[發明專利]射頻無源模塊的表面處理方法

有效

• 申請號: 200810065352.X
• 申請日: 2008-02-03
• 公開（公告）號: CN101311323A
• 公開（公告）日: 2008-11-26
• 發明（設計）人: 王叢
• 申請（專利權）人: 深圳國人通信有限公司
• 主分類號: C25D3/56
• 分類號: C25D3/56;C25D3/60;C25D5/34
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司
• 代理人: 鄭小粵

【技術領域】

本發明涉及通信材料的表面處理領域，尤其涉及對射頻無源模塊的表面處理方法。

【背景技術】

射頻無源模塊(如雙工器、濾波器、合路器、分路器、耦合器，功分器等，通常采用鋁質材料制作)為了達到好的電氣性能(駐波、互調、損耗、衰減等)，普遍采用在模塊表面進行電鍍銀處理來提高產品的電氣性能。電鍍銀是無源模塊加工中不可少的一道工序，鍍銀完成后，模塊表面呈現光亮的銀色或亞銀色，模塊表面通常形成一層Ni(1～2μ)-Cu(1～5μ)-Ag(1～7μ)或Cu(1～5μ)-Ag(1～7μ)的鍍層。由于銀屬于貴重金屬，且銀層在模塊表面又容易氧化，雖然鍍銀后的模塊的電氣性能得到了提高，其缺陷也是顯而易見的。鍍銀后的模塊不僅成本高，而且鍍銀層容易發生氧化而形成氧化銀或硫化銀，造成表面發黃或發黑，在大自然條件下保存時間也會很短(通常只有3～6個月)，含有鍍銀射頻無源模塊的產品在生產過程中的保護也相當麻煩，產品的生命周期也會因為鍍銀層氧化而縮短。

隨著科技的發展和通信技術的不斷改進，也隨著通信行業的成本壓力，對射頻無源模塊的表面處理改善電氣性能的要求也隨之發生改變，原有的在射頻無源模塊表面進行電鍍銀的處理方式逐漸成為了成本的降力所在，為了更好的解決成本壓力，同時又可以滿足產品所需電氣性能，開發出新的對射頻無源模塊的表面處理工藝也迫在眉睫。

【發明內容】

本發明的目的是提供一種射頻無源模塊的表面處理方法，以達到既可取代鍍銀工藝，降低射頻無源模塊產品成本，又可滿足產品所需電氣性能的目的。

為達到上述發明目的，本發明提出以下的技術方案：

一種射頻無源模塊的表面處理方法，是在所述射頻無源模塊表面電鍍銅錫鋅三元合金層，所述三元合金層的厚度是0.1～0.5μ。

根據本發明提供的射頻無源模塊的表面處理方法，所述在射頻無源模塊表面電鍍銅錫鋅三元合金的工藝條件為：

電鍍液有效成分：Cu²⁺：16-20g/L

????????????????Sn⁴⁺：22-27g/L

????????????????Zn²⁺：0.5-0.8g/L

絡合劑：????????30-50g/L

電流密度：??????0.5-2.5A/dm²

溫度：??????????50-60℃

pH值：??????????10-11；

其中，所述絡合劑是氰化鉀或氰化鈉。

根據本發明提供的射頻無源模塊的表面處理方法，所述電鍍液中的Cu2+由硫酸銅提供，Sn4+由錫酸鉀或錫酸鈉提供，Zn2+由氰化鋅提供。

根據本發明提供的射頻無源模塊的表面處理方法，所述在射頻無源模塊表面電鍍銅錫鋅三元合金時的電鍍速率為0.1-0.2μ/A·min。

為達到上述發明目的，本發明還提出另一技術方案：一種在射頻無源模塊表面電鍍銅錫鋅三元合金的方法，包含以下步驟：

S1前處理：對射頻無源模塊表面進行清理除塵、脫脂除油并水洗；

S2預處理：將經過前處理后的射頻無源模塊分別進行酸活化、一次浸鋅、退鋅、二次浸鋅處理，并水洗；

S3預鍍銅：在經過預處理的射頻無源模塊表面鍍上一層致密均勻的活性銅鍍層，以提高最終電鍍的銅錫鋅三元合金層與模塊表層之間的結合力，及提高產品的導電率和磁導率；并水洗；

S4電鍍銅錫鋅三元合金：將鍍完銅的射頻無源模塊置入含Cu2+、Sn4+、Zn2+的電鍍液，在模塊表面電鍍上銅錫鋅三元合金層；

S5后處理：電鍍完成后，對射頻無源模塊進行水洗、有機保護、熱水處理、烘干，包裝即得。

根據本發明所提供的在射頻無源模塊表面電鍍銅錫鋅三元合金的方法，所述步驟S3中電鍍的銅層厚度為4-8μ。

根據本發明所提供的在射頻無源模塊表面電鍍銅錫鋅三元合金的方法，在電鍍銅錫鋅三元合金步驟(S4)中的工藝條件為：

電鍍液有效成分：Cu²⁺：16-20g/L

????????????????Sn⁴⁺：22-27g/L

????????????????Zn²⁺：0.5-0.8g/L

絡合劑：????????30-50g/L

電流密度：??????0.5-2.5A/dm²

溫度：??????????50-60℃

pH值：??????????10-11；