[發明專利]熱敏電阻的被電極方法

無效

• 申請號: 200810065442.9
• 申請日: 2008-02-27
• 公開（公告）號: CN101236811A
• 公開（公告）日: 2008-08-06
• 發明（設計）人: 鮑峰;石開軒;朱同江;張金英;朱淑宏;張剛;張永松
• 申請（專利權）人: 鮑峰
• 主分類號: H01C7/02
• 分類號: H01C7/02;H01C17/30
• 代理公司: 深圳市維邦知識產權事務所
• 代理人: 黃莉

技術領域

本發明涉及熱敏電阻的制造方法，尤其是指熱敏電阻的被電極方法。

背景技術

熱敏電阻是一種電阻值隨溫度變化的電阻元件，阻值隨溫度升高而增加的稱正溫度系數(PTC)熱敏電阻，反之，則稱負溫度系數(NTC)熱敏電阻。熱敏電阻根據其特殊的電性能，用途非常廣泛，分為：通訊過流保護用；節能燈、整流器預熱啟動用；彩電、彩顯消磁用；冰箱、空調馬達啟動用；溫度探測、補償、測量、控制用；抑制浪涌電流用等。

現有的熱敏電阻制造過程如下：配料球磨→粘合劑配制→造粒→成型→燒結→被電極→分選→打線排→插片→焊接→包封→固化→標志→耐壓測試→成品分選→包裝入庫。目前，國內外廠商在PTC熱敏電阻生產時，在被電極工序時一般采用鍍鎳、印銀-鋅電極或鋁電極的辦法，以使燒結好的陶瓷本體與金屬電極之間形成歐姆接觸，其結構示意如圖1所示，從而保證產品阻值與原陶瓷本體的阻值相同，這種方法的電極燒滲溫度一般為460-480℃，電極燒滲氣氛為空氣，而電極接觸電阻＜0.3ohm。但是，現有這種技術所形成的產品在承受大電流沖擊后會產生溫度梯度，如圖2所示，由于產品溫度梯度原因易造成微裂紋，長期使用容易形成產品分層，導致產品失效。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是：提供一種熱敏電阻的被電極方法，其能解決熱敏電阻陶瓷本體發熱不均問題，提高產品的抗電流沖擊能力，從而減少產品的失效機率，提高產品的持久可靠性。

為解決上述技術問題，本發明采用如下技術方案：一種熱敏電阻的被電極方法，包括如下步驟：

步驟一，在含有Al或Ag成分的電極漿料中添加一定比例的稀釋劑，充分攪拌分別調配出底層電極漿料、表層電極漿料；

步驟二，在陶瓷本體表面印刷底層電極漿料，并將陶瓷本體表面的漿料烘干，再將印刷有底層電極漿料的陶瓷本體平鋪在網缽送入充有氮氣的燒滲爐中，通過階梯式升溫至480-580℃，進行燒滲，使底層電極漿料中導電的金屬顆粒間隙緊縮，形成致密的網狀金屬膜狀的底層電極，且陶瓷本體與底層電極間形成一定的非歐姆接觸，再經階梯式降溫冷卻至室溫；

步驟三：在底層電極的表面印刷表層電極漿料并烘干，然后再將印刷有表層電極漿料的陶瓷本體平鋪在網缽送入充有氮氣的燒滲爐中，通過階梯式升溫至480-580℃的燒滲溫度點進行燒滲，通過燒滲使表層金屬顆粒間隙緊縮，形成致密的、導電良好的網狀表層電極層，再經階梯式降溫冷卻至室溫。

本發明的有益效果是：通過在熱敏電阻的被電極工序中調整燒滲參數及燒滲氣氛，從而在陶瓷本體與金屬電極之間形成一定的非歐姆接觸電阻，阻值比陶瓷本體電阻大15-20％，保證了產品在大電流沖擊時陶瓷本體各處溫度的一致性，防止產品因陶瓷本體中部溫度過高產生微裂紋而引起的產品分層導致產品的熱擊穿，有效提高了產品的可靠性。

下面結合附圖對本發明作進一步的詳細描述。

附圖說明

圖1是采用現有熱敏電阻被電極方法所制得的熱敏電阻的產品阻值圖。

圖2是采用現有熱敏電阻被電極方法所制得的熱敏電阻使用時的溫度曲線圖。

圖3是本發明熱敏電阻的被電極方法中的底層、表層電極的燒滲溫度曲線圖。

圖4是本發明熱敏電阻的被電極方法所制得的熱敏電阻的產品阻值圖。

圖5是本發明熱敏電阻的被電極方法所制得的熱敏電阻使用時的溫度曲線圖。

具體實施方式

本發明提供一種熱敏電阻的被電極方法，包括如下步驟：

步驟一，在含有Al或Ag成分的電極漿料中添加一定比例的稀釋劑，充分攪拌分別調配出底層電極漿料、表層電極漿料；

步驟二，在陶瓷本體表面印刷底層電極漿料，并將陶瓷本體表面的漿料烘干，再將印刷有底層電極漿料的陶瓷本體平鋪在網缽送入充有氮氣的燒滲爐中，通過階梯式升溫至480-580℃，進行燒滲，使底層電極漿料中導電的金屬顆粒間隙緊縮，形成致密的網狀金屬膜狀的底層電極，且陶瓷本體與底層電極間形成一定的非歐姆接觸，再經階梯式降溫冷卻至室溫；

步驟三：在底層電極的表面印刷表層電極漿料并烘干，然后再將印刷有表層電極漿料的陶瓷本體平鋪在網缽送入充有氮氣的燒滲爐中，通過階梯式升溫至480-580℃的燒滲溫度點進行燒滲，使表層金屬顆粒間隙緊縮，形成致密的、導電良好的網狀表層電極層，再經階梯式降溫冷卻至室溫。