[發明專利]電機定子芯片結構,具有所述芯片結構的電機定子結構及其形成方法有效
| 申請號: | 200810065046.6 | 申請日: | 2008-01-11 |
| 公開(公告)號: | CN101483359A | 公開(公告)日: | 2009-07-15 |
| 發明(設計)人: | 柴繼東;劉寶廷;李文亮;邵志端 | 申請(專利權)人: | 德昌電機(深圳)有限公司 |
| 主分類號: | H02K1/14 | 分類號: | H02K1/14;H02K15/02;H02K15/06 |
| 代理公司: | 深圳市德力知識產權代理事務所 | 代理人: | 林才桂 |
| 地址: | 518125廣東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 電機 定子 芯片 結構 有所 及其 形成 方法 | ||
1.一種電機定子結構,其包括多數個沿定子軸向層疊的定子芯片、多數個連接成 筒狀的導線架、纏繞于導線架上的線圈,其特征在于:
所述層疊的定子芯片包括多數個沿定子周向分布的軛部組合及連接于相鄰軛部 組合間的齒部組合,軛部組合與齒部組合分離成形,各軛部組合分離成形,各齒部組 合分離成型,每一齒部組合收容于一對應的導線架內,每個齒部組合由多數齒部沿定 子軸向堆疊而成,每個軛部組合由多數軛部沿定子軸向堆疊而成,每一軛部的沿芯片 周向的兩端形成有連接點,每個齒部包括一外端部,每一外端部具有沿定子芯片周向 的兩個側邊以及連接該兩個側邊的徑向外邊緣,每一外端部的兩側邊與兩相鄰軛部之 間共同形成凹凸卡扣結構,自所述徑向外邊緣向外延伸有一末端,每一外端部的末端 與兩相鄰軛部的連接點通過焊接固定。
2.根據權利要求1所述的定子結構,其特征在于,每個齒部(14)的外端部 (144)的兩側邊分別設置有凹陷(144c)和凸出部(144d)。
3.根據權利要求1所述的電機定子結構,其特征在于:每一齒部組合形成有一徑 向定位面,所述定位面抵靠于相鄰軛部組合的內表面。
4.一種如權利要求1所述的電機定子結構的形成方法,所述定子結構包括多數個 層疊的定子芯片,所述方法包括以下步驟:
1)將線圈纏繞于導線架上;
2)將沿定子軸向堆疊的齒部組合插入導線架內;
3)將多數個上述載有線圈及齒部組合的導線架連接成一筒狀;
4)將多數個離散的沿定子軸向堆疊的軛部組合分別從導線架外部卡入相鄰齒部組 合之間,每一軛部組合于靠近齒部組合處形成有連接點;
5)將齒部組合的末端與相鄰軛部組合的連接點通過焊接固定。
5.根據權利要求4所述的電機定子結構的形成方法,其特征在于,每個齒部 (14)的外端部(144)兩側分別設置有凹陷(144c)和凸出部(144d)。
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