[發(fā)明專利]電機(jī)定子芯片結(jié)構(gòu),具有所述芯片結(jié)構(gòu)的電機(jī)定子結(jié)構(gòu)及其形成方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200810065046.6
• 申請(qǐng)日: 2008-01-11
• 公開（公告）號(hào): CN101483359A
• 公開（公告）日: 2009-07-15
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 柴繼東;劉寶廷;李文亮;邵志端
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 德昌電機(jī)（深圳）有限公司
• 主分類號(hào): H02K1/14
• 分類號(hào): H02K1/14;H02K15/02;H02K15/06
• 代理公司: 深圳市德力知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所
• 代理人: 林才桂

【技術(shù)領(lǐng)域】

本發(fā)明涉及一種電機(jī)，特別涉及一種電機(jī)定子結(jié)構(gòu)。?

【背景技術(shù)】

隨著電力電子技術(shù)的發(fā)展，電機(jī)在各行各業(yè)得到了廣泛的應(yīng)用。其中，伺服電機(jī)作為一種特殊電機(jī)，也稱執(zhí)行電機(jī)，其工作原理為將收到的電信號(hào)轉(zhuǎn)換成電機(jī)軸上的角位移或角速度輸出，控制容易，體積小重量輕，輸出功率和轉(zhuǎn)矩大，方便調(diào)速，近年來得到廣泛應(yīng)用。?

圖1為現(xiàn)有技術(shù)中常用的一種整體式伺服電機(jī)定子芯片結(jié)構(gòu)的橫截面圖。所述定子芯片結(jié)構(gòu)包括一圓形的軛部1及多數(shù)個(gè)均勻分布的從軛部1向內(nèi)延伸的齒部3，定子繞組(圖未示)纏繞于所述齒部3上。上述現(xiàn)有技術(shù)的整體式定子芯片結(jié)構(gòu)，由于軛部1和齒部3一體成形，軛部1和齒部3之間的材料不能被利用，所以材料利用率低。繞線時(shí)，繞線工具需要不斷地穿梭于軛部1與相鄰齒部3之間的間隙5，由于受空隙5的限制，繞線非常不便和耗時(shí)。而且，纏繞于相鄰兩齒部3的繞組之間必須留有較大的空隙以便繞線工具能從此空隙中退出。然而，繞組之間留有較大的空隙會(huì)降低電機(jī)繞組的槽滿率，從而降低電機(jī)的效率。為了能讓繞線工具通過，相鄰兩齒部3的末端之間也必須留有較大的間隙7，然而，間隙7越大會(huì)導(dǎo)致電機(jī)的力矩波動(dòng)越大。?

為克服上述定子芯片結(jié)構(gòu)的缺點(diǎn)，業(yè)界已在開始研究采用分離式的定子芯片結(jié)構(gòu)，如美國(guó)專利公告第5,729,072號(hào)揭示一種由丁字形的芯片單元組裝而成的定子芯片結(jié)構(gòu)。然而，此種由丁字形的芯片單元組裝而成的定子芯片結(jié)構(gòu)仍然存在繞線不便、材料利用率低等缺點(diǎn)。?

【發(fā)明內(nèi)容】

本發(fā)明解決現(xiàn)有的技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是：提供一種電機(jī)定子芯片結(jié)構(gòu)，其包括多數(shù)個(gè)層疊的定子芯片，每一定子芯片包括多數(shù)個(gè)沿定子芯片周向分布的軛部及多數(shù)個(gè)沿定子芯片徑向設(shè)置的齒部，軛部與齒部分離成形，各軛部分離成形，每一齒部固定于兩相鄰軛部之間。?

本發(fā)明更進(jìn)一步的改進(jìn)是：每一齒部形成有一徑向定位面，抵靠于相鄰軛部的內(nèi)表面。?

本發(fā)明更進(jìn)一步的改進(jìn)是：每一齒部與每一相鄰軛部之間共同形成凹凸卡扣結(jié)構(gòu)，用于限制齒部相對(duì)軛部的徑向運(yùn)動(dòng)。?

本發(fā)明更進(jìn)一步的改進(jìn)是：每一軛部沿定子芯片周向的兩端形成有連接點(diǎn)，每一齒部的末端與兩相鄰軛部的連接點(diǎn)通過焊接固定。?

本發(fā)明解決現(xiàn)有的技術(shù)問題所采用的另一技術(shù)方案是：提供一種電機(jī)定子結(jié)構(gòu)，其包括多數(shù)個(gè)沿定子軸向?qū)盈B的定子芯片，所述定子結(jié)構(gòu)還包括多數(shù)個(gè)連接成筒狀的導(dǎo)線架，纏繞于導(dǎo)線架上的線圈，每一定子芯片包括多數(shù)個(gè)沿定子周向分布的軛部及連接于相鄰軛部間的齒部，軛部與齒部分離成形，各軛部分離成形，每一齒部收容于一對(duì)應(yīng)的導(dǎo)線架內(nèi)。?

本發(fā)明解決現(xiàn)有的技術(shù)問題所采用的另一技術(shù)方案是：提供一種電機(jī)定子結(jié)構(gòu)的形成方法，所述定子結(jié)構(gòu)包括多數(shù)個(gè)層疊的定子芯片，每一定子芯片包括多數(shù)個(gè)沿定子芯片周向分布的軛部及固定于相鄰軛部間的齒部，所述方法包括以下步驟：?

1)將線圈纏繞于導(dǎo)線架上；?

2)將沿定子軸向堆疊的齒部組合插入導(dǎo)線架內(nèi)；?

3)將多數(shù)上述載有線圈及齒部組合的導(dǎo)線架連接成一筒狀；?

4)??將多數(shù)個(gè)離散的沿定子軸向堆疊的軛部組合分別從導(dǎo)線架外部卡入相鄰齒部組合之間，每一軛部組合于靠近齒部組合處形成有連接點(diǎn)；?

5)??將齒部組合的末端與相鄰軛部組合的連接點(diǎn)通過焊接固定。?

相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明所舉的實(shí)施例具有的有益效果是：由于齒部與軛部分開成形，在組裝之前線圈已纏繞于導(dǎo)線架上，對(duì)應(yīng)每一齒部的線圈的繞線操作不受相鄰軛部及其他齒部的干涉，從而繞線方便；相鄰線圈之間無需保留較大的空隙，從而可增加定子結(jié)構(gòu)的繞線槽滿率及提升電機(jī)的效率；而且，相鄰齒部的內(nèi)端部之間無需像現(xiàn)有技術(shù)那樣保留較大的間隙以便繞線工具穿越；由于齒部與軛部在排樣時(shí)可保持排樣緊湊，因而材料利用率高。?

【附圖說明】

圖1為現(xiàn)有技術(shù)的伺服電機(jī)定子芯片結(jié)構(gòu)的橫截面示意圖；?

圖2為本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的伺服電機(jī)定子芯片結(jié)構(gòu)的橫截面示意圖；?

圖3a至圖3f所示為本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的伺服電機(jī)定子結(jié)構(gòu)的組裝步驟示意圖；?

圖4a與圖4b所示分別為齒部與軛部的排樣圖。?

【具體實(shí)施方式】

以下結(jié)合附圖說明和具體實(shí)施方式作進(jìn)一步說明。?