最佳的分子量在300-500之間。
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