[發(fā)明專利]射頻無源模塊的表面處理方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200810065352.X
• 申請日: 2008-02-03
• 公開（公告）號: CN101311323A
• 公開（公告）日: 2008-11-26
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 王叢
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳國人通信有限公司
• 主分類號: C25D3/56
• 分類號: C25D3/56;C25D3/60;C25D5/34
• 代理公司: 廣州華進聯(lián)合專利商標代理有限公司
• 代理人: 鄭小粵

1.一種射頻無源模塊的表面處理方法，其特征在于，是在所述射頻無源模塊表面電鍍銅錫鋅三元合金層，所述三元合金層的厚度是0.1～0.5μm，所述在射頻無源模塊表面電鍍銅錫鋅三元合金的工藝條件為：

電鍍液有效成分：Cu²⁺：16-20g/L

????????????????Sn⁴⁺：22-27g/L

????????????????Zn²⁺：0.5-0.8g/L

絡(luò)合劑：????????30-50g/L

電流密度：??????0.5-2.5A/dm²

溫度：??????????50-60℃

pH值：??????????10-11；

其中，所述絡(luò)合劑是氰化鉀或氰化鈉。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的射頻無源模塊的表面處理方法，其特征在于，所述電鍍液中的Cu²⁺由硫酸銅提供，Sn⁴⁺由錫酸鉀或錫酸鈉提供，Zn²⁺由氰化鋅提供。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的射頻無源模塊的表面處理方法，其特征在于，所述在射頻無源模塊表面電鍍銅錫鋅三元合金時的電鍍速率為0.1-0.2μm/A·min。

4.一種在射頻無源模塊表面電鍍銅錫鋅三元合金的方法，其特征在于，包含以下步驟：

S1前處理：對射頻無源模塊表面進行清理除塵、脫脂除油并水洗；

S2預(yù)處理：將經(jīng)過前處理后的射頻無源模塊分別進行酸活化、一次浸鋅、退鋅、二次浸鋅處理，并水洗；

S3預(yù)鍍銅：在經(jīng)過預(yù)處理的射頻無源模塊表面鍍上一層致密均勻的活性銅鍍層，以提高最終電鍍的銅錫鋅三元合金層與模塊表層之間的結(jié)合力，及提高產(chǎn)品的導(dǎo)電率和磁導(dǎo)率；并水洗；

S4電鍍銅錫鋅三元合金：將鍍完銅的射頻無源模塊置入含Cu²⁺、Sn⁴⁺、Zn²⁺的電鍍液，在模塊表面電鍍上銅錫鋅三元合金層，本步驟的工藝條件為：

電鍍液有效成分：Cu²⁺：16-20g/L

????????????????Sn⁴⁺：22-27g/L

????????????????Zn²⁺：0.5-0.8g/L

絡(luò)合劑：??30-50g/L

電流密度：0.5-2.5A/dm²

溫度：????50-60℃

pH值：????10-11；

其中，所述絡(luò)合劑是氰化鉀或氰化鈉；

S5后處理：電鍍完成后，對射頻無源模塊進行水洗、有機保護、熱水處理、烘干，包裝即得。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的在射頻無源模塊表面電鍍銅錫鋅三元合金的方法，其特征在于，所述步驟S3中電鍍的銅層厚度為4-8μm。

6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的在射頻無源模塊表面電鍍銅錫鋅三元合金的方法，其特征在于，所述電鍍液中的Cu²⁺由硫酸銅提供，Sn⁴⁺由錫酸鉀或錫酸鈉提供，Zn²⁺由氰化鋅提供。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的在射頻無源模塊表面電鍍銅錫鋅三元合金的方法，其特征在于，在電鍍銅錫鋅三元合金過程中，首先將配比好的電鍍液加入電鍍槽內(nèi)，然后加入絡(luò)合劑使硫酸銅絡(luò)合形成氰化亞銅、錫酸鈉形成絡(luò)合錫酸鈉、氰化鋅形成絡(luò)合氰化鋅，絡(luò)合后的溶液中銅、錫、鋅離子的析出電位相近似，在電鍍時共同析出，形成三元合金共存體。

8.根據(jù)權(quán)利要求4-7任意一項所述的在射頻無源模塊表面電鍍銅錫鋅三元合金的方法，其特征在于，所述模塊表面電鍍的銅錫鋅三元合金層的厚度為0.1～0.5μm。

9.根據(jù)權(quán)利要求4-7任意一項所述的在射頻無源模塊表面電鍍銅錫鋅三元合金的方法，其特征在于，在步驟S4中的電鍍速率為0.1-0.2μm/A·min。