[發明專利]一種K金首飾無氰電解拋光液及其電解拋光方法

無效

• 申請號: 200810065423.6
• 申請日: 2008-02-25
• 公開（公告）號: CN101519790A
• 公開（公告）日: 2009-09-02
• 發明（設計）人: 謝良和
• 申請（專利權）人: 謝良和
• 主分類號: C25F3/22
• 分類號: C25F3/22
• 代理公司: 深圳市千納專利代理有限公司
• 代理人: 胡清方

技術領域

本發明涉及一種K金(黃金或白金)首飾的無氰電解拋光液及其電解拋光方法。

背景技術

現代珠寶加工的工藝都離不開執模和炸金兩道工序。所謂執模是指對首飾毛坯進進行精心修理的工序。由于上道鑄造工序中首飾產生的縮孔和變形，鑄模的外表通常會有沙眼，披峰，重邊，凹陷甚至斷裂等問題，需要進行修補和校正。如果是手鏈還要把一個個扣焊接成形，手鐲和鏈類都要加工鴨利件，用來作活扣。在執摸工序中的焊接和補焊，通常會使K金(黃金或白金)在被焊接或補焊之后，在K金的表面形成一層黑色層，目前，處理這層黑色層的方法是用炸金處理法(實質上是一種K金首飾表面拋光方法)，現有的炸金處理法是將氰化鉀固體(劇毒)溶解于水，煮沸后將首飾放入并加入適量雙氧水，均勻搖動一定時間，待溶液大量起泡后倒去殘液，反復幾次直至K金首飾表面呈亮黃(白)色為止。這種用氰化鉀處理K金首飾的方法存在如下問題，一是氰化鉀為劇毒物品，使用起來十分危險，需公安部門特批，專人負責添加氰化鉀和回收殘液；二是用氰化鉀炸金其成本相當高；三是氰化鉀炸金處理后的殘液量大，并且需要保存在專門密封容器中，集中后由政府相關部門統一回收處理，處理成本高。

發明內容

為了避免現有炸金處理方法所存在的上述問題，向社會提供一種不需使用氰化鉀就可達到炸金效果，且成本低的K金無氰電解拋光液及其電解拋光方法。

本文中的首飾與K金首飾意義相同。

本發明的技術方案是：一種K金無氰電解拋光液，它是包括下列原料配比的水溶液：硫脲(工業純或化學純，分子式H₂NCSNH₂)50-150g/L，硫酸(工業純或化學純，分子式H₂SO₄)3-15ml/L或磷酸(工業純或化學純，分子式H₃PO₄)20-50ml/L或酒石酸(工業純或化學純，分子式C₄H₆O₆)20-50g/L。

上述K金無氰電解拋光液的最佳配比為：硫脲(工業純或化學純，分子式H₂NCSNH₂)90-110g/L，硫酸(工業純或化學純，分子式H₂SO₄)8-10ml/L或磷酸(工業純或化學純，分子式H₃PO₄)35-40ml/L或酒石酸(工業純或化學純，分子式C₄H₆O₆)35-40g/L。

本發明的K金無氰電解拋光液還可包括：硫酸銨(工業純或化學純，分子式(NH₄)₂SO₄)30-70g/L。

上述K金無氰電解拋光液的硫酸銨最佳配比為：45-55g/L。

本發明所提供的無氰電解拋光方法，包括如下步驟：

(1)、在電解槽內配置有包括下列原料配比的水溶液：硫脲(工業純或化學純，分子式H₂NCSNH₂)50-150g/L，硫酸(工業純或化學純，分子式H₂SO₄)3-15ml/L或磷酸(工業純或化學純，分子式H₃PO₄)20-50ml/L或酒石酸(工業純或化學純，分子式C₄H₆O₆)20-50g/L；

(2)、將K金首飾接在電解槽的陽極上；

(3)、根據K金首飾的光澤要求，控制預定電解電壓和預定電解時間。

上述無氰電解拋光方法，在上述第(2)步之后第(3)步之前，還包括如下步驟：(21)、間斷或連續地晃動K金首飾。

本發明所提供的無氰電解拋光方法，包括如下步驟：