[發明專利]用于電磁爐上的陶瓷鍋及其制作方法

無效

• 申請號: 200810064417.9
• 申請日: 2008-04-30
• 公開（公告）號: CN101263972A
• 公開（公告）日: 2008-09-17
• 發明（設計）人: 李卓然;馮吉才;顧偉;劉彬
• 申請（專利權）人: 哈爾濱工業大學
• 主分類號: A47J27/00
• 分類號: A47J27/00;C23C18/36;C23C18/18
• 代理公司: 哈爾濱市松花江專利商標事務所
• 代理人: 劉同恩

技術領域

本發明涉及一種陶瓷鍋及其制作方法。

背景技術

隨著人們生活水平的提高，電磁爐的使用也越來越廣泛。由于電磁爐采用磁場感應渦流的加熱原理，當含鐵質鍋具(鐵鍋、不銹鋼鍋、搪瓷鍋等)的底部放置在電磁爐面上時，鍋具即切割交變磁力線而在鍋具底部金屬部分產生交變的電流(即渦流)，渦流使鍋具鐵分子高速無規則運動，分子互相碰撞、摩擦而產生熱能，使器具本身自行高速發熱，用來加熱和烹飪食物，從而達到煮食的目的。銅、鋁、陶、玻璃材料的鍋和容器，因為它們的分子都不是能被磁化的分子，不能在磁場的作用下產生碰撞。針對人們喜愛用陶瓷砂鍋煲湯煮飯的特點，同時為了克服不銹鋼炊具在電磁爐中使用易粘煲燒焦的缺點，提出了金屬/陶瓷復合構件制成的砂鍋用于電磁爐上的要求。目前已出現陶瓷和玻璃的炊具可以在電磁爐上使用。主要有以下兩種，一種是在電磁爐底部粘上一層導磁基片或鐵板后進行二次燒制后方可使用，由于使用膠粘接，存在導熱性問題，使用時的熱效率低，電能浪費大。此外，導磁基片易于磨損。另一種是在電磁爐底部包嵌一塊鐵板或導磁基片后進行二次燒制后方可使用，其使用時的熱膨脹很容易脹破鍋體，故使用壽命短，而且鐵板或導磁基片不能與陶瓷緊密接觸，導熱效率低，電能浪費大。

發明內容

本發明的目的是為解決現有的能夠在電磁爐上使用的陶瓷和玻璃炊具，在電磁爐上使用時導熱效率低，電能浪費大的問題，提供一種用于電磁爐上的陶瓷鍋及其制作方法。

本發明的陶瓷鍋包括陶瓷鍋體、鎳層、銅網、不銹鋼片和環形釬料，陶瓷鍋體的底面設有第一層凹槽和第二層凹槽，第一層凹槽與第二層凹槽的底面和周邊鍍有鎳層，銅網貼合在鎳層的下面，環形釬料設置在第二層凹槽的底面上，且位于鎳層與銅網之間，不銹鋼片貼合在銅網和環形釬料的下面。

本發明的制作方法是通過以下步驟實現的：一、先用膠布將陶瓷鍋體的側面包上；二、將第一層凹槽與第二層凹槽的底面和周邊除油，將陶瓷鍋體底部放入丙酮溶液中浸泡15-25分鐘，再放入無水酒精溶液中浸泡5-15分鐘，除油后用蒸餾水沖洗干凈；三、將第一層凹槽與第二層凹槽的底面和周邊進行化學粗化，將陶瓷鍋體底部放入粗化溶液中浸泡20-30分鐘，粗化溶液是在少量蒸餾水中加入18-22ml氫氟酸和34-38ml硝酸，再用蒸餾水稀釋到1-1.5升溶液，粗化后用蒸餾水沖洗干凈；四、將第一層凹槽與第二層凹槽的底面和周邊進行敏化，將陶瓷鍋體底部放入敏化溶液中浸泡10-15分鐘，配制敏化溶液時，先將氯化亞錫10-15g溶于30-50ml鹽酸中，再用蒸餾水慢慢稀釋到1-1.5升溶液，若有輕微白色沉淀，可以使用，若大量白色沉淀，需重新配置，敏化后用蒸餾水進行沖洗；五、將第一層凹槽22與第二層凹槽的底面和周邊進行活化，將陶瓷鍋體底部放入活化溶液中浸泡15-20分鐘，活化溶液是把0.25-0.5g氯化鈀放入5-15ml鹽酸中，再用蒸餾水稀釋到1-1.5升溶液，活化后用蒸餾水進行沖洗；六、將第一層凹槽與第二層凹槽的底面和周邊進行還原，將陶瓷鍋體底部放入還原溶液中浸泡3-5分鐘，還原溶液是在1-1.5升蒸餾水中加入5-10g次亞磷酸鈉配制而成，還原后用蒸餾水進行沖洗；七、將第一層凹槽與第二層凹槽的底面和周邊進行化學鍍鎳，將陶瓷鍋體底部放入化學鍍液中，化學鍍液是把硫酸鎳24-36g、次亞磷酸鈉20-35g、硼酸12-16g、乳酸12-16ml、無水乙酸鈉30-40g、氟化鈉0.8-1.2g和鉬酸銨8-12mg溶入蒸餾水中，用蒸餾水配成1-1.5升溶液；裝入陶瓷鍋體和化學鍍液的玻璃容器放入75-85℃的恒溫水浴環境中，化學鍍鎳層逐漸形成，化學鍍時間為1-1.5小時，化學鍍后用蒸餾水進行沖洗；八、撕去鍋體側面的膠布，用蒸餾水洗干凈，再用吹風機將鍍上鎳層的第一層凹槽與第二層凹槽的底面和周邊吹干；九、將銅網緊密貼合在鎳層的下面；十、將環形釬料表面用砂紙打磨去除氧化膜，不銹鋼片表面用丙酮清洗除油，再用砂紙打磨去除表面氧化膜，打磨后將環形釬料和不銹鋼片用無水酒精清洗干凈，選用軟釬劑涂在環形釬料和第二層凹槽底面和側邊的鎳層以及不銹鋼片上；十一、把環形釬料放在第二層凹槽的底面上，再把不銹鋼片貼合在銅網和環形釬料的下面；十二、將上述組裝好的鍋體放入電阻爐中進行焊接，以每秒18-22℃的升溫速度使電阻爐內的溫度從室溫升到350℃～400℃，使環形釬料熔化，熔化后的環形釬料液體潤濕第二層凹槽底面和側邊的鎳層和不銹鋼片，然后保溫10-20分鐘，再以每秒8-12℃的降溫速度使電阻爐溫度降到45-55℃，這時，熔化的環形釬料液體凝固，同時將不銹鋼片和第二層凹槽底面和側邊的鎳層焊在一起，整個鍋體底面完成了封裝，從電阻爐中取出封裝后的陶瓷鍋體，用蒸餾水洗去陶瓷鍋體表面的釬劑。