[發(fā)明專利]一種電路板的測(cè)試系統(tǒng)及方法

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200810065069.7
• 申請(qǐng)日: 2008-01-16
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN101226224A
• 公開(kāi)（公告）日: 2008-07-23
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 盧毅;徐海輪;吳斌;陸開(kāi)懷
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳國(guó)人通信有限公司
• 主分類號(hào): G01R31/28
• 分類號(hào): G01R31/28;G01R31/02;G01R31/3177
• 代理公司: 深圳創(chuàng)友專利商標(biāo)代理有限公司
• 代理人: 薛祥輝

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種電路板的測(cè)試系統(tǒng)及方法。

背景技術(shù)

隨著電子行業(yè)的飛速發(fā)展，越來(lái)越多的器件趨向于集成度高、體積小的方向發(fā)展，這對(duì)大規(guī)模貼片焊接技術(shù)提出了很高的要求，焊接技術(shù)的這種高要求難免使得焊接過(guò)程中出現(xiàn)虛焊、短路的現(xiàn)象，因而這就要求對(duì)焊接完成的電路板進(jìn)行檢測(cè)。然而，對(duì)于具有成千上萬(wàn)的元器件的電路板來(lái)說(shuō)，單靠技術(shù)員憑經(jīng)驗(yàn)一塊塊的來(lái)排查問(wèn)題，是件很困難的事情。尤其是大批量生產(chǎn)電路板過(guò)程中，電路板的檢測(cè)工作更是非常細(xì)致、繁瑣，這種人工檢測(cè)方式顯得更為效率低下。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題是：提供一種電路板的測(cè)試系統(tǒng)及方法，能快速全面地對(duì)電路板進(jìn)行測(cè)試，定位硬件問(wèn)題所在，提高維修、檢測(cè)電路板硬件的工作效率。

為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案：

一種電路板的測(cè)試系統(tǒng)，包括測(cè)試夾具、測(cè)試電路板和顯示終端，所述測(cè)試夾具用于固定待測(cè)電路板，且具有與所述待測(cè)電路板的測(cè)試項(xiàng)中的各測(cè)試點(diǎn)相接的測(cè)試針，所述測(cè)試電路板上設(shè)有微控制器，所述微控制器用于控制測(cè)試電路板提供測(cè)試信號(hào)經(jīng)所述測(cè)試夾具上的測(cè)試針到待測(cè)電路板，獲取返回的測(cè)試數(shù)據(jù)并分析出測(cè)試結(jié)果，提供到所述顯示終端進(jìn)行顯示。

所述待測(cè)電路板的測(cè)試項(xiàng)包括待測(cè)電路板的接口測(cè)試，所述接口測(cè)試包括配對(duì)接口測(cè)試和非配對(duì)接口測(cè)試，所述配對(duì)接口測(cè)試中的配對(duì)接口通過(guò)將待測(cè)電路板上的雙向輸入/輸出口進(jìn)行配對(duì)，由所述待測(cè)電路板上設(shè)置的繼電器進(jìn)行連接形成；所述非配對(duì)接口測(cè)試為自環(huán)測(cè)試。

在所述配對(duì)接口測(cè)試中，所述繼電器為雙擲繼電器，用于將一個(gè)雙向輸入/輸出口與另兩個(gè)雙向輸入/輸出口進(jìn)行可切換的配對(duì)連接。

所述待測(cè)電路板的測(cè)試項(xiàng)還包括待測(cè)電路板的芯片測(cè)試，所述芯片測(cè)試包括可編程芯片測(cè)試和不可編程芯片測(cè)試。

所述待測(cè)電路板的測(cè)試項(xiàng)還包括待測(cè)電路板的外圍電路測(cè)試。

本發(fā)明還公開(kāi)了一種電路板的測(cè)試方法，包括如下步驟：

A、測(cè)試夾具固定待測(cè)電路板，選擇一個(gè)測(cè)試項(xiàng)，將所述測(cè)試夾具上與該測(cè)試項(xiàng)對(duì)應(yīng)的測(cè)試針與待測(cè)電路板的該測(cè)試項(xiàng)中的各測(cè)試點(diǎn)相接；

B、微控制器通過(guò)測(cè)試電路板經(jīng)所述測(cè)試夾具上的測(cè)試針發(fā)送測(cè)試信號(hào)到待測(cè)電路板；

C、微控制器獲取返回的測(cè)試數(shù)據(jù)，根據(jù)所述測(cè)試數(shù)據(jù)分析出測(cè)試結(jié)果，提供到顯示終端進(jìn)行顯示；

D、重新選擇一個(gè)測(cè)試項(xiàng)進(jìn)行測(cè)試直到測(cè)試結(jié)束。

所述測(cè)試項(xiàng)包括接口測(cè)試、芯片測(cè)試和外圍電路測(cè)試。

所述接口測(cè)試包括配對(duì)接口測(cè)試和非配對(duì)接口測(cè)試，

當(dāng)進(jìn)行所述配對(duì)接口測(cè)試時(shí)，所述待測(cè)電路板上設(shè)有繼電器；所述步驟B具體為：

B1、微控制器控制所述繼電器配對(duì)連接待測(cè)電路板上的雙向輸入/輸出口，構(gòu)成待測(cè)試的配對(duì)接口；

B2、微控制器通過(guò)測(cè)試電路板經(jīng)所述測(cè)試夾具上的測(cè)試針發(fā)送接口測(cè)試信號(hào)到待測(cè)電路板；

當(dāng)進(jìn)行所述配對(duì)接口測(cè)試時(shí)，所述非配對(duì)接口測(cè)試采用自環(huán)測(cè)試。

當(dāng)進(jìn)行所述配對(duì)接口測(cè)試時(shí)，所述繼電器為雙擲繼電器，所述步驟B2后還包括如下步驟：切換所述雙擲繼電器，進(jìn)行重配對(duì)，返回步驟B2。

本發(fā)明根據(jù)電路板的自身功能特點(diǎn)，搭建了一智能測(cè)試平臺(tái)，量身定制與待測(cè)電路板配合的測(cè)試夾具，由微控制器提供測(cè)試信號(hào)對(duì)待測(cè)電路板進(jìn)行測(cè)試，并將測(cè)試結(jié)果通過(guò)顯示終端顯示出來(lái)，從而能夠快速地對(duì)電路板進(jìn)行測(cè)試，定位硬件問(wèn)題。

尤其是本發(fā)明在接口測(cè)試中對(duì)接口進(jìn)行區(qū)分，分別采用配對(duì)測(cè)試和自環(huán)測(cè)試的方式，進(jìn)一步提高了測(cè)試效率。

本發(fā)明的測(cè)試，全面地包括了對(duì)待測(cè)電路板的接口、芯片和外圍電路的測(cè)試，因而更加全面。

附圖說(shuō)明

圖1是本發(fā)明具體實(shí)施方式的測(cè)試系統(tǒng)框圖；

圖2是本發(fā)明具體實(shí)施方式的接口測(cè)試連接圖；

圖3是本發(fā)明具體實(shí)施方式的微控制器模塊圖；

圖4是本發(fā)明具體實(shí)施方式的微控制器初始化流程圖；

圖5是本發(fā)明具體實(shí)施方式的微控制器測(cè)試流程圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖及具體實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。